2010中低价位PC装机组合参考-AMD平台超频高效能教学篇

windwithme

近年来PC的消费市场有着越来越缩小的状况，探究其原因不外乎NoteBook的普及
再加上NetBook、Apple iPad等多款产品陆续上市，对于电脑许多人只要求能上网或收发Mail功能。
不过在网络上讨论如何DIY PC装机的话题，到目前为止都还是相当地热门
许多消费者购买前会依自己的预算与用途来做功课，DIY出最适合自己的PC电脑主机

身边经常也会有朋友或网友来询问小弟，在多少预算内或是要玩哪种3D GAME该怎么组比较好
对于入门PC的要求大概分为以下两种
第一类就是主要使用MB，规格为All in one，连同VGA功能也使用内建GPU
价格上希望尽量便宜，产品大多挑入门级就好，预算大约在台币11000~13000元左右，约美金365~431元。
第二类就是要有独立显示卡，为了玩某种3D Online Game
价格上还是希望尽量便宜，产品挑选依然是入门级就好，预算大约在台币14000~16000元左右，约美金465~531元。
但在我个人的观念中，还是会建议再加一点预算，否则经常碰到某款硬件在价格上只差个台币几百元
像是VGA、HDD的效能、用料或是规格有机会升个1~2级以上，也可以让这台PC主机在使用者身边撑比较久。



有关于这类型的文章，基本上windwithme希望每年都能分享一篇来让网友们参考
上次分享的时间在2010年初 - Intel年度超值Micro ATX主机搭配Core i3-530原厂空冷超频解析
近一两年来AMD平台都是以平价为主打，在多核心CPU的低价策略让越来越多的消费者所接受
此次主题将以台币16000元左右(约美金532元)的预算，来搭配高C/P值的PC主机，让有需要者做为参考。

CPU处理器方面
选用目前当红的入门X4 CPU - AMD Athlon II X4 640
3.0GHz、45nm制程、L2总共2MB快取，Revision C3
近期有推出X4 645的新版本，但是价位上有些落差，加上645也只提高到3.1GHz
考虑后还是选择C/P较高的X4 640做为主角CPU，价格约2950元台币，折合美金约98元左右


内容物
产品说明书、贴纸、原厂散热器、Athlon II X4 640


左上方为散热器底部，全铝材质，在底部附上散热膏
右下为AMD Athlon II X4 640，AM3脚位并且同时相容于AM2+，AMD平台扩充性较高


存贮器DRAM方面
DDR3价格近期持续探底，市场纷纷开始有许多4GB DDR3开卖
如果预算够加上未来会使用到64Bit OS系统的话，选择4GBX2是目前比较超值的选择
采用CORSAIR DDR3 1600 4GBX2的版本，双通道版本，虽然价格比较偏高一些
不过CORSAIR为国际知名品牌加上通过原厂的双通道稳定度测试，价位还在可接受的范围内
此款价格约4300元台币，折合美金约143元左右

CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9


由于AMD平台在不超频的状况，最高可以达到DDR3 1600稳定，故此回选择1600的DDR3做为搭配
如果预算有限可以改选择DDR3 1333的版本，或是只需要2GX2的消费者也可以更改搭配


主机板MB部份
在组AMD平台会考虑到的芯片组一般来说会有两种
在内建GPU芯片组方面大概就是880G与890GX，前者880G的价格比较低，市场上有众多品牌的选择
使用GIGABYTE推出的880GMA-UD2H，搭载新版南桥SB850，拥有SATA3与NEC芯片中的USB3.0技术。
此款价格为3500元台币，折合美金约116元左右

GIGABYTE GA-880GMA-UD2H产品全貌


CPU供电为4+1相
2 X PCI-E X16，支持ATI Hybrid CrossFireX技术，最高频宽为X16+X4


音效芯片Realtek ALC892，支持7.1声道与Dolby Home Theater杜比音效环绕技术
同芯片组系列也有880GM-UD2H，南桥改为SB710，少了SATA3/USB3的技术
此款市场价位比880GMA更低，大约便宜台币约600元，折合美金约20元，也很符合追求C/P的消费者


Power Supply电源供应器部份
使用Antec High Current Gamer 400W，HCG系列为Antec最新的产品线
此款价格约2490元台币，折合美金约83元左右

windwithme

80Plus铜牌认证、主动PFC设计、12公分低噪音散热风扇，保固为三年
如果是纯粹想当文书机，以后也不会另外加装VGA的话，也可以考虑400W以下的PSU产品



HDD使用WD长青款640AAKS，效能不是很出色，但价格便宜是主要优势
先前个人购买过WD的15EARS，平均效能只有75MB/s，与本篇测试中的640AAKS效能差不多
如果有更高容量的需求，目前1T~1.5T的HDD价格也只高一些而已，只是要先对效能做点研究功课

以上这些产品搭配并非绝对，如果效能需要不高，也可以选择更便宜更入门的产品
相对的若对效能需求比较高，当然可以买更高一阶的产品来搭配
依自己的需求、预算或品牌喜好来挑选自己喜欢的配备，这才是DIY主机的最大乐趣！

测试平台
CPU: AMD Athlon II X4 640
MB: GIGABYTE GA-880GMA-UD2H
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: ATI Radeon HD 4250
HD: WD 640AAKS 640GB 7200转
POWER: Antec High Current Gamer 400W
Cooler: AMD 原厂散热器


预设效能测试
CPU 200.9MHz X 15 => 3013.7MHz
DDR3 1607.4 CL9 9-9-24 1T 1.400V

Hyper PI 32M X4 => 23m 50.367s
CPUMARK 99=> 393


Nuclearus Multi Core => 13227
Fritz Chess Benchmark => 14.94/7172


CrystalMark 2004R3 => 153603


CINEBENCH R11.5
CPU => 3.40 pts
CPU(Single Core) => 0.87 pts


Windows体验指数 - CPU 7.3


PCMark Vantage => 6222


CPU效能因为X4 640预设值已经达到3.0GHz，对于一般用途应该都可以轻松胜任
转档方面也有四核心的多工加持，效能也会有水平以上的表现
有关原厂散热器在搭配BIOS用转速控制大约1670转，噪音表现相当地安静
若使用全速运转的话，转速会拉到3260转左右，裸机测试时声音略大，装入机壳后的噪音值还算可以接受。

温度表现
系统待机时 - 28~31


CPU全速时 - 62~65
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


待机时的温度表现很低，这方面的数据让人满意
在全速时达到62度左右，以裸机测试的环境来看，温度算是偏高
X4 640所附原厂风扇略为单薄，也许是造成全速温度较高的主因之一

windwithme

耗电量测试
系统待机时 - 59W


CPU全速时 - 150W


以X4 CPU 45nm制程的耗电量来看，这样的耗电量表现虽然不能说非常好
但也是在水平以上，称得上是较为省电的平台，希望AMD未来能快点导入32nm才能有更好的低功耗表现。

3D效能
内建GPU ATI Radeon HD 4250 560MHz
3DMARK 2006 => 1757


3DMARK VANTAGE => P302
CPU SCORE => 9919
GPU SCORE => 228


StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 20.87FPS


这几年AMD的另一优势在于芯片组内建的GPU效能比其他芯片组还要高一些
以上的3D效能虽然比一般入门VGA还要低上许多，但是对比于其他内建GPU芯片，还能算是不错的3D效能。
另外880G内建ATI Radeon HD 4250的3D效能，与自家890GX HD 4290比大约低20~25%左右


BIOS方面的超频设置
主要BIOS调效菜单，简称M.I.T.
CPU外频如果设置为300MHz，一般都要修改CPU NorthBridge Freq./HT Link Frequency中的设置
建议都设置成X7，也就是2100MHz，会有助于拉高CPU 300MHz后的稳定性


电压页面
DRAM Voltage control 1.300~2.500
CPU NB VID Control -0.600~+0.600V(0.025V)
CPU Voltage Control -0.600~+0.600V(0.025V)
Memory要看DRAM的体质，范围中设置CPU/DDR3比例为300/1600
CPU Voltage Control/DRAM Voltage Control为超频时依体质来加压的项目
如果300MHz不够稳定的话，可以将NB Voltage Control加到1.3000V试试


DDR3参数设置为CL7 8-7-24 1T


内建ATI Radeon HD 4250设置页面
最高可以分享到主存贮器512MB，并且将时脉从560MHz超频到830MHz


CPU Unlock为X2/X3 CPU有机会开核到X4的选项
CPU Core Control为更细部的使用核心功能，如果碰到X2不能开到X4稳定
也可多一个选择机会，将X2开成X3看是否可以稳定使用

windwithme

PC Health Status


以往个人使用785G.790GX或是最新的890GX的经验来说，AMD CPU超上300MHz概率并不低
对于BIOS选项设置与DRAM除频的比例多加注意，300MHz俱乐部将欢迎各位AMD平台使用者的加入

DDR3频宽比较
DDR3 1607.2 CL9 9-9-24 1T 1.400V
ADIA64 Memory Read - 9205 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 12044 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10903 MB/s


DDR3 1600 CL7 8-7-24 1T 1.600V
ADIA64 Memory Read - 9557 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 12588 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 11545 MB/s


AMD从几年前的K8结构就开始把Memory Controller内建在CPU内
当时确实造就更好的频宽与更高的DRAM时脉，在几年后的时过境迁，终也已经跟不上对手Core i系列的效能。
测试中的CORSAIR DDR3体质相当不错，在原厂规格上的DDR3 1600 CL9只需要1.400V就可以稳定
改为DDR3 1600 CL7 8-7-24高效能的参数值，也只需要1.600V即可以跑完所有测试项目

超频效能测试
CPU 300MHz X 12 => 3599.8MHz
DDR3 1607.4 CL9 9-9-24 1T 1.400V

Hyper PI 32M X4 => 20m 28.284s
CPUMARK 99=> 463


Nuclearus Multi Core => 15673
Fritz Chess Benchmark => 17.56/8428


CrystalMark 2004R3 => 185249


CINEBENCH R11.5
CPU => 3.86 pts
CPU(Single Core) => 1.01 pts


Windows体验指数 - CPU 7.4


PCMark Vantage => 6314


X4 640预设值3.0GHz对比超频后的3.6GHz，前几个软件的效能大约有20%的效能增进
Windows体验指数没有明显的提高，或是说超过7分以后，能提高的分数已经有限，毕竟最高只到7.9分。
PCMark Vantage为综合多方面的测试软件，在效能上也没有太显着的提高
以原厂散热器来说，长时间使用大约超频到3.6~3.75GHz使用会比较稳定

温度表现
系统待机时 - 32~34

windwithme

CPU全速时 - 64~66
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


由测温软件的显示结果，超频后的待机与全速温度，只比超频前大约高出2~4度左右
超频后温度的表现比起预设值的温度较为偏高还要好上一些，也许这是AMD 45nm的特性?!

耗电量测试
系统待机时 - 68W


CPU全速时 - 204W


待机时耗电量比超频前高出9W左右，全速时耗电量比超频前高出54W左右
表现还算不错，因为超频时加高CPU电压，也提高时脉，故耗电量增进没有预想的还要大

3D效能
内建GPU ATI Radeon HD 4250 830MHz
3DMARK 2006 => 2138


3DMARK VANTAGE => P417
CPU SCORE => 11567
GPU SCORE => 315


StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 25.88FPS


ATI Radeon HD 4250把时脉从560提高到830MHz以后，在以上三个3D软件都有近30%的效能提高
880G应付一般简单的3D软件或游戏应该都还可以顺畅，若日后有需要碰到重量级3D软件的话，还是建议买张VGA来升级。


测试中觉得比较可惜莫过于对于新版C3 X4 CPU，查过网络资料后好像无法再开启L3 Cache
虽然在以前的使用经验，有无L3 Cache虽然对于多数软件在效能上并没有太大的差别
但有机会能开启L3 Cache对于消费者来说使用上爽度会大幅地增加，这是C2与C3版本的不同处
当然C3版本也不全然是缺点，网络上有资料指出C3对于存贮器的相容性比较佳，有助于DDR3超频或是调整更佳的参数。
个人使用经验觉得同电压时，C3超频范围也比C2提高约100~200MHz

AMD这几年来的策略，看得出来主要在于中低价位的市场，CPU与Chipest以较低廉的价格来抢攻市场。
中阶以上的市场，因为单核心效能不如对手Core i系列那么高，DDR3超频时脉与效能也比较低
希望日后可以看到AMD K10以后的新结构会不会来个大更新，但目前AMD还是以多核心走平价的路线。


再去购买Case、DVD烧录机就可以组成一台PC主机，价位大约在台币16000元左右
对于产品价格、效能高低或是品牌喜好，消费者可以再经由自己的喜好或预算做调整
如果日后3D效能已经不敷使用，也可以再花费台币2000~3000元做一个3D效能升级
这样DIY的PC应该不失为一种效能在中上，价位落在中下的AMD PC电脑选择



分享完AMD 2010年中低阶平台后，我也希望有空能尽快分享一篇Intel平台的文章
因为接近年底了，此篇Intel入门平台的文章将在年底或是2011初做分享
希望大家继续支持小弟windwithme的原创分享文，感谢 :)

索亚

小玻璃猫怎么还有绿色的了？

ray300

这个是好帖对我们新人很有帮助

kof2003

非常不错的，上次帮朋友也是配的AMD*4  640加华擎的880G
性能上来说还是不错。

krmjw

来顶风大了

kunnsr

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内存读写复制相差3G左右  读写复制高的延迟高20左右 60多点  读写复制低的延迟也低只有40多  这样情况下是读写复制高好 还是延迟低好 会不会差距大到 机械硬盘对SSD

ruready

mark备用

player52

图片还是一如既往的   赞~~~~

按照cinbench的测试，3。6g的x4 640还没有我超3。3g的fx5000高呀，看来l3还是有影响的

MAX8964

非常正经！

qq1qq1

好多，慢慢看

sttn

专顶风大的文章，太经典了，对了，关于以前的p35的主板的文章请问风大在哪里可以找到系列的