IBM INTEL AMD 富士通 的末日到了
5月6日 在近日上海大学举行的《2011龙芯与开源社区发展论坛上海站》活动中,曝光了龙芯最新产品龙芯3A、3B的最新情况。其实在不久前在斯坦福大学举行的Hot Chips大会上,中国龙芯首席架构师胡伟武展示了最新的三款芯片的设计,其中一款芯片将可能用于构造超级计算机TOP500级别的国产超级计算机。
继龙芯3A后,龙芯3号系列处理器的第二代产品——8核龙芯3B处理器已于今年年初流片成功,最新的设计包括主频1GHz的8核处理器龙芯3B和主频未知的16核处理器龙芯3C,以及用于上网本等移动设备的低功耗单核处理器龙芯2H。龙芯3B/2H将于2011商业化,3C则要等到2012之后。目前公司相关部门正在对该款芯片做进一步的开发和测试工作。预计今年夏天实现量产。
龙芯3B采用了65纳米生产工艺,在单个芯片上集成8个增强型龙芯GS464处理器核,它可以与MIPS64兼容,并支持X86虚拟机和向量扩展。在1GHz主频下可实现128Gflops的运算能力。在存储设计方面,龙芯3B最多可同时处理64个访问请求,可提供12.8GB/s的访存带宽。在I/O接口方面,龙芯3B实现2个16位的HyperTransport接口,可提供高达12.8GB/s的IO吞吐能力。八核龙芯3号的芯片对外接口与四核龙芯3号完全一致,两款芯片引脚完全兼容,可实现无缝更换。 作为国家“核高基”重大专项的主要研发成果之一,未来,龙芯3B将主要应用于高性能计算机、高性能 服务器、大型超算中心等领域。为制造出我国全国产的大型计算设备提供过硬的核心动力。
龙芯3号系列产品规格: 龙芯3A(4核 CPU):
65nm工艺,集成4个1GHz的GS464处理器核心
主频1GHz,功耗小于15W,共享的4MB二级cache
集成2个 DDR2/3控制器,2个HT控制器
集成 PCIX/PCI,LPC、UART、SPI、GPIO接口
4.25亿个晶体管,面积173mm2
双精度浮点运算速度16GFLOPS
功耗最低的多核 服务器芯片,高带宽设计,高可靠性设计,良好的可扩展性,支持四个处理器的无缝互连
可应用于通用服务器、云计算服务器、云存储服务器、高性能桌面等 龙芯3B(8核CPU):
1GHz 65nm
片内集成8个GS464处理器核心,每个核256位向量扩展
双精度浮点运算速度128GFLOPS,为龙芯3A计算能力的8倍
8核共享的4MB RAM/Cache
2个64位400MHz的DDR2/3控制器
2个16位800MHz的HyperTransport控制器
6亿个晶体管,面积300mm2
功耗:40W
应用于高性能计算等
2010年11月样片,2011年6月产品 龙芯3C(16核CPU):
主频:1.5GHz 28nm LP
2011年流片 Hot Chips大会上胡伟武报告的最大惊喜是如果计算所现在的下家ST半导体无法在2011年达到28nm工艺的话,3C将由台湾半导体制造公司生产。由于历史原因,大陆和台湾的政治关系一向紧张,即使在双方经济依赖程度增强的情况下也是如此。
Intel芯片的高性能相比,龙芯3号更重视性能功耗比这个指标的先进性。而能够充分体现出这个特色的是最新的龙芯3B芯片。在其提供的性能对比表里。龙芯3B的双精度峰值达到128GFLOPS为龙芯3A计算能力的8倍,超过了Intel Core i7 980 XE。尽管还落后AMD Opteron X12但是龙3B的功耗只有40瓦,不过性能功耗比达到了3.2,是对比产品中最好的。
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龙芯的 工艺、频率、核心面积、功耗、性能大亮!!!!
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