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楼主: 碎梦刀
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【转贴】AMD与Intel的制程工艺差距正在扩大?

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41#
发表于 2010-8-19 11:29 | 只看该作者
IBM的中看不中用, 你看他的Spice model出来的数据就知道了,尽管单个device看起来差不多的
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42#
发表于 2010-8-19 11:43 | 只看该作者
IBM的32NM是DESIGN RULE标准的32NM,而INTEL的32NMDESIGN RULE更加严格,“ contacted gate pitch”最小的,知道32NM和28NM的区别吗?就是contacted gate pitch
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43#
发表于 2010-8-19 11:51 | 只看该作者
bakerlee
入伍新兵



名誉值0  工作领域School 工作年资还是学生 个人空间 发短消息 加为好友 当前离线  6# 大 中 小 发表于 2009-8-25 18:44  只看该作者
最近看过的最有意思的新闻。TSMC最终还是投向了栅后制工艺,看来走了不少弯路。栅优先的主要问题是PMOS,公开的报道中其实没有解决方案。IBM阵营不知道看后什么滋味。
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