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本帖最后由 duronfj 于 2012-3-12 15:22 编辑 7 x& j u5 U* ~: D& g O7 x
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2 E6 R @* L. u6 @5 B" O不知BIOS设计是否有进步? 曾经只做低端的华擎现在是越走越高,在顶尖发烧级主板方面差不多已经可以和华硕、技嘉的平起平坐了。CeBIT 2012期间,华擎又展出了新款“X79 Extreme11”,这也是其第一款提升到Extremer11级别的主板产品。( f1 P" ?( C) F9 ~% h2 v; N, X
16+相PWM供电、八条四通道DDR3内存插槽、两个EPS 12V八针和两个MOLEX大四针辅助供电接口(边缘躺着一个)——这些其实都不算什么了。" v1 n" l- {$ I7 O- Z! z
不同于技嘉GA-X79S-UD5“偷偷”改用服务器级芯片组C606,华擎X79 Extreme11依然使用了桌面的X79,不过增加了一颗LSI SAS2308控制器来额外提供多达八个SAS接口。再加上X79原生的六个SATA,以及背部的两个eSATA,板子上的存储接口总量也达到了十六个之多。1 t! {/ w/ K. B5 c6 d& l! L3 K
这样做的好处是能得到C606所不具备的硬件RAID功能,而且支持SAS/SATA 6Gbps,并拥有自己的缓存,这些可都是只有在高端RAID卡上才有的功能,而坏处就是成本和价格的增加了。
0 a2 e( i# ?, j: [图中左下方的草绿底色芯片就是LSI SAS2308,旁边深绿色的是X79,而网上两个覆盖着白色顶盖的是一对PLX PEX8747 PCI-E 3.0桥接芯片,用于支持四条全速PCI-E 3.0 x16扩展插槽(末尾一条可能是x4)。
1 Y7 Y# Y" D/ X这种做法的复杂度是可想而知的,不但要面临繁琐的布线和更高的成本,两颗芯片的发热量也是相当高,为此华擎正在设计相当庞大的散热片,并且取消了邻近两条PCI-E x8插槽(物理样式还是x16)尾部的“夹子”。
- r5 l/ F2 ~ o1 ? Y! X至于两颗桥接芯片中间的那块小芯片,看起来像是某种供电控制IC。 , y' O8 z1 a! ] @6 b% a. j2 i# u* ]
9 c6 k T& A3 z' Z- m主板左上角还有另外一颗PLX桥接芯片,不过这次是PCI-E 2.0规格的,用于为外围设备提供带宽支持,比如USB 3.0、LSI SAS之类的。; T, @% E+ D9 L# V6 Y
旁边是近来高端主板上流行的创新Sound Core3D音频芯片(正式版会有散热片)。
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( T1 q; w# s2 i3 N, a2 U华擎使用了两颗来自德州仪器的四口USB 3.0主控,因此总计八个USB 3.0,其中背部四个、内部插针四个。
9 K8 o9 \- e( {- e# L背部接口还可以看到一个键盘PS/2、两个RJ-45、光纤S/PDIF、IEEE1394、八个USB 2.0。 1 I4 v6 s/ J* @4 x& j
2 M9 a) s8 }$ E6 t剩下的唯一问题就是要多少钱了+ c8 u2 l! J; P
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