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瞎猫 发表于 2012-2-21 21:12 ![]()
只说一个事,34nm工艺的intel X-25M G2标称擦写是5000次,到了25nm的intel 320series就变成3000次了。
不知 ...
你说的是MLC颗粒在34nm到25nm工艺转变后,擦写次数的变化这没错,我想你知道现在SLC颗粒有10万次的寿命,你能说将来不会有另一种颗粒,寿命大于5000次,成本小于MLC吗?我说工艺的进步,不仅仅局限于一直用MLC颗粒,至少现在都有三种颗粒了,SLC,MLC.TLC成本不一样,寿命也不一样,究其原因,就是生产成本的问题,如果成本控制好了,即使是现在用SLC颗粒也大大的提高了擦写次数,只要将来出现另一种更先进的颗粒,擦写次数还是会提高了
至于你分析的,是现阶段的,我上面说包括本帖都是预测的,当然不一定对
至于那些只会自以为是的对将来下定论还没有根据来论证的傻B,我只能无以回应 |
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