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关于H2机箱的一个疑问!!!!

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发表于 2012-9-23 10:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
准备入手H2,主要是看中其低调又不失高贵的整体造型,以及还算不错的静音效果。但是,在侧板没有开孔、前面板又被盖住的情况下,静音是静音了,但散热效果总觉得让人很蛋疼,不知道各位的实际散热效果如何?

我打算入手i7 3770k+GTX670冰龙+SSD+1T机械硬盘的配置,CPU散热器打算用利民 HR-02 Macho HR02-M 简化版 REV.A 新版,OC4.5G,杭州这边夏天室温也有个32~35度吧,不知道把前面板盖住后抗不扛得住啊?请各位有过的大大指教啊~
 楼主| 发表于 2012-9-23 12:01 | 显示全部楼层
自己顶一下,希望用过的童鞋踊跃发言啊~~~~~
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发表于 2012-9-23 12:08 | 显示全部楼层
这配置不开空调有点压力。话说回来你用洞洞箱也差不多。杭州闷热。
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发表于 2012-9-23 13:18 | 显示全部楼层
可以尝试一下负压
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 楼主| 发表于 2012-9-23 17:57 | 显示全部楼层
若人生只如初见 发表于 2012-9-23 13:18
可以尝试一下负压

负压是什么概念?我是小白,求科普啊~~~
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发表于 2012-9-23 21:19 | 显示全部楼层
自带3风扇,已经很够满足普通的散热需求了
底部和顶部还可再安2个风扇
都装满散热更不会有什么问题
再说光驱位还可装个风扇直吹CPU散热器的,这个提升很大
前面板虽然是盖住的但并不是堵住的,留有进气孔
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 楼主| 发表于 2012-9-24 09:16 | 显示全部楼层
dhtstar 发表于 2012-9-23 21:19
自带3风扇,已经很够满足普通的散热需求了
底部和顶部还可再安2个风扇
都装满散热更不会有什么问题

非常感谢,我坚定信心了~~
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