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从导热过程来看：
风冷：CPU->散热器底座->热管->散热器散热片->空气
水冷：CPU->水冷头->水->冷排->空气
从本质来看，水冷其实也是风冷的一种，其目的都是把CPU释放的热量传导释放到空气中，差别在于，普通风冷的介质都是散热器本身的金属或者热管，而水冷的传热介质是水。当然，把水冷直接接在自来水系统或者用大鱼缸当水槽来获得近乎无限的冷却水这种极端情况除外。
分析风冷：
1、现在中高端风冷都使用了热管这种导热系数比金属还要高两三个数量级（百倍以上）的设备，热传导速度极快，而通过增加热管数量，可以以极快的速度把大量的热量传导到散热鳞片上；
2、现在的风冷要提升效能主要在于散热鳞片的改造上，如何增大面积、增大风量、利用紊流等等，也有像Tr的HR系列那样在较低的风量下有较好的散热性能的静音路线；
3、由于风冷散热器都是金属固定结构，自由度较小，几乎没有扩展能力，而且受机箱尺寸、布局、风道以及机箱内部其他发热源限制比较大，优秀的机箱和普通的大路货在同一套硬件设备下温度可以差天共地。
分析水冷：
1、水的热容大，可以携带较多的热量，高端水冷往往配有蓄水槽，大量的水能容纳巨量的热量而升温不大；
2、水有良好的流动性，虽然只有很低的导热系数（相比金属和热管低了三到五个数量级），但可以通过水流速度提高整个系统的导热能力；
3、水的流动性也能让水冷设备的自由度和扩展度较高，可以通过水管把散热冷排从局促的机箱移到外部，也可以通过增加冷排的方式翻倍的去提高水->冷排->空气这一环节的散热能力；
4、水冷全套设备价格要较风冷贵，而且存在渗水、漏水等风险，当然也有专业的水冷液可以减少这方面的风险。
综上，在忽视成本或者投入产出比的前提下，既不受机箱限制又能大幅扩展的水冷的整体效果是风冷比不上的（当然半导体那种强制降温的除外）。
只是LZ所说的低端一体化水冷嘛……一般也就一个12cm风扇的冷排，而且同样是装在机箱内部，再一个，冷排为了有较好的散热效果，散热鳞片比较密集，需要大风量大风压的风扇才能有较佳的散热效果，部分产品甚至要配备前后双风扇。而且这类一体化水冷蓄水不多，扩展能力低，真的比起整体性能（包括温度、噪音等），和同价位的高端风冷比还真谈不上什么优势。
P.S.热管是一项革命性的发明，它成功阻止了水冷进入主流散热市场，也为CPU和GPU的功耗在近十年里大幅攀升提供了有力支援，同时也是笔记本能越做越薄的关键
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发表于 2012-7-25 20:06
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