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IVY温度高相比SNB高很多大家都已经知道了,关于其中原因大家估计也知道是由于3D晶体管导致核心和顶盖接触面积变小,今天看了很多相关报道后,觉得主要原因在于单位面积的发热量相对SNB增加了很多,主要原因就在这3D晶体管,下面先看一下2代U的相关资料:
按照Intel官方的资料Ivy Bridge的核心面积为160160mm2,晶体管数量为14.8亿,对比上代Sandy Bridge处理器的核心面积为216mm2,约降低了25%,而得益于全新的22nm3D晶体管工艺,晶体管数量却增加了约28%(Sandy Bridge晶体管数量为11.6亿)。
再看一下下面这张转载驱家的图:左边是SNB右边是IVY,我想看到这里,IVY温度偏高的原因应该很好解释了。
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