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本帖最后由 duronfj 于 2012-3-12 15:22 编辑
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i, r- `0 z V" `# X0 x! \8 ]不知BIOS设计是否有进步? 曾经只做低端的华擎现在是越走越高，在顶尖发烧级主板方面差不多已经可以和华硕、技嘉的平起平坐了。CeBIT 2012期间，华擎又展出了新款“X79 Extreme11”，这也是其第一款提升到Extremer11级别的主板产品。8 F( y5 p9 I# l3 M. |/ o
16+相PWM供电、八条四通道DDR3内存插槽、两个EPS 12V八针和两个MOLEX大四针辅助供电接口(边缘躺着一个)——这些其实都不算什么了。
/ [- T6 o; h# g9 _不同于技嘉GA-X79S-UD5“偷偷”改用服务器级芯片组C606，华擎X79 Extreme11依然使用了桌面的X79，不过增加了一颗LSI SAS2308控制器来额外提供多达八个SAS接口。再加上X79原生的六个SATA，以及背部的两个eSATA，板子上的存储接口总量也达到了十六个之多。. E/ q; h+ i/ N- J: ?& V
这样做的好处是能得到C606所不具备的硬件RAID功能，而且支持SAS/SATA 6Gbps，并拥有自己的缓存，这些可都是只有在高端RAID卡上才有的功能，而坏处就是成本和价格的增加了。
c; V/ x' u7 _; \图中左下方的草绿底色芯片就是LSI SAS2308，旁边深绿色的是X79，而网上两个覆盖着白色顶盖的是一对PLX PEX8747 PCI-E 3.0桥接芯片，用于支持四条全速PCI-E 3.0 x16扩展插槽(末尾一条可能是x4)。6 V L/ d( [" Q6 m1 h
这种做法的复杂度是可想而知的，不但要面临繁琐的布线和更高的成本，两颗芯片的发热量也是相当高，为此华擎正在设计相当庞大的散热片，并且取消了邻近两条PCI-E x8插槽(物理样式还是x16)尾部的“夹子”。; `) n0 i8 k- G. ~
至于两颗桥接芯片中间的那块小芯片，看起来像是某种供电控制IC。 ) f0 C3 P1 s' f- \8 F
! M4 p E! C" m, h' k& _7 r9 x' E' w主板左上角还有另外一颗PLX桥接芯片，不过这次是PCI-E 2.0规格的，用于为外围设备提供带宽支持，比如USB 3.0、LSI SAS之类的。
7 c' U) d, S8 B3 F旁边是近来高端主板上流行的创新Sound Core3D音频芯片(正式版会有散热片)。
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华擎使用了两颗来自德州仪器的四口USB 3.0主控，因此总计八个USB 3.0，其中背部四个、内部插针四个。
% c' W$ Z' q7 l背部接口还可以看到一个键盘PS/2、两个RJ-45、光纤S/PDIF、IEEE1394、八个USB 2.0。
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% N2 w ]7 }- x剩下的唯一问题就是要多少钱了0 p! }7 C L' d9 `. i+ q
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发表于 2012-3-9 13:26
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