理论上能否制造ARM微指令内核，外加X86解码器的CPU？

CC9K

同理武器和作战方式也是一体的

讨论的问题与公平无关

而是拿大炮和别人弓箭打成平手，水平如何的问题

Edison

z600 是 1.3 瓦（好像是 CPU only），而 Tegra 3 才 0.5 瓦。

FENG950

这个东西用软件层就能做了，硬件上，机器指令转机器指令不是多此一举，转成内部专有格式好歹还能根据原机器指令的特点做优化，现在却拿两套不同的硬拼起来。

darkangel308

Edison 发表于 2011-1-7 00:53
z600 是 1.3 瓦（好像是 CPU only），而 Tegra 3 才 0.5 瓦。

这个有公布过官方数据？Tegra 3实物有具体消息了？

the_god_of_pig

相对于向上发展，向下发展还是比较容易的

Prescott

Edison 发表于 2011-1-7 00:53
z600 是 1.3 瓦（好像是 CPU only），而 Tegra 3 才 0.5 瓦。

先不说Tegra 3，E大手头有Android没？你有没有试过关上屏幕连续运行quadrant的CPU测试，你的手机能支持几个小时？你有信心超过10个小时吗？

Prescott

CC9K 发表于 2011-1-6 23:05
“设计”的话
是不是该考虑相同工艺下的设计水平？

45nm的Z500，max TDP功耗0.65W，800MHz，无论跑什么测试都不会输给Cortex A9双核800Mhz吧。
看看ARM自己的功耗说明吧。
使用台积电40nm工艺
Cortex-A9，双核800MHz，功率0.5W。
Cortex-A9，双核2GHz，功率1.9W。

不要和我说什么Z500不带芯片组。这个Cortex-A9也是只有处理器的，还不带二级缓存！

http://www.arm.com/products/processors/cortex-a/cortex-a9.php?language=zh


[td]

ARM Cortex-A9 性能、功耗和面积
	Cortex-A9 单核 软宏试用实现		Cortex-A9 双核 硬宏实现
工艺	TSMC 65G		TSMC 40G
优化方式	性能优化		性能优化	功率优化
标准单元库	ARM SC12		ARM SC12 + 高性能工具包	ARM SC12 + 高性能工具包
性能（总 DMIPS）	2,075 DMIPS		10,000 DMIPS	4,000 DMIPS
频率	830 MHz		2000 MHz（标准）	800 MHz (wc/ss)
能效 (DMIPS/mW)	5.2		5.26	8.0
目标频率下的总功率	0.4 W		1.9 W	0.5 W
芯片面积	1.5 mm2（不包括高速缓存）		6.7 mm2 （包括 L1 奇偶校验 和所有 DFT/DFM）	4.6 mm2 （包括所有 DFT/DFM）

内核面积、频率范围、功耗主要取决于工艺、库和优化情况。

上面引述的数字说明了合成内核，这些内核使用通用工艺技术、标准单元库和 RAM。

单核处理器的面积不包括 NEON™ 或浮点单元。以 64 个表项的 TLB、32KB I 高速缓存和 32KB D 高速缓存为衡量基准。

双核多处理器的面积包括 SCU / GIC 和支持逻辑。两个内核都包括 NEON 引擎支持、128 个表项的 TLB、32K I 高速缓存和 32KB D 高速缓存。