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FINAL FANTASY XIV / p+ s$ s; G, {
1280 X 720 => 1756
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Intel HD Graphics 4000超频后的效能,依3D软件的特性不同,大约增加4~21%左右
9 u4 I/ Q$ n3 u# P. h: p0 z0 s比起上一代的HD Graphics 3000约有60%以上的3D效能增加,这方面确实进步很多
% W% L8 p" o* G+ ^' l同时也追上当前3D内显最高效能的CPU,也就是AMD A8-3850的Radeon HD6550D: J- q) T* p$ H! Y0 ]
自从去年开始将CPU内建GPU技术再进步,同时互相竞争3D效能的效应下,有时也让入门VGA相形失色
% L% y" |7 |% z8 k% ^+ ^* K- ]当然内显虽然对于中高阶3D软件还是较为吃力,但随着每一代平台让3D效能持续大增的现象
* c, ]( d9 C7 ^4 S. L1 P未来CPU内显可应用的范围也会越来越广,这方面对消费者也是一大利多
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温度表现(室温约28度)
$ Q# u. ~- o& m2 F系统待机时 - 34~41
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运作LinX让CPU全速时 - 74~84 d; B; S- m3 x6 f! j
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# f9 Y" ]# b# h. q; I* MIvy Bridge温度在同频率下比Sandy Bridge还要高上一些,这点是新平台美中不足的地方; _* T \8 o6 P) u9 a) n; n( E; R
3770K在4.8GHz的温度表现大约与2700K超频到5GHz差不多,当然两款CPU此频率的效能也相差不大
' o/ x/ |5 A/ h由于温度比以往平台还要高一些,CPU散热器将成为Ivy Bridge超频时的重要因素之一' c# ~+ G4 R6 j: G: U
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耗电量测试
: j" X2 V7 t2 w$ {系统待机时 - 67W
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6 l( k* W* T0 a3 _/ t1 i运作LinX让CPU全速时 - 175W
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1 x: o* m9 d2 T7 E/ z7 T/ A如果拿2700K超频5GHz分别为103W / 239W与3770K超频4.8GHz分别为67W / 175W对比的话- l1 X1 b# M4 B
在同样关闭C1E省电功能下,3770K待机时降低36W,全速时降低64W
; z# j6 W9 M: {8 e4 y* x) T+ F由于3770K是Intel采用22nm最新制程,在超频状况下的耗电量也比上一代Sandy Brigde好上一些
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使用CORSAIR Hydro Series H100的高阶散热器环境下,加压做5.1GHz / DDR3 2666的CPU-Z认证# e; _ e: A/ R0 P5 O8 B6 Q; x
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* ~& l3 ~& g, e目前看到Ivy Bridge于4C8T全速运作的环境会使CPU温度比以往还要高上一些
3 t, W( D, n6 X$ k& X如果使用顶级空冷或是水冷,搭配体质较佳的3770K,个人预估可以通过所有测试软件的频率约在4.8~4.9GHz左右
; s, g. ^$ {& {3 _* C( M* ?; t不过3770K没有以往只到50几倍的倍频限制,加上CPU非全速状态下可以达到比较高的频率& m: Z# B4 N P ~' s2 j1 l. F; ^
对于极限超频的使用者来说,3770K可以比2700K更容易达到比较高的频率
8 I& D S$ S% w1 V [/ J( M8 \; {5 A这部份当然各有优缺点,对于大部份的使用者平台,大众化的散热环境能有达到最高稳定频率是多少应是比较重要的
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7 ]) ~1 X2 D" RBIOSTAR TSERIES TZ77XE4
8 s; A7 P; ?6 @/ c! j3 o: i优点9 h; L) p- b; A9 w, f& d5 i
1.价位比入门Z77只高一些,规格用料近似市场上中阶Z77等级
5 Z7 s( n6 U- u0 `2.全日系固态电容,内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
0 `+ g% R x- c& s: L1 b( s) K. `3.使用UEFI接口却开机迅速,选项丰富与电压范围高,超频能力也很优秀" K: K; A _/ o3 y
4.提供传统两根PCI,对于有此接口需求的用户实用度较佳
3 _7 s+ r! v& ?/ y, V5.内显有四种输出接口,MB供电部份高达13项
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缺点
# z8 K2 q- [# J0 J+ i1.BIOSTAR在台湾目前还没有销售通路
- x$ B# E7 z0 Y2.建议可以使用Atheros或Intel较高阶的网络卡
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% P5 M5 x# Z# C9 }5 c$ |' u , q5 j3 R% C+ Q) r4 G G
3 X, P! w# w& c效能比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
- d+ f. e) q7 W1 |( t0 Y$ W/ A用料比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100% U, ~, D2 q2 G$ m9 ]1 [' e
规格比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
5 H5 F2 |/ [; Z外观比 ★★★★★★★★☆☆ 77/100: x9 S. X; B) I+ @3 E7 B* u
性价比 ★★★★★★★★★☆ 86/1001 ]6 J2 P4 r6 Q1 v: U% o/ ~
9 A9 f# p' K" j. q1 OIvy Bridge架构在CPU温度表现可能是首次采用3D晶体管技术,让温度表现没有比上一代还要低
0 w+ Q9 N* @" G& F6 u( F此外在CPU基本效能、内显3D效能、DDR3最高频率与耗电量这几个环节或多或少都有明显进步: D* `4 I. h0 _
支援原生USB 3.0.Virtu Universal MVP、Intel Smart Connect / Rapid Start等多项新技术规格% A- W( i" A7 Y$ s7 P
目前许多MB厂刚上市的Z77价位,已经跟上一代Z68底价相差不大,Z77价位将更有竞争力, A7 M6 y, K* _% c t7 m$ |, @
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BIOSTAR TSERIES TZ77XE4在美国价位大约150元,折合台币约4380元2 y& j+ V, {- h% D; S% T
比起许多品牌入门级同时为一般ATX尺寸的Z77只高出10~20元美金左右 j$ x9 r# N* ?9 v- o
TZ77XE4搭配本身的用料、设计与超频效能,在C/P上有着相当不错的表现2 K7 z( E# C5 C
另一款TZ77XE3市价约美金120元,虽然是市场上入门级Z77价位,依然有着中阶Z77的用料与规格, {5 ~. D3 }" N
BIOSTAR除了在追求超频效能之外,C/P值也经常可以取得不错的平衡点7 l0 f% E. Q* s& q- x5 m
如果未来有加强网卡或声卡的更高阶的Z77版本出现,应该会是一个更优质Z77的选择:)
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+ }8 ~/ Z* ?8 ?! K7 ^9 g3 Hwindwithme未来有时间会再分享Intel Core i5-3450或3570K效能; j0 ]1 N4 F: n% O4 o
台湾到五月中才正式开卖New iPad,四月期间已托友人入手新加坡版本& U q. u7 R }" T! n! {% @
正好可以让第一代与第三代iPad同时比较,将会发表一篇开箱分享:)& e% k$ `' L% j/ _9 B! N) |. x
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