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前言 华擎自从脱离华硕运营后,就开始了高端产品的研发。
8 P4 g1 k! a: Z3 }3 l" n经历了两代产品后,现在华擎的高端产品逐渐进入了玩家的视线。
7 B, X. f$ a9 U; t' g5 g; e看起来不错的外观,很平易近人的价格让很多人对它的一些产品产生了兴趣。! G5 J7 W! ^2 a
这一次借到了华擎Z77专业版(FATAL1TY PROFESSONAL?)与大家分享。
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包装/附件 ▲其实如果仔细观察就会发现,目前华擎的产品从思路一直到包装都直接参考了华硕走过的路线。. j# b4 s7 m/ t
这款产品的包装则采用红黑配色的方式,当然这样的配色也是为了突出其中一个主题——费特拉提代言。 e2 {2 l4 ^- D/ P
产品的型号命名很本地化,直接叫做玩家至尊Z77专业版。
4 _% O4 O( j3 O( y! J' i ▲包装背面,产品特性的介绍,除去Z77芯片组大家都很熟悉,也一致认为比较鸡肋的功能外,还有华擎独有的技术。5 h6 [. I& r @' v
XFastRAM可以理解为易用版的RAMDISK,可以将32bit系统没办法用到的内存作为浏览器或者PS的缓存,提升操作体验,这个功能听起来很实用,有机会我会实际尝试一下。
" I3 s3 F/ D1 ~* S: DXFastLAN,借助管理软件,可以调整需要网络连接程序的优先级,并且可以为这些程序限制带宽。# j: t8 _- R- Y4 Q+ A0 C, t
XFastUSB,不知道实际效果会不会有宣传中5倍提升这么好,同样我会找机会测试。8 b* }7 H7 A0 |' {
▲附件: 多国语言说明书、附加软件使用说明、驱动光盘、VIRTU MVP以及“555”技术的介绍彩页各一。
4 }& C% z9 P$ k G: V! A# a USB3.0软驱位挡板一套,可选PCI位挡板。: D) ]* c# g$ U1 M+ l# Z7 v2 @
SATA3线缆两根(这个太少了。。)
- e3 `% S I6 F" _: u; T( V7 X SLI硬桥一个。+ J8 ~$ P: n$ K0 ~, Y/ f
IO挡板一个。
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说实话,附件的包装方式会让人感觉山寨了一些,USB3.0挡板还是有价值的。( ~+ K- u# o! ?
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▲相比华硕ROG系列的独立纸盒保护,华擎的方式有一些不那么YY。。
/ d6 i. H3 l4 n3 \$ ^9 O主板装在防静电减震泡沫中,然后封入防静电袋。
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主板外观赏析 ▲除了红黑配色外,还加入了金色的电容。: g U* N* p4 n$ a
额。。。金闪闪
- b+ M0 y- @$ D1 }- V' i) L1 T1 K ▲再换一个角度。
# I; V* N' l& A ▲散热片的外形同样山寨了ROG系列主板的设计。* @3 l1 K9 f3 U6 _( F+ e
但是说实话。。。做工差了好几个级别,不过图片拍出来还是可以的。
: ^% f K0 a. ^- ` ▲这个系列的LOGO,嘛嘛,只是YY一下。。。
4 W) i0 k0 o0 a! Y9 k6 | ▲费特拉提的签名(伪),当然不是亲笔签的。。
i$ t* ?2 q0 n& Z5 P: }8 L; X ▲PCH散热片,费特拉提的LOGO。$ S; g1 Q# e4 t& M% E
▲再来一下,金闪闪。。。。
" h& w3 ~" q9 @正视图:: K& A ~6 b! Z4 n- \, W( f
正面:
* z; E* E& F b* \" G 背面:5 V r( u8 I6 Q
( |; Z5 q8 s) h
接口/扩展 ▲IO接口:
# Y w" Y9 S# r" D; w0 YPS/2*1;USB2.0*6;USB3.0*6;IEEE1394*1;RJ45网络接口*2;7.1音频模拟输出&光纤音频输出各一。1 Y/ Q; c6 _$ O" T( b0 ?/ \
HDMI和DP各一。
! d3 X. _ O+ x不得不吐槽视频输出接口的配备方式,DP接口目前普及率还不高,HDMI接口会面临诸多问题:
- d: h1 H; c$ E. H6 I: l+ }) V不支持热插拔,但是很多人认为它可以热插拔,有一定几率出现意外。! g7 K& q4 a7 O2 _; v' x
因为是定位娱乐设备的接口,色阶输出模式16-235,与显示器0-255的范围有兼容性问题,只能通过设置来修正。
4 B% y( [$ A3 r I; z$ {HDMI线材的成本要比DVI贵。) k# c7 D2 t, Z' [. |) z
还有一点最重要,以上因素全部满足后,视频效果和DVI比起来一样,只是多了音频输出。
' G: A. E4 _, I" Q' }" l/ F' J ▲DDR3 内存插槽*4。5 E% s* n' X- f7 F/ w0 @
最大支持容量32GB。& r# V: M7 ]* ]( x8 n* ]! R; z/ r6 O
▲pci-e插槽:
; L1 G* A. _: y" G' I三条pci-e x16(红色),实际带宽:) @( r* M" M+ \& M7 D( o7 }" T2 q
单显卡状态,第一条与第二条插槽pci-e x16(版本由搭配CPU决定)。2 m) G+ ` O2 E5 ?' u) b
双显卡状态,第一条与第二条均为x8.( o" D( a3 H% o8 \; H! n% @+ [
第三条pci-e插槽实际带宽为x4
8 K* G6 ?2 @4 e6 g+ o- v多显卡技术,支持AMD Quad CrossFireX、3-Way CrossFireX、CrossFireX。8 c9 G3 Y2 j( d. z7 K, R
NVIDIA Quad SLI、SLI。" \1 h8 Z# W- k
l- P& _2 R! D. ]- ~9 J6 M/ H J. C
其他扩展槽:
8 r9 S- }6 q! x: |pci-e x1*2
4 W. ^+ G' X- o! B! }PCI*2(由桥接芯片实现,需要注意有兼容性问题发生的几率)。
; J1 e; Y+ \0 q8 M ▲SATA接口:& r! L5 ?3 A+ |2 O& L- c. ~ J+ V
SATA2接口*4(黑色),由Z77 PCH原生提供。- a6 a" O" ^4 f; x% R x" }
SATA3接口*6(红色),紧邻黑色SATA2接口的SATA3是Z77 PCH原生支持的,另外四个由第三方芯片提供,使用时请注意优先接驳原生SATA3接口。
/ Z5 m- ?3 O) k/ S* y$ B ▲USB3.0跳线。
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供电/用料解析 ▲拆下散热片后,就可以看到堆料流的供电。
; F: z5 Z( }- g3 u) K供电部分正视图(正面):9 O7 ]; c) X7 u7 P; c' L: N6 D
对于堆料类型的主板,我们有必要看一下供电部分背面:
1 D: L4 x& w8 a ▲需要注意两个重点:; L" d E1 U H+ q/ @
1:5颗移相芯片。
0 z/ A* J* H. `) ?2:电感采用两两并联的方式——实际供电相数=电感数量/2
( J" e1 q1 f! E# B; O F/ R ▲可能你没有看清上一张图片中电感的并联方式,这里拍一张特写:
- ]) R D; b$ G; k一般并联的线路都会放在表层。* L" P# { b! s+ }5 |
目前对于堆料主板来说,并联的意义实际上只在于具有视觉上的冲击力。0 @/ N2 v. h: i9 M5 f3 D. p+ `$ W
下面进行详细的分析:8 C/ K2 p0 C7 e& r
主板供电的分析方法,大家可以参考这篇文章:
7 m# l. }$ ~1 h7 n2 |主板供电全面解析
& Q" C9 G# C- h对于Z77主板来说,供电需要分三个部分——CPU核心、GPU、Uncore部分。
) z* W; |# _% R这款主板使用两个PWM支持这三个部分,这两个PWM分别分布在右上角与左侧,它们负责的部分已经在图片中表明,后面会有详细的解析。
. ~2 f5 W" ~& y' k/ r0 e" W$ r上侧以及右侧是输入滤波电容。+ n* G" P1 Q7 r8 d; ?6 k& D% P
然后是MOSFET,因为刚才看到了背面的并联线路,这里面一上桥、一下桥MOSFET“对应”一颗电感,两颗电感并联看做一颗;所以每相MOSFET的实际规格为两上桥,两下桥。1 ^3 W/ a; H9 z& V
最后就是电感和输出滤波电容,大家都很熟悉了。
/ V$ ^: }4 a: b) s# Q ▲PWM,ISL6367CRZ。9 V" [1 g" A9 q! H6 I
官方介绍页面:http://www.intersil.com/cn/products/power-management/computing-power-vrm-imvp/multiphase-controllers/ISL6367.html
4 T2 F, w J: N0 x: z/ L我们有必要了解的参数:9 U' Y: }4 U6 W$ K8 S9 H! i
采用数字式控制。
5 |8 b$ K0 ]+ d+ q内置双控制器,第一个控制器支持1-6相供电控制;第二个控制器支持单相。 B, u4 W5 `; P! } p
这里面使用第一个控制器中的4相,第二个控制器则为核心显卡的PWM。
) q: I* K/ @" M# S ▲另一颗PWM,DQ=DK,没有相关资料可以查阅。
4 ]- Z* A4 [/ Y- N3 @. |1 S不过从经验上判断,是一颗支持两相供电控制的PWM(看了下文的分析后自然会明白)。
" M# w3 F {! r# Y ▲回到主板背面,上文中提到的5颗移相芯片中其中一颗。
' L8 m% G6 T& C" y& M/ z% k* d型号11ACRZ,查不到相关的资料。$ T5 t+ q. R M3 m" z0 O% e
不过没有找到Driver,所以可以推断它是一颗180度移相+MOSFET Driver整合的IC。
! ~: ~3 _1 Q; n$ Y$ T目前通过180度移相得到的多相供电是可以被玩家承认的“多相供电”实现方式。
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▲MOSFET采用LFPAK封装(SOT669),是飞利浦从SO-8封装改进而来的版本。
$ V! ]; ^( F4 A9 x6 t上桥采用飞利浦 9230CL ,目前没办法查到datasheet。
$ X# ?+ n- V8 }* X% j! \- {# f ▲下桥,飞利浦2630CL。
2 ~. `# w1 D9 m6 ?( z% h3 [ ▲电感感值为1.0微亨。. [( ^0 s3 u$ ?) l8 L
▲nichicon出品的LF系列固态电容,这里用到的是特殊定制型号,外壳被漆成了金色。2 {; F& p" K# Z7 u: n
▲内存供电,仍然采用并联的方式,其中一颗输入电感掺进这里卖萌。2 E/ @" p; m0 t! b) I
实际的规格是内存两相供电,每相MOSFET 两上两下,电感两两并联。# d+ u& t2 T) n5 d; x
板载芯片解析 ▲intel Z77 PCH。
/ U( r E2 G6 h4 ? ▲nuvoton出品的I/O芯片,因为芯片表面的污渍,我们已经看不清型号。* ^* m# T. m' k1 S! S, w
▲两个板载网卡全部采用broadcom BCM57781方案,这款主板在网络部分的功能也是借助它来实现。. V/ s) Q' R2 t0 v
官方介绍页面:http://www.broadcom.com/products/Ethernet-Controllers/Enterprise-Client/BCM57781
: W% K( n6 g5 t" N7 ^ 声卡,Realtek ALC898。' Y, s" t; C9 B
▲EtronTech EJ188H。7 _% t- X0 F! S, `+ t# }
提供了4个USB3.0接口的支持。
! i- m$ S! |9 X. B' ]/ J ▲VIA VT6330。
5 Y ]8 _ y' n提供了IEEE 1394接口的支持。
- x- l. t7 k8 S2 ?; ], A! N官方介绍页面:
6 F! l9 Z' w3 T, [, u+ ^http://www.viatech.com.cn/cn/products/peripherals/1394/vt6330/
8 K3 M( T v7 w* P ^ ▲使用两颗ASM1061提供了四个额外的SATA3接口。. c' }3 n' g5 Z
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▲PLX PEX8608。" r- ^$ M+ s% j) W
这颗带宽切换芯片可以通过切换提高SATA3、USB3.0、网卡等pci-e使用总线集成设备的带宽,从而提升效能。5 r, b! K3 `8 U T* B. G
宣传资料上的USB效能提升就是通过它实现。( x( T, Y7 ~9 s- k* I+ Z
+ Z+ d; Z6 j/ } `▲ASM1083。( z2 v5 P1 |) j2 X% w: S, ^
pci-e——PCI桥接芯片,主板上的两根PCI插槽通过它实现。1 R9 m# O# `; v% M. j
其他特性介绍 ▲板载debug灯。 A, |2 [: @* `# H# w
▲板载电源/重启按钮。$ W |7 ]. ~( E
吐槽 看了上面的介绍,也许你认为这片主板还不错。
8 m: C" }4 b: q8 K$ V/ u但是接下来的内容很可能会让你有一些不适感。
9 C' |& H D' S) M; [/ U先来说一下为了外观而忽略的兼容性问题:
1 w1 o3 C5 M" s9 \6 p4 z / X3 R' j7 G% i: G! E* k+ J6 j5 N
▲因为在这样定位的平台上,搭配一片双槽,甚至双槽以上的显卡是很正常的事情,这个时候第二条pci-e x1插槽就会被显卡散热器遮挡。4 b* k# p! }: [+ u' M; q; Q
而第一条插槽为pci-e x1的设计则比较好的解决了这个问题,我们可以忽略一切显卡的影响随意扩展声卡、阵列卡、网卡等等扩展设备。 + u F2 m- R; n/ R+ M
这里面也使用了这样的设计,可惜插槽几乎是摆设,原因是印着FATAL1TY GAMING GEAR的散热片挡住了扩展卡将会延伸的部分。) X+ w. E$ V, c! S
从上面的拆解图上看,这一颗散热片只起到装饰作用,下面是PCB。
& u# A' o# A) t9 A# v2 PYY和兼容性,我更愿意取舍掉YY。" X5 r# w, R5 N
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▲也许看了上面的观点你会说多出来的散热片还可以辅助散热,但是看了这里你肯定就不会这么想了。
) P( s1 u& t( t8 j ]( x 我保证这样的惨烈情况不是自己造成的。。拆开就是这样。
! ~7 ~: t. d- J) i仔细看一下你就会发现,这款主板的热管+散热片的结构纯属摆设,因为热管与散热片是通过胶水粘接固定的,这样大的热阻,热管自然没办法起到什么作用。
- _& i: T6 v) V9 Y+ n ▲再来换一个角度,满满的都是胶水啊。。。
; e' s% a; f2 K从这个角度上也可以看出,虽然这款主板的散热片参考了ROG的设计,但是做工缺差了好几个级别。
G2 V! c6 @' g/ n ▲也许你还会说,热管是摆设,散热片有相当的面积,肯定不会有什么问题。/ Q/ y# N3 g; o A: ]
那么看到横截面后你怎么想?6 v0 V" i: {2 R" u! h, ^
热阻的大小要取决于导热材料与横截面积,这么小的横截面积有多么糟糕的导热效率可想而知。9 q o0 u. Y4 f& y0 s9 A
▲好吧,还是供电部分的散热。
" n( n. h3 e9 ?0 f/ i0 u从接触的角度看,显然因为散热片的底座不平导致很多下桥MOSFET根本就没有与导热垫接触,没有空气流动,MOSFET表面与导热垫之间是导热系数相当低的空气,这样甚至不如裸露MOSFET,依靠空气的流动为其散热。* ~1 v. B( p( l2 r# _
华擎的产品还有一点是最大的软肋,那就是PCB的制作工艺。
% m$ P6 z% C! \' L+ Z绝缘漆是偏黄的颜色相信大家已经在上面的图片中看到了。
: t3 R; a/ m- ^PCB没有进行磨边处理在下面这张图中也可以看到。0 x- l; d/ O- u* t* }$ I+ W& l
但是这里有不得不吐槽的,那就是丝印:9 |4 e" @. a# ^. B
▲SATA接口上面有这样一个贴纸,大致意思是需要用户注意,将系统盘尽量接驳在SATA0-5号接口上,否则会有性能损失。
& B$ t$ _2 {( J& k$ v; s r 但是这糟糕的丝印,不仔细看完全看不清。。。
$ K- c/ `9 ], n& P2 a! H如果PCB的制作工艺没办法改进的话,麻烦下一次在贴纸上下功夫吧。。。5 i, i" y. Z9 ~3 U7 c
% p7 a$ p5 d1 U" S) {
总结 首先回归价格因素,目前这片主板的售价集中在1399-1500元左右。
7 Q$ |" ]! V" W功能上是目前华擎的主打风格,与同价位的主板相比要多出很多实用的功能,并且很多是通过硬件配合实现,做出实实在在的东西。+ }+ i4 a5 n5 o% a. F! O
规格上应付各种折腾也是没有问题的。7 F9 s4 h% Z) d$ ^7 ]6 T) ~5 l+ m
用料规格方面,虽然进行了可耻的电感并联堆料,不过与同价位的产品相比在“料件数量上”有优势,注意这完全不代表实际效果,料件数量优势可以吸引很多人的眼球,毕竟还不知道供电怎么分析就去追用料的网友有很多,所以才出现大量对超频只有一点点需求甚至无需求,却选择了一片定位中高端甚至高端的主板的案例(摊手)。& } W/ G1 P3 _3 ] J; O
追堆料是我不提倡的,不过这是市场规律。
& |. {2 w! G% u+ X" C4 _* r在卖相上,如果对于只是在市场随便看看就下手,或者只是看了评测的网友,的确可以起到效果。
3 a4 _7 v8 }# s/ W$ K . O7 Q' H* `% `/ f% J/ ` h' Z' `
但是,请记住一分钱一分货的真理。
( l7 k6 m' U3 W- P6 |9 u8 @我们通过上面的评测认识到,这款产品的细节会让你感到非常纠结,或者说细节是没办法看的。
# I& I+ d: G: F4 N, r h" D甚至散热器的“不拘小节”反而会影响供电部分的散热。
6 g2 ?! y3 S4 r1 ^: Y为了卖相做出的散热器影响了扩展卡的正常插入。7 p$ a& i+ k! r* x2 ]' j5 n! w( V
模糊的PCB丝印会造成系统盘接驳在第三方控制器提供的接口上发生兼容性或性能浪费的问题。
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) ?& K4 t1 i8 Y5 }& Y! ^总之,还是希望我们能见到小问题不多,并且有质感的产品。 d+ d& E1 k6 |$ N( Y
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