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本帖最后由 duronfj 于 2012-3-12 15:22 编辑
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不知BIOS设计是否有进步? 曾经只做低端的华擎现在是越走越高,在顶尖发烧级主板方面差不多已经可以和华硕、技嘉的平起平坐了。CeBIT 2012期间,华擎又展出了新款“X79 Extreme11”,这也是其第一款提升到Extremer11级别的主板产品。
' E$ g$ {& i/ n16+相PWM供电、八条四通道DDR3内存插槽、两个EPS 12V八针和两个MOLEX大四针辅助供电接口(边缘躺着一个)——这些其实都不算什么了。$ m+ L& b# m8 y6 ^5 Z7 M
不同于技嘉GA-X79S-UD5“偷偷”改用服务器级芯片组C606,华擎X79 Extreme11依然使用了桌面的X79,不过增加了一颗LSI SAS2308控制器来额外提供多达八个SAS接口。再加上X79原生的六个SATA,以及背部的两个eSATA,板子上的存储接口总量也达到了十六个之多。
! k, w8 s: E+ X7 @3 I6 I8 }这样做的好处是能得到C606所不具备的硬件RAID功能,而且支持SAS/SATA 6Gbps,并拥有自己的缓存,这些可都是只有在高端RAID卡上才有的功能,而坏处就是成本和价格的增加了。
1 i" Q0 _& H6 T$ a" z' ~图中左下方的草绿底色芯片就是LSI SAS2308,旁边深绿色的是X79,而网上两个覆盖着白色顶盖的是一对PLX PEX8747 PCI-E 3.0桥接芯片,用于支持四条全速PCI-E 3.0 x16扩展插槽(末尾一条可能是x4)。
8 Y% t, \3 I. u这种做法的复杂度是可想而知的,不但要面临繁琐的布线和更高的成本,两颗芯片的发热量也是相当高,为此华擎正在设计相当庞大的散热片,并且取消了邻近两条PCI-E x8插槽(物理样式还是x16)尾部的“夹子”。
8 R' ]- v" Y+ V) r+ e L8 K至于两颗桥接芯片中间的那块小芯片,看起来像是某种供电控制IC。 # U) h% E7 U0 u$ ]% J" D7 n
4 o, Q3 R) u' N主板左上角还有另外一颗PLX桥接芯片,不过这次是PCI-E 2.0规格的,用于为外围设备提供带宽支持,比如USB 3.0、LSI SAS之类的。/ I: { q+ d2 l
旁边是近来高端主板上流行的创新Sound Core3D音频芯片(正式版会有散热片)。 ) b1 ]% m6 T8 W% S1 `
/ u) x4 Z3 v/ ]+ D华擎使用了两颗来自德州仪器的四口USB 3.0主控,因此总计八个USB 3.0,其中背部四个、内部插针四个。# x2 m# c+ Z3 `% w# S
背部接口还可以看到一个键盘PS/2、两个RJ-45、光纤S/PDIF、IEEE1394、八个USB 2.0。
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剩下的唯一问题就是要多少钱了
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