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推土机处理器模块晶体管数量

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1#
发表于 2011-3-29 20:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
推土机架构单个双核心模块2.13亿个晶体管,那么四模块八核心的顶级桌面型号应该有8.52亿个晶体管,用于服务器的六模块十二核心版本多达 12.78亿个,不包括三级缓存的核心面积为185.4平方毫米。相比之下,现在的六核心Thuban Phenom II X6基于45nm SOI工艺,9.04亿个晶体管,核心面积已有346平方毫米。
频率方面至少会超过3.5GHz


2#
发表于 2011-3-29 21:53 | 只看该作者
遥想当年3dmark 06 3W分的豪言壮语依稀在目
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3#
发表于 2011-3-29 23:11 | 只看该作者
略小于X6
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4#
发表于 2011-3-30 03:27 | 只看该作者
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5#
发表于 2011-3-30 03:31 | 只看该作者
四模块八核心是不是说明单核性能很强?
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6#
发表于 2011-3-30 09:27 | 只看该作者
4模块晶体管数量=1模块*4,看来推土机和当年的PD一样是胶水啊。
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7#
发表于 2011-3-30 19:01 | 只看该作者
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8#
发表于 2011-3-30 19:02 | 只看该作者
频率超过3.5啊,不太可能
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9#
发表于 2011-3-30 22:48 | 只看该作者
魏武 发表于 2011-3-30 03:31
四模块八核心是不是说明单核性能很强?

没有这种逻辑关系吧
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