Rambus的显存体系说明XDR2最大只能达到256bit位宽

32nm · 发表于 2011-9-7 13:03

本帖最后由 32nm 于 2011-9-7 13:07 编辑

「Terabyte Bandwidth Initiative」「32X Data Rate」、「FlexLinkC/A(Command/Address)」、「FDMA(Fully Differential Memory Architecture)」。
讲起来非常吓人，1TB/s听起来简直就是天文数字；不过如果把XDR2考虑进去的话就没那麼夸张了。
这回的设计是16个4byte宽、共计512bit的介面跑16Gbps，32x Data Rate(500MHz clock x 32)的设计；而XDR2是32bitper channel、8Gbps、16x Data Rate的设计，也就是传输时脉加倍与多工倍增的方式，上达到XDR2约两倍的传输性能。
严格说来，XDR2是XDR的两倍(4Gbps vs8Gbps)，所以TBI是XDR2的两倍、XDR的四倍，基本上只是正常进化；使用的传输是FDMA全差动传输记忆体结构，所以连command和address都改为差动传输的这个技术称为FlexLink C/A，和本来的介面合称为FDMA。
此外，因为全部serial化的关系，晶片的脚位数可以再减少，使得单颗的介面从16bit变成32bit(与GDDR5同)，单颗的频宽实质上是四倍。也当然都有FlexPhase非等长布线能力....

XDR目前最大的实作是CELL的64bit、XDR2最大实作到256bit、所以XDR3冲512bit似乎是理所当然....

值得注意的是die size数字：I/O的规模会决定晶片长宽的最小值。
当然这是512bit TBI的状况....同等频宽的话只会和DDR系统的差距更大。

未来的GPU会冲>500GB/s是很肯定的，不过console真的会冲>300GB/s吗？
不是因为Wii 然后性能永远爬不起来吗？XD
总之，TBI的预计推出时间是2011年，从时间看起来真的很像是配合新CELL与PS4....
不过还有一个候选者是Intel Larrabee，因为最近有传出RAMBUS和Intel在洽谈的状况；最后是各GPU厂商。

而且其实这东西最主要的缺点、或者说RAMBUS历代以来主推protocol based DRAM最主要的负面因素，就是DRAM interface本身的高复杂度带来的高成本和高发热量。
换来的优势就是，在PCB上面的性质是无敌的。TBI 维持XDR以来的优良传统，1TB/s的512bit介面仍然在4层PCB上就可以搞定。

gtx5 · 发表于 2011-9-7 13:06

位宽上不去,频率上得去就可以了

娃娃脸雪糕 · 发表于 2011-9-7 17:09

R公司不是以超低带宽超高频率闻名于世？带宽而已，没事

我说的是事实 · 发表于 2011-9-8 20:05

ls，是位宽，不是带宽。

luckissy · 发表于 2011-9-8 20:26

有点不靠谱啊颗粒都没人投产啊

luckissy · 发表于 2011-9-8 20:27

觉得GDDR5还是有足够的寿命的

fengpc · 发表于 2011-9-8 21:26

下一代显卡的GDDR5可以达到7Gbps的IO速度了，PCB铜线传输的极限速度也就10Gbps，你要再提高带宽也只能提高位宽。PCIe2.0是5Gbps，3.0没有直接翻倍成10Gbps也是受到物理限制了，只能到8Gbps并通过更换编码方式达到大约2.0的实际数据带宽的两倍。
Rambus早就成浮云了

GTO014 · 发表于 2011-9-8 21:59

配合新CELL与PS4.........................................................................

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Rambus的显存体系说明XDR2最大只能达到256bit位宽

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