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本帖最后由 windwithme 于 2010-9-10 21:49 编辑 # R- ` O2 V8 } h6 s2 Q2 S- K
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6 ]3 S9 R* _+ V0 T/ Q2 H最近几年退出MB市场的品牌又多了几家,仔细想想还蛮怀念以前MB品牌百家争鸣的时代
) T! q5 _9 Y7 r- h反观现在消费者可以选择的MB品牌越来越少,通路上很多都是以三大MB厂为主的产品: g) q/ ?: [3 x! @8 A1 u {
相对地,MB价位感觉上也越来越高,如果能有更多的MB品牌可以在市场上竞争,对消费者较为有利。
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7 X8 u0 y. N5 P% Y1 J! ?" WECS从今年又回归到台湾市场,在MB新品发表方面近来有很多的曝光动作
$ }% T# k3 ~0 v9 Q身为全球前三大MB销售量的常客,ECS给人的印象就是平价、代工的产品路线
" \- U2 E/ a" d( `现在的ECS也开始往高效能或超频领域进军,为高阶MB品牌多增加一个选择
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3 {5 ?7 |5 A l% e1 s, gIntel对于LGA 1156规格的P55芯片组,一直以来都是定位在中高阶的消费市场
' }* a0 C4 j9 ?8 O; N8 }规格与老大哥LGA 1366对比,P55少了SLI支持、多任务下PCI-E高频宽、DDR3三通道等技术$ |3 ?1 A) i4 N7 ~5 d1 w, I3 v1 i8 q
不过有些MB品牌在高阶P55产品,会以外接芯片加强P55在先天上某些不足之处
$ z( A% G* T9 W2 ?& C! N2 Z此回入手的ECS P55H-AK也是市场上少数拥有高规格的P55产品,以下会有更详细的介绍。
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首先看到P55H-AK全貌,使用少见的黑、灰、灰蓝三种配色
8 }4 I, X0 g, v5 r外观不同于其它品牌的MB产品,在颜色搭配上,因为色系相近,有沉稳感却不会显得太突兀。* Z! E2 X* C$ @- Y
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内附配件
u1 g1 X4 I. O6 ?1 q- j6 c! }英文说明书、简易安装手册、驱动软件CD、前置USB 3.0 Port0 I' G ^( _& x2 ]9 d# u2 S0 C: @
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5 n- h8 N0 h/ Q- |) l7 FSATA线材、2~3WAY SLI桥接器' {" E$ I* L' e
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/ N. k% |5 B+ ]: Z" [7 _2 B主机板左下方
}' T C) G8 m0 [) N5 @3 X PCI-E Gen 2.0 X16,支持3Way CrossFireX与SLI技术,频宽为X16+X8+X8 5 h$ d- }9 T. z2 ~) ?+ b* J0 C% Z) M
2 X PCI-E X1
) C: x9 B6 U3 U/ F3 D1 X PCI) b S6 o( y' J2 {; n
Realtek RTL8111E双网络芯片,支持Teaming3 L/ H9 W& W8 x, q4 a6 a3 \$ P5 e/ J
Realtek ALC889音效芯片,支持8声道与High Definition Audio技术
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7 u0 j( y+ @9 `) t主机板右下方. @0 t% Y3 D9 k9 i9 n; x
6 X 白色SATAII,P55提供,SATA2规格,支持 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10, {& ]" R$ a* N3 ?1 E% w% M- _
2 X 灰色SATAIII,Marvell 9128芯片提供,SATA3规格,支持 RAID 0,RAID 1$ ]3 @0 B7 }# l) |! s8 F$ w0 L6 I
左上为外接USB 3.0 Port接口,Power、Reset按钮,内建Debug LED$ q# P- t5 F' [3 z: v* O! [7 h+ p
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主机板右上% J/ ~8 h9 Z0 x
4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1800(OC)/2000(OC)/2200(OC)/2400(OC),DDR3最高容量支持到16GB。" V% k+ x4 {$ e. [, J3 K0 \* z7 Y
DDR3 1800以上的规格需要配合超频才可以达成,旁边为24-PIN电源输入
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主机板左上. |- ~0 o8 I7 _+ L9 d$ j- q, h9 `
LGA 1156 CPU安装处
9 e# p* R9 }( `# ~+ {1 e' Q; FCPU针脚使用15μ的黄金接点,可提供 3 倍额外的抗氧化性、耐热性以及耐刮性' A7 p V, K. O: Z( `7 }7 T$ C( |
P55H-AK采用12+2相供电,属于市场上高阶的P55供电设计。! X% B- ^ [* q: Q% O; L/ y8 E
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IO0 }2 D4 U5 D& f. i3 A1 d6 ~3 j% E
clr CMOS按钮
6 e& z2 ]9 D: o- E3 l8 X USB 2.0(红/黑色)
* f( ~7 l, f0 U9 ?3 I: r1 m* V2 X USB 3.0(蓝色)
0 u# \0 Q6 x& N3 N, m2 X eSATA/USB 2.0共享红色)
0 d$ j( O0 b6 P3 A z8 R% h2 X RJ-45网络孔
: |: t( u, N6 _5 b; W, c5 q1 X S/PDIF
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