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FINAL FANTASY XIV
4 M$ F& Y) O. L R& x8 D% J8 G1280 X 720 => 1756. V; X2 @5 }5 }4 |* h! Y
& z, a2 ]1 N0 `5 }" ?
1 L: ]# G5 [1 O( p7 k
Intel HD Graphics 4000超频后的效能,依3D软件的特性不同,大约增加4~21%左右
2 z+ S( }) X" `# P3 j/ }比起上一代的HD Graphics 3000约有60%以上的3D效能增加,这方面确实进步很多
& ~) l v1 g' _$ l同时也追上当前3D内显最高效能的CPU,也就是AMD A8-3850的Radeon HD6550D# x9 ~' E- {! z9 x4 p* O7 [
自从去年开始将CPU内建GPU技术再进步,同时互相竞争3D效能的效应下,有时也让入门VGA相形失色% h5 K( `( T, a
当然内显虽然对于中高阶3D软件还是较为吃力,但随着每一代平台让3D效能持续大增的现象
% r: m0 p; ]4 n6 H3 x! P3 j" v未来CPU内显可应用的范围也会越来越广,这方面对消费者也是一大利多
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5 B5 @+ j( q" T: X# \温度表现(室温约28度)
$ i& K% u* P* S# W3 }0 ^6 l0 D系统待机时 - 34~41( K X2 M8 r& j+ o( y) V
7 v, J- y6 D6 G# Z6 `. ?
/ z9 u6 K' K9 |3 P运作LinX让CPU全速时 - 74~84) v9 n/ H% ?) r
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Ivy Bridge温度在同频率下比Sandy Bridge还要高上一些,这点是新平台美中不足的地方
# H0 o1 _% h$ N, b3770K在4.8GHz的温度表现大约与2700K超频到5GHz差不多,当然两款CPU此频率的效能也相差不大
* e v+ V% n8 w6 V由于温度比以往平台还要高一些,CPU散热器将成为Ivy Bridge超频时的重要因素之一
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+ t" `, J* t( p7 C- L ^# `$ u耗电量测试: P: E" d- g/ ?' h
系统待机时 - 67W1 D" L5 e: z" m7 W
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) z- F) A [3 j" J& c0 E/ _运作LinX让CPU全速时 - 175W
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如果拿2700K超频5GHz分别为103W / 239W与3770K超频4.8GHz分别为67W / 175W对比的话: h. E$ H5 H8 r8 x9 m$ d k
在同样关闭C1E省电功能下,3770K待机时降低36W,全速时降低64W. Q) P1 H5 L! S7 [ X" r% G
由于3770K是Intel采用22nm最新制程,在超频状况下的耗电量也比上一代Sandy Brigde好上一些% Z+ C. ^, Q$ ~8 T* z
4 y0 e. S8 R+ m* W# \% x使用CORSAIR Hydro Series H100的高阶散热器环境下,加压做5.1GHz / DDR3 2666的CPU-Z认证8 r- o! P% a, S9 F/ |, e5 t( R/ f6 C" y
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( E) O6 `! B5 B9 V" V9 a7 C! L- ~# `- t/ g5 x& n3 e. o
目前看到Ivy Bridge于4C8T全速运作的环境会使CPU温度比以往还要高上一些' j2 s4 c: K" f: [
如果使用顶级空冷或是水冷,搭配体质较佳的3770K,个人预估可以通过所有测试软件的频率约在4.8~4.9GHz左右2 x2 {3 W% a( p+ n5 N. i
不过3770K没有以往只到50几倍的倍频限制,加上CPU非全速状态下可以达到比较高的频率
4 R2 W. C z* \# v对于极限超频的使用者来说,3770K可以比2700K更容易达到比较高的频率
) B; }8 g- L1 n9 y这部份当然各有优缺点,对于大部份的使用者平台,大众化的散热环境能有达到最高稳定频率是多少应是比较重要的
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( k) n1 C$ H5 Z- _9 GBIOSTAR TSERIES TZ77XE4. E4 C" ^( K) V
优点
& J" i3 E3 h- E8 ? @3 D: x1.价位比入门Z77只高一些,规格用料近似市场上中阶Z77等级
$ R" ~3 N# i4 b; l2.全日系固态电容,内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号4 l: i; Q- u, Y- |* ?7 m+ d
3.使用UEFI接口却开机迅速,选项丰富与电压范围高,超频能力也很优秀
* }3 L( I0 t1 B! m9 B: ]* |4.提供传统两根PCI,对于有此接口需求的用户实用度较佳
2 t1 d6 [) T9 D& C P( r5 J8 j9 ]5.内显有四种输出接口,MB供电部份高达13项
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( {3 @5 {2 }5 [+ f" e3 O2 k缺点& }6 D/ \* J( L2 D( K, n
1.BIOSTAR在台湾目前还没有销售通路
* Q' X0 A% X) E& u4 z9 V2.建议可以使用Atheros或Intel较高阶的网络卡
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2 u' l9 w, |' C6 r* _' w* M; H 1 _" t3 p. z; `. |7 c
/ e# L5 u& O1 H6 |. F9 j- v效能比 ★★★★★★★★★☆ 86/1006 Y- e6 z% Y) v; A, G& t2 ?
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
p: C2 @( x2 b5 D. v1 ?2 |' f" a; K规格比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
& K: M$ \: _& X/ X外观比 ★★★★★★★★☆☆ 77/100
- o7 W, \& W8 l7 q性价比 ★★★★★★★★★☆ 86/1007 }4 w. n, B; }, M6 z
7 y" o, S6 \+ S& ]7 XIvy Bridge架构在CPU温度表现可能是首次采用3D晶体管技术,让温度表现没有比上一代还要低& N: U, z* ^9 v' b) h; d- k' ]
此外在CPU基本效能、内显3D效能、DDR3最高频率与耗电量这几个环节或多或少都有明显进步5 M( t' e6 S) e% L) X
支援原生USB 3.0.Virtu Universal MVP、Intel Smart Connect / Rapid Start等多项新技术规格9 c) T# H" Z% a/ b: G3 v% x* O
目前许多MB厂刚上市的Z77价位,已经跟上一代Z68底价相差不大,Z77价位将更有竞争力
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J, N' h5 C* C3 P+ Z @. _, E' kBIOSTAR TSERIES TZ77XE4在美国价位大约150元,折合台币约4380元; x, F4 O* C* b0 |& [
比起许多品牌入门级同时为一般ATX尺寸的Z77只高出10~20元美金左右# x9 ^4 o7 O% R: p9 t# h. R0 C
TZ77XE4搭配本身的用料、设计与超频效能,在C/P上有着相当不错的表现
0 Z+ ?0 F/ `$ R K* i q另一款TZ77XE3市价约美金120元,虽然是市场上入门级Z77价位,依然有着中阶Z77的用料与规格
2 g9 z+ _& u0 P$ z- Y; w. tBIOSTAR除了在追求超频效能之外,C/P值也经常可以取得不错的平衡点+ f. |7 E4 s$ @0 V
如果未来有加强网卡或声卡的更高阶的Z77版本出现,应该会是一个更优质Z77的选择:)
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windwithme未来有时间会再分享Intel Core i5-3450或3570K效能
5 c- S: g9 c" m台湾到五月中才正式开卖New iPad,四月期间已托友人入手新加坡版本: ]) q, o+ R9 d' {5 J& ^
正好可以让第一代与第三代iPad同时比较,将会发表一篇开箱分享:)
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