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Sandy Bridge架构中功能最完善、效能也最高的芯片组第一时间就想到Z68# Q3 c0 h4 P$ Z& p# c8 ]
大约在今年五月底左右Z68上市,先前LGA 1155已有P67/H67/H61这三款芯片组 Q _" F* J% D5 L0 n
Z68整合P67 CPU超频功能与H67 GPU输出功能,再加ISRT混合加速与Lucid Virtu技术3 u5 Z# M" L% l8 D" A- I6 n
以上这几项正是Z68的最大优势,也是个人觉得在LGA 1155平台的最佳芯片组
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1 R* S5 p) Y$ D n. J) {) r, ?! e Q9 p& q0 d
大多数MB品牌推出不少Intel Z68产品线,价格定位在中高阶市场的MB产品
5 a+ D) H6 d9 J$ k. w- Z6 b身为三大厂之一的ASUS,光是Z68型号在台湾网页就有十款,对于此平台也提供众多选择
" e2 R5 w- u; L* t* [' \- @6 y) QASUS最高阶产品线命名为Republic Of Gamers,简称ROG,中文名称为玩家共和国9 C" ^. E6 } r. M/ R, K6 L
在用料、设计与效能上都属于华硕MB之最高等级,价位自然会比入门或中阶Z68还要高上许多
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, e0 ^: E1 p0 B8 o* p0 x本回入手的是Maximus IV Extreme-Z,属于目前三款Z68 ROG中最高阶的版本
* ]+ @+ o, w1 i* l9 |7 K先前P67 ROG版本型号为Maximus IV Extreme,Z68版本在后头加上-Z方便区隔
+ _5 q# C! h* _ASUS Maximus IV Extreme-Z全貌,以下简称M4E-Z,配色是ROG系列的一项优势& [7 f' ?4 I' ~- P D+ o
整体外观看起来相当漂亮,近几年有不少MB品牌也将自家产品跟进并开始使用类似的配色
: C9 g# z: C. R4 C: |6 j, K5 [; O+ S3 ]6 \7 f. g7 C, w
8 F1 e. g( N p8 y! p7 ~5 ]其他两款ROG型号都为Maximus IV GENE-Z,差别在于有无支持GEN3,属于uATX小尺寸规格
8 a8 T- P Q& ^+ y, Y4 q2 U& p1 qMaximus IV Extreme-Z采用Extended ATX规格,长度为30.5 X 26.9cm
: w5 a7 N; f `/ q2 T5 e不是采用最大尺寸的XL-ATX规格,Extended ATX可让用户较不用烦恼Case选择问题
$ B* }' w2 m- z
7 N3 C0 U9 d1 [- a) D% U" C2 R* K4 Y( {% Y a) @
主板左下方; f& z0 M/ v1 s$ E7 H2 U
4 X PCI-E 2.0 X16插槽,支持ATI CrossFireX/3-Way NVIDIA SLI(NF200)技术! X2 u8 q- Z, Z# @. {; X1 C
带宽为单X16.双X8+X8或是X8+X16+X16 u3 {5 V& S; o( @( q) \7 R
1 X PCI-E 2.0 X4/ i' g6 M8 U3 C9 H' `
1 X PCI-E 2.0 X1
+ Q0 \* z' }$ |Intel 82579 Gigabit LAN双网络芯片
# A) m, g, f% @8 q, J1 g7 ^! tRealtek ALC889音效芯片,支持8声道高传真音效CODEC
. X7 F3 K h: v, Y% `5 u3 K! i$ X; r/ V9 ]" U* }0 I) E
5 h. z( }& ?8 x0 ~6 B! w) a
主板右下方2 S4 w& U5 X* \4 G/ _" J" w
2 X 红色SATAIII,Z68芯片提供,SATA3规格# I2 F% N( X5 i! G/ B
4 X 黑色SATAII,Z68芯片提供,SATA2规格8 i2 H0 C$ T/ x2 \
可混合使用,并支持Intel Smart Response技术与RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10
+ R# V% ~3 G, Y2 X 红色SATAIII,Marvell 9182芯片提供,SATA3规格
. h, A) t3 Y: G$ C9 o5 u& J1 h下方内建红色BIOS_SWITCH按钮,双BIOS设计可透过按钮来切换想使用的该颗BIOS设定
4 J. [7 ^ J4 C7 [+ {( r o% l# r8 ^; E
: t- _1 a9 E6 D' }' q8 f' T& V
主板右上方
) z* D/ o9 ^6 W4 X DIMM DDR3,支持1333/1600/1866/2133/2220(OC),DDR3最高容量支持到32GB。
9 p$ S# K. \" s8 A7 p9 r支持Intel Extreme Memory Profile (XMP)内存,旁边为24-PIN电源输入
0 j5 G8 e4 x/ l) P4 }
2 e0 E7 e/ B4 v/ ]& Z, x4 e% M+ K- R4 _- b) m3 s- ~8 x, v
主板左上方4 h) A9 } M& W
M4E-Z在采用8相CPU加上4相iGPU供电设计,上方为黑色8Pin电源输入
! J) d- M& J' _2 L8 f
3 g! y: b+ J {9 q8 s' v9 R4 \6 _; P7 b+ L! x* N5 w4 n6 b. V
IO
5 B- N& U K1 R1 X PS/2 键盘/鼠标5 p: |/ u/ f* [1 b2 M3 h
8 X USB 3.0(蓝色)2 C2 v* \9 N( p9 m+ e l
2 X eSATA 3Gb/s(红色)
% E1 L4 Y: B" i0 }/ W1 X USB 2.0(黑色并可切换为 ROG Connect )
" d: d, j& ?- x1 X 光纤S/PDIF 输出
5 L) N5 Q" H* A# t* l1 X Clear CMOS 按钮
0 M/ |8 Y+ R$ w+ h; n1 X ROG Connect 开关 N5 q* i# J7 h: A6 \' ~
1 X RC 蓝牙开关
8 S% x# H; ^8 j) l5 S V
/ n2 e; c& e# a$ ]* t2 F" O, p( Y! g6 Z: N8 U3 w( F0 x" m$ _' G' M
M4E-Z散热模块的材质比较特殊,不像常见的铝挤抛光材质,摸起来反倒是有些沙沙的质感。$ |6 R, P. Q' `
这样的设计在MB产品上是很少见的材质,左边为ROG系列专属Logo,看起来有点像是眼睛的图案9 o9 j/ A. x4 S# s) _* n7 l
特别之处在于灯号会像呼吸般缓慢地一闪一灭,关机时还是可以看到此灯号继续在运作: i, _9 D7 t( e( ?! w {) Q1 W2 t* m0 ~- O
' h( i. Q: A8 `6 G: j4 E S7 t
5 e, c$ b' {% v5 k1 ^红色Power与黑色Reset按钮,左方四个黑色开关为检查PCI-E X16的通道使用6 b. b. `0 A1 a( f
红色小圆圈按钮为GO_BUTTON,有助于超频极限时测试或设定加载
, M: v2 E% R( z" B底下提供8个黄色接点,让用户可以直接测量相关硬件的电压状况,右方为LN2_MODE开关
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