转千元主力?微星msi 6850 hawk 简测 的后续测试。
http://we.pcinlife.com/thread-1688398-1-4.html
对于这款散热器来说,个人感觉散热效果还是不够理想。烧鸡满载温度有点高,风扇噪音也比较大,所以,我又折腾了一次……
我的平台
AMD X4 220 & 冰刃至尊+SFF21E OC 3.5G
Gskill F3-12800CL7D-4GBECO & Crucial 12800C8 BLUE OC 1600 888
msi 6850hawk
LianLi V1100Plus2
机箱风道
(PS:之前没加这个制造风道的风扇时,显卡跑Furmark温度高达90,因为机箱内部积热过多了。。这种丢人的温度截图就不上了..)
OK。
######################################################################################
第一部分。
显卡风扇在各个转速下的噪音测试。
这个测试分两个部分,一部分是打开箱时风扇发出的噪音测试,
测试使用安卓手机一台,软件是国外的一款噪音值测试软件。为保证测试所得的准确性,收音器面对风扇。如下图
PS:以下噪音数值并没有专业测试仪器准确,数据仅做参考用途(看差值即可)
峰值为环境(家人华丽的路过…)以及相机快门声音所致,请勿介意^_^
最后测试结果
20%时基本可判为环境噪音为68.4db,
40%时为一般2D使用时转速为69.2db,
60%时为一般低负载3D转速为74.9db,
100%为手工设置满载转速为81.2db。
噪音增加值与风扇转速成正比。而依我的感觉,在100%时裸箱风扇噪音已经算是很大的了,而60%时的75DB尚可接受。
噪音测试第二部分则为封闭机箱,将安卓手机置于机箱顶部测试所得噪音值。
20% 63.8db
40% 64.5db
60% 66.1db(图没照好。抱歉)
100% 70.6db
============================================================================
相对裸机环境来说,噪音比裸机要比低很多,噪音差值也比裸机控制得好很多。厚皮铝箱在噪音控制以及震动来说的确控制得很好,但是这个机箱分层中塔结构风道就不怎么理想了。如果是普通机箱的话个人估计噪音值要增加1-2db。
然后我们来测试下不同转速下跑3D时的温度。
封箱,室温29度
风扇100%全开
Furmark烧机平均82度,峰值83度
实际游戏的话我用3dmark来做模拟
3dmark06,对于6850而言属于中低负载了吧。
平均68度,峰值69度
3DMARK VANTAGE
显卡处于高负载了
平均73度
3DMARK11 extreme也试试
显卡也处于高负载了
平均71度
然后我测试了40% 50% 60% 70% 80% 90%的温度,图太多就不一一贴出来了(80% 90%风扇转速和100%几乎没差了,4480转和4600转,没什么意义)
然后发现,转速在70%时,温度与全速几乎无异,甚至比全速还低。
个人估计是因为转速太高,散热器面积太小,导致PP出风风压过大,导致全速时机箱内造成了紊流;而70%时风压达到了平衡点,造出了良好的风道,在获得更好散热效果的同时,噪音值也尽可能的降低。
看图说话。
风扇70%
Furmark烧机平均82度,峰值83度
3dmark06
平均67 峰值68
3dmark vantage
温度一样的73度,曲线比100%稳定多了
3dmark11 extreme
平均70,峰值71。比100%转速要低接近1度。
****************************************************************************
总结
对于这款微星的TF2散热器来说,多热管以及高密度鳍片加导风罩是他的优点,搭配高转速的风扇供玩家自由调节转速也是可圈可点的。
但对于其“左右开弓”(散热器左右两边排风)的风道设计,个人感觉实在是有改进的空间,毕竟在高转速下,其风压非常的大(SFF21F风压王?一边玩去…),很容易在机箱内造成紊流,尤其是机箱电源上置的普通ATX架构机箱,显卡位就正好对着前面板硬盘区的进风位,两者相撞即形成紊流,这样对机箱内部风道的影响是极大的。
所以这里我要说的是,夏天要做散热优化,并不需要砸钱,盲目投入。
从零开始,找到温度高的根源,逐步改善,增强风道的形成才是王道。
|