Kal-EL （Tegra 3）的图形内核指标

只看该作者 · 发表于 2011-9-12 12:36

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只看该作者 · 发表于 2011-9-12 12:54

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66666 · 发表于 2011-9-12 13:30

本帖最后由 66666 于 2011-9-12 13:52 编辑

Racca 发表于 2011-9-12 12:36
笑话, 你刚才不还在吹1066的DDR3吗? 比功耗直接带宽减半了?

http://www.samsung.com/global/busines ...

三星真牛B，多出的32bitMC原来一点电都不吃还能发电是吧？

kal-El手机必然用的不多这是肯定的，现在手机的趋势已经完全偏向集成化，A5和猎户座这些不带基带的SOC有苹果和三星自己手机业务消费当然不愁卖不掉，但对于TI，NV等第三方来说没有集成基带的产品就等于直接丧失掉绝大部分手机市场。跟用DDR3L还是LPDDR2根本没什么关系。

TI 4430强么？手机上用的跟tegra系列一样很少。实际手机芯片销量说不定还不如tegra2

fengpc · 发表于 2011-9-12 14:51

Kal-El的手机方案已经包含了NV自家的Icera基带了，下一代还会把基带集成到SOC上面。不过对手机来说双核已经足够了，4核是给平板用的。

只看该作者 · 发表于 2011-9-12 16:47

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只看该作者 · 发表于 2011-9-12 16:51

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Minovsky · 发表于 2011-9-12 16:55

满意的不是Tegra2的性能,是它能强行搞局,把一个原本比较平静的局面搞到乱七八糟.

66666 · 发表于 2011-9-12 17:38

Racca 发表于 2011-9-12 16:47
你也很牛b啊, 双倍频率的mc也不用多耗电是吧? 64bit@800MT/s和32bit@1600MT/s之间的差距实际上小的可怜 ...

OK，那我们等到2个月之后看看谁会被抽脸，到时候请别怪我挖这个贴{titter:]

66666 · 发表于 2011-9-12 17:41

Racca 发表于 2011-9-12 16:51
"TI 4430强么？手机上用的跟tegra系列一样很少。实际手机芯片销量说不定还不如tegra2"

强不强不是你张 ...

tegra2热量大的可怕在什么地方？不敢说最凉快，但你要说热的可怕这不是胡扯蛋么？

xboxzx · 发表于 2011-9-12 17:46

66666 发表于 2011-9-12 13:30
三星真牛B，多出的32bitMC原来一点电都不吃还能发电是吧？

NV自己不是有基带吗{sweat:]

66666 · 发表于 2011-9-12 17:53

xboxzx 发表于 2011-9-12 17:46
NV自己不是有基带吗

目前tegra系列没有集成基带的产品

jiangjiejjjjjj · 发表于 2011-9-12 20:16

NEON是唯一亮点.....

只看该作者 · 发表于 2011-9-12 20:48

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zaknafein · 发表于 2011-9-12 20:51

t2坑在硬解不支持hp和没有neon上，发热和兼容性都是可以解决的问题

sluciferc · 发表于 2011-9-12 20:56

有neon了很好

66666 · 发表于 2011-9-12 21:16

本帖最后由 66666 于 2011-9-12 21:16 编辑

Racca 发表于 2011-9-12 20:48
谁闲的没事跟废柴棒子货比啊,
不同家的工业设计能比吗? 同样是Core i7-2xxxM, 你去看看同价位的笔记本, ...

A4G出货的时候就是2.2好吧，跟LG 2X一样。tegra2功耗和发热没什么好说的，你觉得A4G明显比墓碑3发热量大应该去问MOTO。跟tegra2有什么关系？

只看该作者 · 发表于 2011-9-13 00:53

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66666 · 发表于 2011-9-13 06:37

Racca 发表于 2011-9-13 00:53
你果然该补补了, A4G上没有正式的2.3.3也就是发热巨大的这个版本,
2.2.x发热量并不大. 反而比2.3.4要 ...

我说你脑子是不是糊涂了，2.33发热大跟tegra2热的可怕有什么关系？

LG 2X即使跟2.2单核机比温度也不算高，你要说tegra2热的可怕请放评测，不然都是屁话

国外测试中我是没见过谁说tegra2热的可怕，倒是喷猎户座和高通双核热量的人N多

fengpc · 发表于 2011-9-13 13:28

Racca 发表于 2011-9-13 00:53
你果然该补补了, A4G上没有正式的2.3.3也就是发热巨大的这个版本,
2.2.x发热量并不大. 反而比2.3.4要 ...

DDR3L不可能和(40nm甚至28nm)双核以上产品堆叠封装, 没有堆叠封装能力就绝不能用在手机里
就这么简单. DDR3L也就能用在平板里.
------------------------------------------------------------
MSM8260/8660和Tegra3都没有堆叠封装，用了MCP封装的FLASH和RAM，core size太大了

只看该作者 · 发表于 2011-9-13 14:06

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