[转]性能超5倍 NVIDIA演示首款四核移动处理器，高通和TI又要落后了

honor01

380 发表于 2011-2-16 17:15
arm党都被我说跑了  
nv搞个80平方毫米的4核出来 现在面积优势没了吧...............

面积优势？
也不看看LGA775/LGA1156那个头是多大，还面积优势，光从面积看，一个LGA775的U足够顶上10个左右Tegra3的面积

gk104

Kal-el 是T30吧，噱头真多

closeyou

回复 380 的帖子

这是SOC，里面有很多东西，要看里面CPU占用多大的die。

honor01

380 发表于 2011-2-16 17:22
大哥 专业点好不好 外面看到的是封装面积 俺们这里讨论die面积呢
775再大也不至于比这个大10呗 你当是馅 ...

你还说对了，LGA775的U面积和Tegra相比真的是烧饼大
说核心面积就核心面积，我只看见你自己回帖是面积，谁不专业？
你专业，那麻烦你把你所谓的DIE拿出来不要基板单独运行看看，你要比Diesize就不管产品面积了？E8400核心面积这么小怎么不做到手机里面？Tegra3还是SOC产品，里面集合的不止是CPU die，你怎么这么专业又不提这点了？

nom8393

380 发表于 2011-2-16 17:15
arm党都被我说跑了  
nv搞个80平方毫米的4核出来 现在面积优势没了吧...............

要按你的说法，酷睿平台的封装面积是主板那么大，因为Tegra2和3里面封装的东西想当于CPU+主板南北桥+显卡。

nom8393

380 发表于 2011-2-16 17:24
哪个大侠揭开盖量一下就知道了  不过驱家既然用黑体字标了  不至于满嘴胡诌
     我看 ...

人家那个面积是整栋房子的面积，你说的酷睿2的面积是卫生间的面积，概念差距很大的。

nom8393

380 发表于 2011-2-16 17:36
不管怎么说 现在arm的u的die面积也有80了   和桌面2核u差不多了
至少在面积上压倒性的优势没了
...

你还是不明白什么叫SOC芯片是吧？

Asuka

ARM大都是SoC的，和X86的die size直接比较没有意义

nom8393

380 发表于 2011-2-16 17:47
什么是Soc?

以上来源于http://www.ed-china.com/SEARCH/ART/SoC.HTM

由于现在没有统一的平台，我觉得现在就对比ARM和X86的CPU性能不太客观；咱们等Win8出来，软件平台统一后再来看两个平台的真正实力对比。

Edison

Terga 3 的耗电比 Tegra 2 更低，虽然面积大了 50%+。

yuanico

超过酷睿2 T7200！！
不敢相信 这真是力量在你手中啊
看来老思维是要换换了

nom8393

darkstorm 发表于 2011-2-16 18:28
用于手持设备的话，相同面积的确性能和酷睿不能比。
因为散热和功耗的限制，不可能像PC CPU一样飚频率

现在的问题是，Intel在不断丢失芯片市场份额，从手持设备到超便携设备。未来3年，Intel的生产工艺改进是否能支持不断加入X86的新指令集和新增加的缓存也是个问题。