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本帖最后由 duronfj 于 2012-3-12 15:22 编辑 8 v h7 J5 D% `0 ]* F
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* G9 X2 i* S; H! P' L不知BIOS设计是否有进步? 曾经只做低端的华擎现在是越走越高,在顶尖发烧级主板方面差不多已经可以和华硕、技嘉的平起平坐了。CeBIT 2012期间,华擎又展出了新款“X79 Extreme11”,这也是其第一款提升到Extremer11级别的主板产品。' n* e) M* b# M: X5 n6 a/ n! M
16+相PWM供电、八条四通道DDR3内存插槽、两个EPS 12V八针和两个MOLEX大四针辅助供电接口(边缘躺着一个)——这些其实都不算什么了。( f$ ]$ {0 {8 j! R" _
不同于技嘉GA-X79S-UD5“偷偷”改用服务器级芯片组C606,华擎X79 Extreme11依然使用了桌面的X79,不过增加了一颗LSI SAS2308控制器来额外提供多达八个SAS接口。再加上X79原生的六个SATA,以及背部的两个eSATA,板子上的存储接口总量也达到了十六个之多。9 Z6 a# s8 L" `1 d$ O
这样做的好处是能得到C606所不具备的硬件RAID功能,而且支持SAS/SATA 6Gbps,并拥有自己的缓存,这些可都是只有在高端RAID卡上才有的功能,而坏处就是成本和价格的增加了。
7 K+ n& g5 w; @$ @" Y4 J图中左下方的草绿底色芯片就是LSI SAS2308,旁边深绿色的是X79,而网上两个覆盖着白色顶盖的是一对PLX PEX8747 PCI-E 3.0桥接芯片,用于支持四条全速PCI-E 3.0 x16扩展插槽(末尾一条可能是x4)。" o: Y) R- ?$ h' i r
这种做法的复杂度是可想而知的,不但要面临繁琐的布线和更高的成本,两颗芯片的发热量也是相当高,为此华擎正在设计相当庞大的散热片,并且取消了邻近两条PCI-E x8插槽(物理样式还是x16)尾部的“夹子”。) ~7 P& |/ j2 Z( I* l1 k
至于两颗桥接芯片中间的那块小芯片,看起来像是某种供电控制IC。 8 v# e+ E) Q$ B4 q9 }- C, P W
( M; [. ]' J7 [0 ~ N主板左上角还有另外一颗PLX桥接芯片,不过这次是PCI-E 2.0规格的,用于为外围设备提供带宽支持,比如USB 3.0、LSI SAS之类的。1 F I/ ~; ^- z, q0 \
旁边是近来高端主板上流行的创新Sound Core3D音频芯片(正式版会有散热片)。
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华擎使用了两颗来自德州仪器的四口USB 3.0主控,因此总计八个USB 3.0,其中背部四个、内部插针四个。
* {7 z3 [$ s9 \& L3 R" {背部接口还可以看到一个键盘PS/2、两个RJ-45、光纤S/PDIF、IEEE1394、八个USB 2.0。 % N4 R: a: @0 z/ g$ [% B, h+ g
+ [. g/ `! F9 r# W7 F0 f4 z剩下的唯一问题就是要多少钱了, B: R3 D( k C0 e. w
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