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本帖最后由 shu0202 于 2010-10-6 14:04 编辑
AMD去年在HD5000发布前几个月曾经透露HD5000是个打了DX11补丁的架构,全新的DX11架构是HD5000的换代产品。当时AMD寄希望于TSMC在40nm制程之后顺利转向32nm工艺,以32nm工艺为目标设计的开曼的前身具有压制费米及其改进产品的性能。他的设计在HD5800上市的时候就已经完成。
HD5800是AMD在市场上和NV进行正面碰撞的尝试,而且AMD也期望HD5800能抢占3-6个月的先机,这会使AMD在GPU市场上面对的巨大的成本压力得到有效缓解。然而接下来的问题绷紧了AMD的神经:一是TSMC的40nm工艺不稳定,二是TSMC决定取消32nm工艺直接跳到28nm。最终HD5800在设计上作了一些让步以保证上市进度,另外AMD加大了对TSMC 40nm工艺的投入以期尽快解决工艺稳定性的问题。这部分投入后来被AMD认识到值得在40nm工艺上开发新的第二代DX11产品。另外一个原因是28nm制程还比较遥远,AMD认为在产品更新换代的步伐上保持对NV的压力是必须的。
从32nm回到40nm工艺的架构修改很快完成,另外不需要针对新工艺的复杂的调试使得新生的开曼进度相当快,但是40nm工艺的问题还是困扰了AMD一段时间,坚持不懈地对40nm工艺的改进回报很明显,工艺问题终于不再是障碍。
当初面向32nm工艺设计的高端架构曾被要求全面压制费米,晶体管规模超过33亿,采用384bit显存位宽,管线可能多达2560条,但是面向40nm工艺的缩水架构整体规模缩减了1/3还多,即便如此核心面积仍然达到了400平方毫米级别。这么大的核心造成的良品率压力可想而知,AMD不想重蹈R600的复辙,因此开曼被放到了巴茨的后面发布,工艺的调试直到最近才完成…… |
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