这里经常看见大家讨论好几百的风冷，为什么不直接买个低端的一体化的水冷呢？

astria1026

ChenXuan 发表于 2012-7-24 22:09
你能很理性的分析问题。你说的非常正确，水冷确实潜力巨大。只是个人认为目前水冷头设计似乎走进死胡同 ...

我觉得你这个想法倒是挺新颖的，如果没记错我记得看到过某个厂家出过一款水冷+风冷的散热器……不过具体效能我不大记得了……
我还有一些不太明确的地方……
首先，不知道你有没有误会，我前面指的接触面积是在水冷头内，水和水冷头底部的接触面积，因为水的热容比大和导热率都比空气高，但是单就水和水冷头的接触面积而言，还是小了点……
还有你说的“理论上同样大的鳍片面积需要8*24根热管才能满足”这个倾向是不是也有点错位了？我想水冷的鳍片面积是风冷远没法比的（当然像镰刀出的怪物除外），而风冷里的热管就是水冷里面的水（水冷液），这里的差距应该是热管对鳍片的传热和水对鳍片的传热，实际上水到了鳍片也是在金属管内，相差也就无远了……热管的长度和水冷散热管的长度上也有很大的差距，所以总体效能才有如此大的差别……
增加水冷头接触面积当然是一个看上去最直接的办法，但是我觉得考虑到增大了面积而增加的水阻，考虑到水泵的功率和效率……单纯增大水冷头未必能达到一个很好的效果……（当然换大功率的水泵能解决问题，但是考虑到实用性，应该还是会有很大的限制）
水冷头增加外面的散热片，就是说要利用空气来替水冷来散热，这样好像有点本末倒置了……不用白不用，但是效率实在是太低了，不如在散热鳍片端增加一个风扇或者增加鳍片面积……

纯属个人见解

astria1026

乌鸦2000 发表于 2012-7-24 22:26
你是打算裸机么？冷风是无限的？如果室温30度就一直是30度的风在吹这种话都能说出来，你那个封闭的机箱 ...

说实话，我觉得一个优化得好的风道，在适当的配置下，应该是比裸机更有优势……机箱风道是可以同时抽走热量和补充冷风，而裸机只能被动地靠cpu的散热风扇……
（当然GPU等其他的热量也需要有对应的风道带走）

picky1234

ChenXuan 发表于 2012-7-23 21:08
不知谁无赖？你倒是正面回答我把你的2600K满载压到53度啊？你不是说显卡热量大吗？自掌嘴吧

打脸了哦 “啪啪” 爽

室温25度左右，默认的2600K满载10分钟，水冷轻松压制在50度，冬天的话还会更低了，你的风冷能做到？搜索论坛里还有其他的2500K 2600K  E3 1230V1 V2风冷能做得到吗？

本来水冷的极限就比风冷高得多，不管你是不是裸机，这是全世界的共识。不知道是什么东西给了你那么大的自信 语出“水冷要超越风冷很难办到”？？

picky1234

错了就要认！你玩的水冷 瓶颈出现在冷头而已，并不代表所有人都是这样。别太把自己当回事了。

况且我的整套水冷系统 还只是中端级别

CPU头 二手EK SUPREME （ 775/AM3上用的已停产） 300
显卡头  80
水泵  双DDC 拆机 + 串联上盖  350
水箱 60
冷排 二手EK360  300
风扇 双SONY SF21C  70
水管接头等  100
冷液  2瓶哇哈哈  4块钱
也不过 1260多块钱

投资这套东西，我已经用了3套平台了，CPU头直接依靠4个螺丝的倾斜角度安装。显卡冷头从GTX460 SLI就用到现在，到680上没有扣具就用扎带来绑。

算下来也没比玩风冷 投资不同的散热器多几个钱，但是达到的效能 风冷拍马都赶不上，至少夏天长期跑 5G，风冷压不住，这就不是低几度没区别的 问题了，是行与不行的问题。

astria1026

[quote]ChenXuan 发表于 2012-7-25 01:19 http://news.mydrivers.com/1/196/196729.htm
http://www.pcpop.com/doc/0/745/745288.shtml
关于混合散热，可以看看超频三的W120这款实际量产了的产品，我只是搜索出来的。

astria1026

ChenXuan 发表于 2012-7-25 01:36
实际测试单论CPU目前任何机箱任何风道都无法比裸机强。机箱风道是强在对各配件散热，如：主板供电、南桥 ...

纯理论假设，像我家用3770K不装独显的话，单论CPU散热……
裸机和在一个完整无阻的水平风道下，应该是水平风道更占优势，因为有专门的风扇吸入冷风吹向CPU，有专门的风扇吸走CPU散热器的热风……
一个好的风道应该是增加换热效率，辅助CPU散热器的散热死角，让CPU散热器附近的空气保持在室温下（更接近于裸机才对）（因为这个问题我曾经和朋友打算自己设计一个机箱来满足尽量的独立散热又保持一个整体，确实是不容易……而且资金和时间方面限制，没法最终完成，仍然停留在设计图）
当然加入了GPU，南北桥，硬盘等热源后会影响到机箱内部的整体温度（现在I的主板都没南北桥了，剩下一些集成芯片了），不妨假设我们用的是集显+类似TT的Level 10，每个元件都有独立完整的风道……
这个才是一个完整的风道机箱……

astria1026

ChenXuan 发表于 2012-7-25 11:46
我觉得这混合散热设计有大错误，把水冷置于散热器顶部，大家知道就算烤机CPU达80度，散热器顶部都是凉的 ...

不知道你是不是对这个散热器的结构有误解了，水冷的出入水口在散热器顶部，但是水管是通向底座的(可以参考驱家那个网页的原理图，和你的立体式混合散热图右边的基本上是一致的)……水是通过底座来达到增强换热效果的……
这个散热器的效果或许是没能达到很高效，应该是设计的时候遇到几个问题，一个是水冷底座部分的接触面积比较小，水道和铜柱设计都只能尽量简洁，水管直径比较小，水阻会相对比较大……

就此之外，我还是觉得水冷头上加散热片比较鸡肋，如果水冷不能达到把水冷头降低到一个相对低的温度，那么应该考虑的不是在水冷头上增强散热，而是考虑这个水冷设计哪里不合理……（当然更高级的极限超频应该使用液氮液氦之类的）

我觉得自己有点啰嗦了，但再啰嗦总结一下，因为这始终是要应用在实际环境中的……
为水冷头增加散热片，在机箱环境中，靠被动散热效率过低，还受机箱环境内其他热源的影响；靠主动散热（风冷）的话又觉得有点浪费了，首先水冷的效率已经比风冷高很多倍了，如果水冷都不能压制住，发热会堆积在水冷头上要靠风冷来增强的话，那么水温起码要达到4、50度以上了，这个时候把钱投资在冷排、风扇上或许成效更高。
另外，看了一下你27楼的数据，确实有点异常，建议先只接一套平台，测试一下不超频和超频的温度差异，可以的话在测一下水冷头的表面温度，确认是哪方面的问题（因为就算是水冷头和CPU之间的硅脂厚度也有可能影响温度）……顺便问问你的水冷头是大流量乱流型还是高水阻水道型的？
目前可能的表现有几种，1、如你所说是水冷头和水之间的效率差（水冷头表面温度高，水冷液/冷排温度低）；2、水冷头和cpu之间的效率差（硅脂，水冷头底座接触面，水冷头表面/水冷液温度低，cpu温度高）；3、水冷系统总体流程过长，且分支较多，导致水阻高，换热效率低（水冷头温度高，水冷箱/冷排内温度低，换成单平台/冷头后水箱/冷排温度提高）；4、冷排效率不高（水箱/水冷头/冷排温度高）……
这么做下来才比较容易去分析到底哪里才是这套水冷平台的瓶颈（其实可以的话还应该更换水泵/水冷头/水冷液，考虑到操作性和成本，可以暂时忽略）

picky1234

ChenXuan 发表于 2012-7-25 11:07
别太把自己当回事了，呵呵 2600K，室温25度，电压1.15V默认功耗90W比GTX680 195W功耗低了两倍多，你敢不敢 ...

别再挖空心思找我的疏漏了，也别想方设法把话题转移到 什么混合型冷头上去~  还要脸吗？

水冷效能比风冷强得多的事实 你无法否认

至少我这套千元级别的水冷系统，你无法用风冷来击败我，你承认吗？

这讨论不就结束了吗？清晰明了！ 你找不出比我水冷更低的风冷温度，在这里大谈吸热理论，未来散热器的趋势，有个P用啊？这样就能让风冷比水冷强？整个一跳梁小丑！

打嘴炮 转移话题厉害 还口口声声说别人和你强辩，让人看笑话吧。

voodoocool

picky1234 发表于 2012-7-25 14:12
别再挖空心思找我的疏漏了，也别想方设法把话题转移到 什么混合型冷头上去~  还要脸吗？

水冷效能比风 ...

上了大冷排的水冷确实不错，水冷的散热面积根本是风冷无法达到的

但是对于LZ的主题，我觉得一体化水冷性价比真不高，

picky1234

低压比不过比高压？不怕再被我打脸么？晚上会去再收拾你了。

没有 1.4 1.5的电压敢说高压？看你那1.3v的电压都能压成这样。4k的都搞不过1k，你是在秀下限啊？

astria1026

ChenXuan 发表于 2012-7-25 17:50
看来我是对这个散热器结构误解了。
我曾用3个水冷头是大流量乱流型（下图123）第一种还不如东远，差1度多 ...

看了一下，第二张应该水道的，而不是乱流的……
因为我没有水冷也没实际用过，所以我也不敢妄言下判断……
如果论坛有哪位可以提供一些详细的设备参数和测评数据的话，还可以对比分析一下……