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Intel在昨日的季度财务会议上公开确认,下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产。3-D立体晶体管就要来了,Ivy Bridge就要来了。Intel CEO Paul Otellini告诉分析人士:“第三季度内,我们使用22nm工艺开始了Ivy Bridge的量产。22nm将会掀起3-D晶体管时代的大幕。未来数代时间里,(3D晶体管)将在功耗、性能和密度等方面扮演关键角色。”
按照Intel的说法,相比于现有的32nm工艺,3-D三栅极晶体管将以更低的电压带来37%的性能提升,因此在同等性能水平下,Ivy Bridge的电压、功耗都会更低,最多可将50%。同时,3-D晶体管技术还能改进切换属性、提高驱动电流、降低附加成本(仅仅2-3%)。
Intel同时还通过官方博客宣布,3-D三栅极晶体管技术获得了《华尔街日报》颁发的半导体类年度技术创新奖,也算是验证了Intel“重新发明晶体管”的豪气说法。
Ivy Bridge将在2012年3-4月正式发布。
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