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关于散热!

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1#
发表于 2012-6-11 15:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
小机箱散热不太好要做到fanless很困难 全铝的外壳是不是可以用热管把CPU 或者显卡的热量直接引导到机箱上 这样散热面积是不是就大很多了,机箱反正一般也不去碰它一般就算有个 40+也没什么问题吧
2#
发表于 2012-6-11 15:30 | 只看该作者
本帖最后由 KeyGen 于 2012-6-11 15:32 编辑

机箱的散热效果并不怎么样,再说了,机箱是两面的,外面热里面也热,这样把本来不应该热的部位也弄热了。重要的是把热量排出机箱外,而不是让机箱本身变的热起来。再说了,机箱里面的空气的热量本身就源源不断的供给机箱了,还麻烦热管做什么。
热量通过热管给机箱,机箱再往里散热,这不跟没有热管一样嘛。
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3#
发表于 2012-6-11 17:02 | 只看该作者
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4#
发表于 2012-6-11 17:49 | 只看该作者
当然可以
工业设备上的电脑直接到热到外壳
利用外壳增加散热面积的 很常见的样子
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5#
发表于 2012-6-11 18:01 来自手机 | 只看该作者
有几家厂商出过这类机箱,不过各类主板的cpu插槽位置千变万化,这类机箱的兼容性是个严重问题
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