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下代APU确认将集成Radeon HD 7000图形核心

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1#
发表于 2011-8-31 09:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
今天GlobalFoundries泄漏的一张幻灯片上显示,下一代APU平台"Trinity"将集成Radeon HD 7000系列图形核心。
这张幻灯片除推土机架构的CPU外,着重提到了将由GlobalFoundries代工的"Trinity"APU产品,采用32nm HKMG工艺,预计于2012年发布,将替代现有的Llano平台APU产品,同时指出Trinity的运算能力对比Llano提升幅度最多可达50%
和现有的Radeon HD 6000系列类似,Radeon HD 7000系列将同时包括APU中使用的图形核心和传统独立显卡产品,代号“南方群岛”的后者仍将使用台积电28nm制造工艺,因台积电在制造显卡芯片方面的能力更丰富。至于为什么不由台积电和GF分别开发28nm工艺同时制造,Fudzilla给出的说法很简单——AMD没钱


2#
发表于 2011-8-31 10:12 | 只看该作者
Fudzilla给出的说法很简单——AMD没钱

农企FIGHTING!
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3#
发表于 2011-8-31 10:21 | 只看该作者
推土机 你能出来了嘛?
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4#
发表于 2011-8-31 10:21 | 只看该作者
2012的事 2012再说吧,第一代APU还犹抱琵琶半遮面呢.
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5#
发表于 2011-8-31 10:46 | 只看该作者
现在按摩店的本事都体现在给大家画饼上了。

ceo换了三哥了吧?ppt做的天花乱坠。
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6#
发表于 2011-8-31 10:47 | 只看该作者
果然AMD的CPU和GPU的原材料不是硅,而是PPT啊
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7#
发表于 2011-8-31 12:16 | 只看该作者
本帖最后由 readma 于 2011-8-31 12:16 编辑
saga1974 发表于 2011-8-31 10:47
果然AMD的CPU和GPU的原材料不是硅,而是PPT啊


PPT是软件,CPU和GPU是硬件,没硬件怎么来软件啊,软件也不能产生硬件的
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8#
发表于 2011-8-31 13:13 | 只看该作者
只要能跑 高画质大灾变 明年就买个
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9#
发表于 2011-8-31 13:19 | 只看该作者
集成什么都没用,用内存做显存在强的显卡也注定悲剧。除非板栽显存。
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10#
发表于 2011-8-31 13:36 | 只看该作者
不用说下一代也是用七系列.
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11#
发表于 2011-8-31 17:31 | 只看该作者
AU能亮机就行了 讲究那么多干嘛
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12#
发表于 2011-8-31 21:27 | 只看该作者
在低端多用点心挺好
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13#
发表于 2011-9-1 00:03 | 只看该作者
囧,只有PPT做得还可以了
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14#
发表于 2011-9-1 01:35 | 只看该作者
AMD说什么都无用,快点出4通道内存的APU才是王道
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