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本帖最后由 chao19900214 于 2011-12-5 20:49 编辑
5月5日Intel正式发布了革命性的3D晶体管架构，能够有效提高单位面积内的晶体管数量，首批3D晶体管架构将被应用到22nm工艺上，作为Sandy Bridge的接班人，Ivy Bridge成为首批采用3D晶体管架构的产品。由于采用了新的工艺，Ivy Bridge功耗得到的了显著降低，最高TDP只有77W，另外Intel还融合了新的图形单元，全面支持DirectX 11，支持三屏输出。PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 3.0等都在Ivy Bridge上得到了展现，来自Intel官方的文档将全面为你介绍Ivy Bridge架构。 |
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发表于 2011-12-5 20:47
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