POPPUR爱换

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

手机号码,快捷登录

搜索
楼主: Edison
打印 上一主题 下一主题

Kal-EL (Tegra 3)的图形内核指标

[复制链接]
61#
发表于 2011-11-22 11:14 | 只看该作者
Racca 发表于 2011-9-13 14:06
MSM系列可以认为他们本身就是APU+BP"堆叠"的, T2/3能这样不?
T3如果用DDR3L的话, 恐怕是连RAM/ROM的MCP都 ...

总之KalEl(40nm/4核)被用在手机上的概率基本是0了  ---  要我来打你脸么?
T3如果用DDR3L 。。。。  就是是xxxx脑袋呀!支持DDR3L,就不能还支持LPDDR1/2? 你知道MC是什么么? 做过么》
回复 支持 反对

使用道具 举报

62#
发表于 2011-11-22 11:32 | 只看该作者
T30支持DDR3/L、LPDDR2,做高性能平板的话用高频DDR3就好了,手机用LPDDR2就够~~貌似不支持LPDDR3,这个标准好像还没最终确定~~LPDDR2是比DDR3省电,为了省电砍掉了DLL和SSTL IO这些耗电的单元,加入了区域刷新之类的功能
回复 支持 反对

使用道具 举报

63#
发表于 2011-11-22 11:43 | 只看该作者
tegra3用LPDDR2和DDR3L图形方面性能差距超过20%
回复 支持 反对

使用道具 举报

头像被屏蔽
64#
发表于 2011-11-22 11:52 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

65#
发表于 2011-11-22 12:05 | 只看该作者
经历过NANO跟ION的缘差一线,VIA还能用NV的产品,也挺让人唏嘘的。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

广告投放或合作|网站地图|处罚通告|

GMT+8, 2025-7-24 10:04

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 POPPUR.

快速回复 返回顶部 返回列表