本帖最后由 guanyuhan4266 于 2012-5-27 14:29 编辑 e& [( L% X4 M9 |- e+ E; A2 |
, q0 g7 t/ G* P; O2 _, a前言 在拿到一款一体机方案并进行拆解后，发现这款一体机准系统方案中附带了一片精英出品的Thin ITX架构主板。 这篇文章会把这片主板单独拿出来与大家分享。 关于Thin ITX，大家可以简单了解到下面的特性： 主板尺寸与ITX相同，17*17CM。- H) i5 c3 y N4 ?+ s9 y# b
?? 支持桌面CPU的扩展* U V/ _% E& I! n% k
??所有元件高度不超过1英寸。 ! b2 P# y- [* _) r2 X
??采用SO-DIMM内存模块降低平台高度。
8 `* E% ~( c. ~* e+ u2 K- ~+ N??采用热管+鳍片的方式将热量导至主板区域以外的鳍片进行热交换。
8 _* c) _/ t% ~8 `* D??主板整合DC-DC模块，采用外置适配器为平台供电，彻底减少内部线缆的数量。 3 b3 [! n3 D1 J5 d+ I& b- Y
??配备内部的显示器面板驱动电路。
6 S6 ~: `0 `5 g' ]1 N$ e( [上面这些设计上的改变，可以让我们在1英寸左右的尺寸内，装下桌面CPU、桌面芯片组主板、笔记本内存与散热模组。
: l( Z+ k+ r( c+ A2 k可以灵活应用在本文中的AIO平台、家用超薄主机、车载、医疗、工业、广告等环境上。 有一些网友应该会关注过网友DIY出来的MAC mini，其中一个很有必要的配件就是Thin ITX架构主板。 下面，开始正文部分：
包装/附件 ▲在收到的一体机准系统方案中，包装里面附带了这款主板的外包装盒。
# s: Q# Y1 {, C& L y 目前这个型号还没办法在常规渠道中搜索到。
' G% R2 @) e! E 精英的产品目前基本已经淡出零售市场，不过它在OEM市场中还有着丰富的经验与强大的实力，保守估计这片主板我们应该很难见到它会在市面上零售。0 v4 K; M) |2 L6 J$ S) f% B
包装正面标注了产品型号是H61H-G11。 ▲包装背面的特性，与普通主板不同的特性： Thin Mini-ITX架构。 SO-DIMM内存模块，支持双通道。 Mini-PCI-e接口。 需要强调的是，这款主板除了附带液晶面板驱动模块并支持LVDS接口，还具备一个HDMI接口。 ▲附件： 说明书与驱动盘各一。 挡板应该默认附送两片，图中看到的是普通尺寸的I/O挡板，装在一体机上面的就是1寸左右的挡板。 固定螺钉与一个较短的SATA线缆，这种较短的线缆可以在超薄机箱中降低布线难度，毕竟紧凑的结构根本不需要一条相对标准的SATA线缆。 还有两条线缆，拆过笔记本的童鞋应该会很熟悉，一条是为硬盘提供电源+SATA接口的线缆，另一条是为光驱提供电源+SATA接口的线缆，因为Thin-ITX主板自带DC-DC模块，所以扩展设备需要从主板的接口上取电，普通的D型接口占用空间过大，所以我们可以看到线缆另一端的电源部分改用了4pin的内部接口。
主板整体赏析 ▲实际上这款主板用最简单的方式归纳特性——只有集显的笔记本主板做成ITX规格，并且支持桌面版CPU。 ▲主板正面照。6 h8 }% N9 M i, I
上方是IO接口，这个大家都很熟悉了。
# t( [1 Y, g1 O4 c# q$ ~6 {3 [5 W2 g7 Z 各种内部接口被安排在右侧与右下侧，包括刚才提到的供电接口，液晶面板的灯管供电与LVDS接口在右下侧。
- a1 N. w6 ]6 K5 O- T" ] V5 e 右上角部分是DC-DC模块与Mini PCI-e插槽。
( P8 f) k' l0 A) a 右下则是SO-DIMM内存扩展模块，所以我们需要选用笔记本内存条与这片主板搭配。
% H4 T8 s- n9 h 左下角就是大家很熟悉的CPU扩展部分。
?8 j+ `1 n0 }左上角主要用来放置各种IC，包括I/O芯片、液晶面板驱动IC、板载网卡、板载声卡等。 ▲主板背面。 需要注意，背板不是主板的附件。
扩展部分 ▲IO接口： 适配器接口*1。 USB2.0接口*4。 HDMI接口*1。 RJ45网络接口*1。 3.5mm接口两个。 ▲两个SO-DIMM扩展模块，支持双通道规格。 ▲两个SATA2接口。 ▲Mini PCI-e扩展槽，可以用来扩展无线网卡等常用笔记本配件。 ▲这片主板板载了液晶驱动板。 左侧的接口用来连接高压条，驱动面板背光部分。 右侧是LVDS接口，可以直接与液晶面板相连。
供电解析 ▲相关文章阅读：扫盲系列——主板供电全面解析 DC-DC模块是这片主板供电的第一部分。 DC-DC模块主要负责将适配器提供的19.5V输入电压变为12V、5V与3.3V，如CPU供电部分使用的12V、2.5寸硬盘使用的5V等。 DC-DC模块的部分设计可以直接参考CPU的供电部分，而且要简单得多。 这个模块采用两相供电设计，PWM支持一相，在模块背面的PCB上有一颗180度移相IC。 所以我们可以在正面以及背面看到两组MOSFET，两颗电感。 两颗半封闭电感右侧贴片电感的作用是滤波。 ▲单相PWM，uP6306U-05，它的datasheet只找到了片段，如图： ▲背面的180度移相IC，datasheet没办法查到。 下面来看CPU供电部分： ▲右上角是起输入滤波作用的电感。 输入滤波电容因为空间因素全部使用贴片陶瓷电容。 输出滤波，终于见到了久违的三洋SEPC固态电容。。。 CPU供电部分的相数规格：3+1+1，我们可以通过电感的品牌、型号差异轻松区分。 CPU核心与集成显卡的PWM是ISL95835。 Uncore部分的供电则由另外一颗单相PWM控制。 核心部分供电MOSFET每相两上两下，集成显卡部分每相一上一下，Uncore部分每相一上两下。 下面来看详细方案： ▲核心+集成显卡供电PWM ISL95835。 官方资料页面： http://www.intersil.com/en/products/power-management/computing-power-vrm-imvp/multiphase-controllers/ISL95835.html 双PWM，支持IMVP-7/VR12规范。 CPU供电部分可选3、2、1相供电，集成两个MOSFET Driver。 GPU供电部分集成MOSFET Driver。 ▲由于PWM只集成两颗CPU核心供电的MOSFET Driver，所以需要另外配备一颗Driver才能支持3相CPU核心供电。 这颗Driver是ISL6208CBZ。 官方介绍页面： http://www.intersil.com/content/intersil/en/products/power-management/mosfet-drivers/synchronous-drivers-for-multiphase-pwm/ISL6208.html ▲WPAK-D1封装的MOSFET，上桥型号SM14365，暂时查不到资料。 ▲下桥，SM4364。 实测，这样的供电配备用来搭配i7 2600是没有问题的。
其他板载功能芯片解析 ▲intel H61 PCH。 ▲板载声卡，ALC662，这个有一些悲剧了。。 ▲板载网卡，RTL8111E，很常见的型号。 ▲BIOS，winbond 25Q32BVSIC。 ▲CHRONTEL CH7511B。 这颗芯片大家肯定会陌生，因为它肯定不会出现在普通桌面主板上。 它是一颗DisplayPort——LVDS（液晶面板的接口）转换芯片。 内部直接接驳的就是集显提供的DP接口。 官方介绍页面： http://www.chrontel.com/products/7511.htm
总结 很有改造潜力的Thin ITX主板。 DC-DC模块与CPU供电都比较有诚意，搭配i7级别的CPU不会有压力，目前intel平台CPU产品给力的功耗表现又可以使用散热面积较小的散热方案压制。 因为非常薄的身形，让DIY MAC Mini变得很轻松。 期待厂商们跟进支持Thin ITX主板的机箱、一体机产品。 当然，如果Thin ITX主板可以支持显卡的扩展就会非常有意思，打造继高效能ITX平台之后的小钢炮会很轻松。 一体机，以及超薄PC我会有一些尝试方案，到时候欢迎大家的讨论。
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发表于 2012-5-27 14:29
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