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nqhjl 发表于 2011-11-16 13:21 ![]()
! N# }! W, W( v( r, G9 m9 @跟研发实力也有关系啊,ASUS在KT266时代,845D时代狂用OST电容,也没见几个爆浆的。5 E3 T; W3 ~1 T, a% J Q, }& ~
当时看着不爽,自己 ...
. |! r" a% p2 P" b$ B汗。。。你焊不下锡块是温度不到位,无铅焊锡丝的温度要高一些,基本在300~350°左右。这和主板的PCB板“散热”无任何关系,话说就算这板子是纯铜板做的,要焊锡也是一样的。 |
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