紧追变形金刚3，采融变形金刚Rev.C测试

世纪冰雷

Prolimatech MegaHalems也就是采融的变形金刚，俗称**，已经在市场风靡了好一段时间，近期附带AMD平台扣具的Rev.C终于上市。AMD平台玩家终于不必再高价单独寻购AMD扣具了。
这里，我来带大家看看C版。



简约的外包装盒，大气。




清楚了标明 Revision C，配备全平台扣具。




大小与Rev.B无异，总体高度为158.7MM，建议玩家在选购此款散热器的同时，选购宽度大于195MM的机箱。




开苞看看，果然也很简约，一包附件，另外的就是主体部分了。
那个袋子很像我们买鞋子用的那种包装哦~




拆开看看。包装的防变形还是做得比较到位的。


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27 分钟前



附件都非常实用，不像某些厂商放一堆没用的东西进去…
1.使用说明，安装方法都讲得很详细。
2. Rev.C新增的AMD平台扣具，以前都是单独零售，淘宝最低价在65块左右，Rev.C整体网络售价为350元，对于AMD平台来说应该是降价了^_^
3. 采融原配硅脂一支，容量不明，按重量来看涂个4-5次是鸭梨不大的拉~
4. 改变的部分还有风扇扣条，可以支持12025以及14025风扇，并且身材更小了，自由调节度更高了（自由上下调节，后面会有介绍）。
5. Intel全系列平台扣具，新增的部分有一对黑色的增压螺丝，据说可以获得1-2度的性能提升！





手上正好有采融的PK-1硅脂可以做对比，容量为5克，从针管看来原装硅脂应该没有这么大的量，个人估计为1.5克到2克左右。
PK-1导热效能为10.2W/m-℃，（大家熟知的超频三A1,信越G751等为7.5W/m-℃）
来对比看看。




从外观上看，PK-1的颜色较浅




两者都是属于低油离度的硅脂，但明显的，PK1的油离度比变形金刚原装硅脂的油离度还要高（低油离度的硅脂磨合比较慢，但性能会更好）。
测试使用AMD 220开4核，超频到3.5G，满载30分钟后两者均磨合完成，空载20分钟后，再使用OCCT软件Large模式满载，得到数据



比较吃惊的是，原装硅脂与淘宝售价5元/克的PK-1相比居然有过之而无不及。赚了。
希望他的耐久力也有PK-1这么好就爽了。这个有待日后使用再向各位汇报。
继续，我们来看看散热器本体。
相信大家都比较熟悉了，来个图赏吧！










顶部的镀镍工艺的确值得赞一个，手指触摸后基本不会留下指纹（有汗水例外…）。







6根6MM热管，顶部自然采用是烧结方式。




双塔结构是变形金刚的亮点所在，中间“切开”的部分均采用扣FIN工艺防止漏风，这对工艺要求是十分之高的。







侧面也采取部分扣fin方式，固定散热片之间的间距，并有效防止散热片变形。







热管没有采用交错式设计，而是6根整齐的排列。并且镀镍层增加美观，防止氧化。







比较遗憾的是，底座依然没有采用镜面设计，纯铜底座镀镍冼底，有效地降低了成本。




对于冼底工艺而言，采融做得算比较好的了。





大家比较关心的，还是饱受争议的底座“微凸”工艺，C版上依然有。
这里我做了个简单的测试：
使用中间法涂硅脂，在CPU中间点上比较大量的原装硅脂，
然后散热器垂直放下，将扣具安装紧。




安装完成后，等待一分钟，等待硅脂均匀布满。
然后拆下，看看硅脂痕迹。




可以看到，正中间的硅脂比较稀薄，这里就是散热器微凸的部分了。
还好，没有之前利民的测试里那么恐怖。
硅脂基本上还是均匀分布的（一开始加得还不够多，边缘没扩散到。）




散热器底座部分也可以明显的看出微凸的部分。
顺带的测出，底座的size已经足够大覆盖市面所有CPU。



然后我们看看AMD平台的安装
使用主板的原装背板，上螺丝就可以简单安装上散热底座了（图片略，见上面底座测试）




AMD平台条




散热器底座。孔对准，插入，上螺丝，拧紧。简单吧。
来看看兼容性如何。
使用主板为华硕的790FX，型号为M4A79T-Deluxe




主电容，恩。没碰到。




右边呢，哦~也没碰到。
底座与AMD底座的设计size是一样的。所以底座兼容性问题完全可以忽略哦~
装上散热器后……









一样的毫无压力。
安装顺利完成。








风扇的安装：
这次风扇扣条也是做了改变的，打破了以往所有散热器使用全size依靠孔距固定的风格，
改用了迷你身材扣边框进行固定。
这样风扇的安装就多了很多玩法了。
比如安装14CM的风扇。
当然，与梳子型内存的兼容问题也可以以牺牲部分性能作为代价，得到解决。
这里我搭配了一只镰刀SFF21E，12025规格，1200转，SONY轴承。大家都非常熟悉了。





想高，就高！





想留多少位置，就留多少位置。
当然了，这是以牺牲性能做代价的。其实目前还没有必要上4条内存。
4G单条内存的价格也以及十分低廉，4GX2=8G相信以及能满足绝大部分人的需求。





正常的安装方法。




和普通马甲型内存无冲突（当然要拆内存的话需要先拆风扇）。
上图为Gskill-F3-12800C7-ECO&镁光1600C8蓝马甲灯条。











扣条的安装方法。依靠了边缘的扣fin。
鳍片的沟槽位也与风扇充分吻合。

安装完成后，使用镰刀SFF21E@1200转以及Sony SFF21C@1600转测试扣条是否够力，是否会因为风扇的震动而为整体带来震动。
答案是否定的。扣条十分紧密。无需担心。


上机








测试平台：
CPU: AMD 220 - 4C4T & Prolimatech MegaHalems Rev.C with SFF21E/C
主板: ASUS M4A79T-Deluxe
内存: Gskill F3-12800CL7D-4GBECO
内存: BALLISTIX PC3-12800 CL8 Tracer Blue 2-2gb
显卡: msi 6850 hawk
电源: GT AL450
机箱: LianLi V1100P2


测试环境：

机箱密封测试，室内开空调，室温恒定30度。（深圳坑爹啊…）

为了照顾不同CPU的体质，超频时电压都放宽了一挡
3.0G时电压为1.3V
3.5G时电压为1.35V
4.0G时电压为1.48V


测试结果











实际使用效果还是蛮满意的。
CPU日常使用3G，此时变形金刚能很好的压制住，即使在1200转单风扇下峰值温度也未超过50度。
而在4G时，单风扇情况下也能轻松的压在60度以下，算是比较可观的温度。
另外，对于比较追求低温的玩家而言，选择使用1600转的SFF21C当入风，1200转的SFF21E做抽风的双风扇散热情况下，噪音以及温度控制都是比较可观的。推荐一下。

写在最后：
在目前热管散热架构无重大突破的环境下，散热器效能很难再有重大突破，效能的差别很难超过5度以外，高端间的比武主要会集中在做工、兼容性以及价格上。相信近两年内如果在技术上没有重大突破的话，变形金刚等级的散热器还将会控制着主流领域。
采融变形金刚C版对于AMD平台用户而言可算是福音，对于喜欢使用14CM大风扇的玩家来说也是一个很好的选择。**创造了300元内无敌手的骄人成绩，MLGC能否延续呢？

kof2003

说你一句枪文....~开个玩笑

世纪冰雷

stefxia 发表于 2011-7-10 10:55
300元内么？貌似C版价格还没进入300一下

2. Rev.C新增的AMD平台扣具，以前都是单独零售，淘宝最低价在65块左右，Rev.C整体网络售价为350元，对于AMD平台来说应该是降价了^_^

仔细看贴再说话吧。。

amx004

支持测试

最后几张测试图看不到

如果有和B版对比就更好了

yybkill

C版还不错，风扇扣具更加人性化

世纪冰雷

amx004 发表于 2011-7-10 13:46
支持测试

最后几张测试图看不到

已经本地上传了。
GZ压缩得太厉害了哎。

世纪冰雷

stefxia 发表于 2011-7-10 11:10
还叫人认真看帖？
你的概念有不清晰的地方，而总结陈词没有阐述明确。

呵呵。我菜鸟。高手忽略我吧。

516614863

这种微凸的工艺我觉得更容易把主板搞变形，我不喜欢，而且这种工艺，硅脂干了后，散热能力下降很明显

yybkill

我用的硅脂2年了，拆了散热器还是一坨，很湿

huxiao

不错的散热器

katonjay

好东西~正准备入一个。带AMD爽。。

sd212595

6MM的？失望，8MM的还不错

lx88543

好贴啊。顶。
最喜欢玩家测试了。真实不浮夸不枪。

recruitbj

最重要的还是硬件直接升级
6mm升级为8MM.
或者再加两根热管
效果不用说