Kal-EL （Tegra 3）的图形内核指标

asdfjkl

Racca 发表于 2011-9-13 14:06
MSM系列可以认为他们本身就是APU+BP"堆叠"的, T2/3能这样不?
T3如果用DDR3L的话, 恐怕是连RAM/ROM的MCP都 ...

总之KalEl(40nm/4核)被用在手机上的概率基本是0了  ---  要我来打你脸么？
T3如果用DDR3L 。。。。  就是是xxxx脑袋呀！支持DDR3L，就不能还支持LPDDR1/2？ 你知道ＭＣ是什么么？　做过么》

fengpc

T30支持DDR3/L、LPDDR2，做高性能平板的话用高频DDR3就好了，手机用LPDDR2就够～～貌似不支持LPDDR3，这个标准好像还没最终确定～～LPDDR2是比DDR3省电，为了省电砍掉了DLL和SSTL IO这些耗电的单元，加入了区域刷新之类的功能

66666

tegra3用LPDDR2和DDR3L图形方面性能差距超过20%

长风

经历过NANO跟ION的缘差一线，VIA还能用NV的产品，也挺让人唏嘘的。