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为什么散热器厂商不出一点全封闭的显卡散热器?

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1#
发表于 2012-5-7 09:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
现在的显卡散热器几乎清一色的开放式散热器,只有原装的是侧吹式全封闭散热器,开放式散热器确实,效率高,但是,在多卡互联情况下,开放式散热器的杯具就来了。两块卡挨的太近,必定会影响到一块卡的散热,而且开放式散热把热量全部集中在机箱里面,还要依靠机箱散热把热量排出去,这样的散热效率自然会降低,还会影响其他部件,水冷不考虑,怕漏水。
2#
发表于 2012-5-7 10:07 | 只看该作者
多卡互联,全封闭的就不悲剧了?而且不同的卡长度各不同,封闭式的适用面不广的,还有每张卡元器件分布也不同,封闭式很难兼顾,毕竟里面有散热器,风扇,不是说单纯一个外壳而已,不过说实话,我也比较喜欢全封闭的,感觉比较好看
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3#
发表于 2012-5-7 10:23 | 只看该作者
多卡模式,OTES确实有优势。但噪音和散热效率在单卡模式下比较悲剧。更主要的是开放式散热只要更改孔距甚至不用改就可以沿用,而OTES则面临重新开模。
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4#
 楼主| 发表于 2012-5-7 21:26 | 只看该作者
gfnew 发表于 2012-5-7 10:07
多卡互联,全封闭的就不悲剧了?而且不同的卡长度各不同,封闭式的适用面不广的,还有每张卡元器件分布也不 ...

公版散热器不给力,又没有第三方封闭式散热器。。。
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5#
 楼主| 发表于 2012-5-7 21:27 | 只看该作者
taizer 发表于 2012-5-7 10:23
多卡模式,OTES确实有优势。但噪音和散热效率在单卡模式下比较悲剧。更主要的是开放式散热只要更改孔距甚至 ...

公版的话问题还不大。水冷不也是针对公版开模么?当然,只考虑核心的话,那显存和供电还是要完蛋
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6#
发表于 2012-5-8 00:36 | 只看该作者
封闭式散热不管那个厂都搞不出花样来啊,效率无法提高,自然也就没人买,哪个厂会干这种呆事
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7#
发表于 2012-5-8 07:52 | 只看该作者
全封闭的散热器成本很高,况且噪音YY度方面都不如开放式散热系统~ 所以厂家不大感兴趣~
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8#
 楼主| 发表于 2012-5-8 18:44 | 只看该作者
chain 发表于 2012-5-8 00:36
封闭式散热不管那个厂都搞不出花样来啊,效率无法提高,自然也就没人买,哪个厂会干这种呆事

均热板+纯铜鳞片的散热效率还是很高的。外形也可以设计啊
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9#
发表于 2012-5-9 13:04 | 只看该作者
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