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POPPUR爱换 › "我们的"硬件讨论中心 › 主板讨论区 › 提升内建音质水平之BIOSTAR Hi-Fi Z77X实测分享
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提升内建音质水平之BIOSTAR Hi-Fi Z77X实测分享

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1#
发表于 2012-10-26 12:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
近几年来中高阶MB市场大多以超频与用料为主要诉求路线" [6 X2 T4 ]4 g( o2 C
随着Desktop市场的变化，对于电竞或Gaming这类名词也开始出现在许多硬件上: r8 x7 _0 l$ |* `2 O
对于规格已经成熟许多的MB领域来说，也有开始把重点放在音效与网络的趋势+ Z- j# r! N  [* I1 W1 }
改进以往传统的设计模式，对于用户在Gaming环境时有更好影音的享受/ S" R- ?8 q, C+ M
! ~' Z3 x. J) D
BIOSTAR映泰在消费者的印象中大都是以平价与超频为主要市场诉求! ?) y$ p- _) u! z) t
先前推出的TZ77XE4在C/P值与超频能力都有着不错的表现! D, N5 {& }& V
而近期再推出新款型号Hi-Fi Z77X，名称上看起来主要为音质方面的加强
. J& H, K# ]* T, `6 H此回产品外包装也是以声音相关的图案做为特色
& k7 @, l* d5 f$ ]0 U
$ E, O; i) P. D0 w* r9 _$ f9 s6 {& @* \1 l
Hi-Fi Z77X本体8 u6 p% ?# w# ~3 t
目前许多MB品牌大都使用黑色亮面PCB，BIOSTAR使用雾面PCB材质让质感加分不少
  S  p4 J3 r- z. j$ L
8 B+ a  f% k- U, h8 q5 l- W3 z% {& n& g5 G1 a
Hi-Fi Z77X配色以PCB、DRAM与PCI插槽都改为黑色再搭配蓝色散热模块/ X8 M8 `4 \8 I
不同于TZ77XE4黑橘的配色外观，Hi-Fi Z77X外包装设计与新配色是个人会比较欣赏的路线
7 n5 m/ g- L" d4 O' N" X* z* b7 h9 a0 M5 |9 l* g7 E
+ D. t, X2 a1 c
内附配件
& d5 o7 n7 s' i& l- ]! y产品说明书、IO文件板、SLI / CorssFire X网桥、SATA线材、Calibration Microphone与驱动软件光盘0 H, Y  o2 P# E8 L) }5 b

# U9 F  Z( F  k  u6 E
% x! D% r4 [! ~3 z/ z+ R1 A主板左下方
1 S4 h: A, @( N/ F% ^. Q2 X PCI-E X16 3.0，最高支持AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术，带宽为X8 + X80 I" J, H% ?) h) n& `& |$ w1 D) R
1 X PCI-E X16 2.0，带宽为X48 Y1 o- c9 r3 t- `& y
3 X PCI-E X14 v7 L) s1 `( O* O0 D+ ?
网络芯片为Realtek RTL8111E4 [) X" r/ `+ b& a3 N1 U
音效芯片为Realtek ALC898，最高可达8声道Blu-ray Audio与THX TruStudio Pro技术
; S" q. E! _* j; F5 `& a- u- o, j
8 x; b3 G' [% n6 i* t0 I
! Q3 i; |9 B& w1 b# U' J0 F主板右下方* i  w3 s' ~7 r& t
2 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
+ B1 o5 U+ ]' s" V6 V1 A4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格+ D  t: L3 O8 f) j& X
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定; {4 g: Q: R0 x# ^8 q5 N
Power / Reset按钮与LED除错灯号，上方黑色为前置USB 3.0
, D) u5 g  P8 J; E
) n5 Y- ?6 X% ^  t- E$ |* e  f1 H1 w% Z) ?
主板右上
' G1 k, R% b6 t# w" [5 [' }6 O/ @4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866(OC)/2133(OC)/2400(OC)/2600(OC)
, {1 A1 M1 Z+ w: bDDR3最高容量可以支持到32GB，支持Extreme Memory Profile技术，下方为24-PIN电源输入( `! ^: N( p: q7 Q. `# Q# B7 P' i
5 E8 b) e& y; u& w6 `+ O! L, w
* u# t7 d- ]6 k+ {, q! Z
主板左上3 o2 a6 n  ~+ ^- L$ @# t$ H2 ?
两旁CPU供电都有加强被动式散热模块，上方为8PIN电源输入
  r" w" o2 [* w& b. }
4 i4 _% P1 m1 h: ^, O
) k$ `% e4 T7 Q9 t/ B  HIO
( b- M: l& i" e6 O4 @" F# Q1 X PS/2键盘" l5 Y2 `* Q, Q) l( E' g9 k
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI
+ z) x) Y- k! q: Q  `4 X USB 2.0(黑色)3 k: _. b) G8 i0 J: f
2 X USB 3.0(蓝色)
: S  C1 j* A: x( k* P1 X RJ-45网络孔
4 ^6 \& b/ }! X! I; _. ^( K6 X Audio音效接孔
8 ^: U8 |0 W$ N5 P, v
/ D/ ~8 K6 c  Y3 h
& W+ w1 D8 i( w* R+ a. L" q% L供电设计共有13相，细分为10相CPU VCORE + 1相 VCC + 2相IGD
. k: b0 v8 D- g+ @3 y! C8 u/ B6 m

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2#
 楼主| 发表于 2012-10-26 13:06 | 只看该作者
Z77芯片组使用的散热片为较长型设计
2 _2 w& \4 O  A# p* ]特殊的外型并且在字样上标示PURO Hi-Fi1 m% s. |( X( P5 S3 @
' j& h8 a  j3 V5 W6 z" t8 e
& g7 U: {: O2 b5 a
BIOSTAR UEFI界面的O.N.E调效页面5 I& J# E, W/ j5 g6 ^4 j$ o
CPU倍频设定为45，也就是3770K改为4500MHz来运作8 Q4 f) F1 j# P+ \6 ^* l% ^; \
: w. s  u$ F, z  w* N" D; Q% @$ i( ?

& }: E& {3 h) KGraphics Core Ratio Limit为内建GPU的频率9 E/ W4 a* A4 x! W8 c( E9 H* y
23的算法为23 X 50 => 1150MHz，图中为3770K内建HD 4000预设频率
1 z& B' o1 e0 I. _6 ZDDR3频率设定为24，也就是DDR3 2400
; {+ |" E1 x+ J1 P, V6 [! ]
0 X+ w. d& W- R( M1 V& P
$ y+ ^. }! x" C. N$ }/ N* tDRAM频率与参数设定，一般来说数值越小效能会越高
7 _9 B$ R& q5 d0 R设定为DDR3 2400 CL11 12-11-28 2T，其他细部选项也调到较优化的设定值
4 ]8 R5 S( \4 R# r% v4 J! o$ h$ A使用者可以依手上DDR3的体质，做频率提升或是参数优化的微调，进而达到提升DDR3带宽的效果
2 x' R8 j' m1 L! ]$ M! [1 B* }. {$ ~/ |( l- e
1 H4 K/ K$ a$ g2 X9 _- A( ?
电压页面
2 z/ a3 w' q  {CPU VCore Mode共有四种，SPEC Volgate/Auto/Offset Mode/Fixed Mode1 V- w2 n4 G+ K, J6 ^+ R% d
CPU VCore Offset -0.200~+0.370V% s# K- f6 c& N
CPU VCore Fixed 1.000~1.790V
4 t1 o8 O+ t* w4 D% H对于超频用途来看，此处主要会变动的就是CPU电压1 y: j3 K, @  k" z6 o
图中将CPU Vcore Fixed设定为1.280V，依散热器能力与CPU体质来微调是超频CPU的两大因素% o* j/ h  W& C/ z
  m- Q6 ]( G8 D3 e

( j8 L- E4 b) o3 f# x1 [此页面可以调整3770K内建HD 4000所需要的共享容量
: u, m( l# c) k7 N3 X9 N6 Q, i- g
& r" Z& x: I: X4 x" N" M# m
CPU Smart FAN可依CPU状况来控制风扇转速
1 S. T1 y$ t4 z! `2 v5 I0 S
, t9 S8 \* n$ H: t" P( j, G  i0 u: N, B6 I: N& a
Pc Health Status
9 ?9 K2 k9 a  C* e8 @- O此处侦测到的CPU温度会较为偏高一些，实际感受到散热器的风温或是OS测温软件的温度会较低5 h& f) U, L0 D8 ], E. I

9 I- |( M' E6 p/ K! }" ^8 [. Q
" q* U% ^& W( T9 p此回使用较常见的平价CPU散热器，将3770K超频至4.5GHz稳定的设定5 i  S, z9 e8 z2 U
安装4DIMM DDR3 2133并超频至2400 2T，DRAM容量为4G X4共16GB
* u# e/ T" p3 \Hi-Fi Z77X搭配更好的散热器与2DIMM DDR3依然可以达到4.8GHz / 2600的超频水平
. c2 P$ h% E  V3 g+ }  o" k$ g% ]只是希望以不同的方式来做超频测试，应该会有更多的用户需要这方面的信息$ J: |$ U8 d- F8 P# E8 U5 T
* q' O6 x4 H+ Z  ?8 C: z- a
测试平台8 E! ^6 S4 x: l6 e
CPU: Intel Core i7-3770K$ S( j) U6 @7 h- b6 j' Z; I
MB: BIOSTAR Hi-Fi Z77X4 b: P4 t4 \* C% D) Z
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
& }) z1 x; \3 m  R) e6 AVGA: SPARKLE GTX570 SLI
; f# u8 a2 }" d% |SSD: CORSAIR Performance Pro Series 256GB
2 a( L! s( ?0 kPOWER: CORSAIR AX650W
" H7 E7 k- A& bCooler: XIGMATEK HDT-S1283
1 \: }4 u- p* H0 q; u# R" l. kOS: Windows7 Ultimate 64bit
: r. V- T5 g, x
4 u, G, m: S+ z+ A# e
2 w' M9 Z) V7 R( e, _Intel Core i7-3770K超频效能
0 v# b* a! |7 O5 Y7 q0 d8 `CPU 100 X 45 => 4500MHz 1.280V/ b4 o7 A# s+ ~) g
DDR3 2400 CL11 12-11-28 2T 1.608V7 |! A  j. a$ h5 h8 C" h6 ~* M

7 d* e* U: R% m% @! j; jHyper PI 32M X8 => 12m 57.381s5 W7 F$ K8 [7 s" ~  }
CPUMARK 99 => 708  }  ?2 y' b! g# }2 [% d- S/ V
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3#
 楼主| 发表于 2012-10-26 13:12 | 只看该作者
Nuclearus Multi Core => 31526. w( W' G- w( |* m- |3 `
Fritz Chess Benchmark => 35.08 /168375 ]: s6 X! R* t' h

& e0 c8 m& G( G$ u$ W
' `8 X$ |. l" z' ?$ LCrystalMark 2004R3 => 378507% Y1 J1 L# R8 J
% T) U, h2 Y: A: ^
0 Q- i$ g8 O8 G
CINEBENCH R11.52 B9 d. ~. v* J
CPU => 9.14 pts
0 f5 X+ R9 S9 f6 y  _7 W  U: ^CPU(Single Core) => 1.92 pts
$ ~; e+ c( k) {
9 ?; J$ X+ C% i2 k
1 Y0 z4 Z- O# \& @FRYRENDER+ ?* ]' n2 J8 G4 R; p6 S  n' {
Running Time => 4m 10s! c/ B  O8 U% h# M; \2 Z4 Z
x264 FHD Benchmark => 26.6
2 x- i( D0 ~7 W; _4 M, Y' K1 s
% @* `$ V+ `+ M2 k0 X* ?1 Z3 x& i4 {# T1 ?" i
PCMark Vantage => 26885  y8 v1 D3 E4 h4 J4 S0 O; }/ s
; F7 v. U" y. |
* h5 C& Y3 V% W  W& @& T( Z, R
4.8GHz比起4.5GHz大约高出6.7%的频率; `" e# u, o0 @
以上4.5GHz测试对比4.8GHz时，Fritz Chess Benchmark高出7.8%、CINEBENCH R11.5高出7.2%
$ @9 a! ~$ V( v' f4 E; a  P' tx264 FHD Benchmark高出7.1%与FRYRENDER较快6.3%
2 S' ?& ~. b, Q% V( l  r看起来拉高的CPU频率会与效能成正比，不过先前小弟大都使用高阶散热器搭配4.8GHz超频分享9 c2 N8 _$ i1 y9 i4 @
此回改用平价款CPU散热器，超频4.5GHz做效能分享，在电压、耗电量与效能表现会有所不同
9 n. C! K- T* I7 p' T提供给使用中阶散热器的使用者做为参考，毕竟要上到4.8GHz需要更多的条件配合+ V/ w) b8 x  J! Y( y1 p/ O/ |

/ t/ T. p) w+ ~+ ]0 jDRAM带宽测试
: W+ `: b, Q5 m% L- \5 v  V2 P" U! hDDR3 2400 CL11 12-11-28 2T
8 g2 Z$ D. x9 R, i  b- ?ADIA64 Memory Read - 19333 MB/s0 S( V, n, ?- V  T
Sandra Memory Bandwidth - 19292 MB/s) L% R! i4 o+ ]
MaXXMEM Memory-Copy - 22702 MB/s8 N0 N" g4 i1 L5 U7 J6 b% d4 L& G9 Q
, k# {# ^) A0 C
  K- S/ G% j5 T; ^
DRAM在安装4DIMM时，同一款DDR3超频能力会下降一两等级，这也是许多Z77目前常见的状况- ?8 f! N2 ]6 N1 q
所以设定为DDR2400 2T稳定的参数来使用，若想追求DDR3 2400~2600 1T的超频频率
! L# L8 F" h' T个人会建议除了DDR3本身的体质够强之外，2DIMM也是一个比较容易达成的环境
; j3 T1 q# l0 }' e此外Hi-Fi Z77X在DRAM带宽比TZ77XE4低上两级，后续可能要等新BIOS来加强这部分的不足1 l% p/ {/ `# ~- Z8 g+ N

" w! `7 t: s. y7 E. g. J) S. h3D效能分享 - SPARKLE GTX570 SLI' j' ]4 o2 f3 \( T3 X1 C4 I! E
3DMark Vantage => P45768
: _+ Y% E1 J+ I# _+ G) W$ t
- r# Z! q( E2 C. U; ^. M7 E! X* n. r. F: U
FINAL FANTASY XIV
5 U3 m: H- |1 C6 g5 y9 v: n8 i1920 X 1080 => 62444 G5 z8 _( L0 j! v
" e* `) D4 C; {8 z5 `1 U
4 I5 k& N+ w  {5 O- {, `* t
Unigine Heaven Benchmark 3.0
5 k7 j' b7 q0 ~( e1920 X 1080 => 101.4 FPS* Z. G9 V& g+ y+ U

  l5 o- B0 F( S: p/ b# m0 z$ y( r
运行SLI模式的带宽为X8 + X8，在效能上可能会有些落差7 t3 ~2 P$ ^8 K
但以Hi-Fi Z77X的价位来看，同时支持AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术已经算是不错的规格5 `- B. t8 j* y# s( M% O( O" c
" d0 A' T, k: f% O/ e- G
BIOSTAR标榜Hi-Fi Caps and Hi-Fi resistors，用料是以无极性电容与薄膜电阻两种设计, c: \" ]+ p0 ], |6 C
搭载前置耳机音效扩大芯片能让耳机爱用者享受到更好的音质表现
+ u6 S9 j' _! o. k  H7 s, W: e
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4#
 楼主| 发表于 2012-10-26 13:24 | 只看该作者
Hi-Fi Z77X使用Realtek较高阶的ALC898，Realtek优势在于兼容性与稳定都有不错的水平
: R% m+ @' C0 `- d: s& ~& F- S8 N音质方面有尚可接受的水平，现今各家MB厂大都使用Realtek多款音效芯片
* x* X4 b2 D0 p' OHi-Fi Z77X使用Realtek较难大幅拉大与其他MB间的音质差异: K/ d" F. V# q
音效芯片正上方设计印有BIOSTAR Logo金属屏蔽罩，通电时会发出红光
$ X/ M1 p8 Q5 N; A4 p6 v" }7 U1 ~5 C1 _% L% z1 n: p. p

7 F- A# `+ p$ QAltec Lansing BackBeat Plus UHP206，价位接近一般消费市场的中阶耳机
% [* M5 g" k+ O以Hi-Fi Z77X与TZ77XE4都采用Realtek ALC898音效芯片来实际比较音质表现: J  U) u: R- P* Y7 P- u* h1 b
+ l: X0 Z- Y4 |8 K: j' Q, ^
& Y! ^6 F6 }& I# A5 V- I) M
Altec Lansing为美国历史较久的品牌，许多PC使用者对于它以往几款知名喇叭的水平相信还有些印象
5 U4 s0 W, Z4 W+ F! t2 z( B" ?BackBeat Plus UHP206属于入耳式设计的耳机，较偏向于监听路线，比较能真实呈现来源音质
4 w2 }/ b) l! s7 `  y7 }
' _& I9 x) L# J+ [
3 o- @9 P# o0 q: {$ g支持Creative THX技术，首先看到THX软件接口
. ~$ I% F$ i$ b" c默认值前三个选项已经自动开启，用户如果再去打开SMART VOLUME与DIALOG PLUS两个选项
! U  I( J( Q' ~, ]9 u6 f会让音场再做优化，此时也会让中频细节会下降，建议游戏或影音用途时再开启
& p- ]: n8 J% e, H) o比较音质时会把两款MB的THX选项功能全部关闭以寻求较原始的声音表现
2 W! H3 `, Q$ s; K3 j, T
5 q6 [7 l# ?: v& \5 j% S, U
; x2 p  ?$ K0 Z8 Z" ~  O左方为Multi-Channels Calibration接口，可供多声道PC喇叭调效使用0 U4 X$ e0 ]3 ]
右方为SmartEAR Headphone Utility，提供给耳机环境时做调整8 c0 g1 e/ b5 r

" Y  H* c( R- j: V! M' s# v$ G& N% Z( G; V
以下为音质的聆听感，这部份属于个人主观的部分，以Hi-Fi Z77X与TZ77XE4内建音效为基准来比较
, b8 Q/ @& @! y  l$ i耳机调整到50%音量时，声音已经算很大，不用担心功率不够推要造成音量太小的问题; u$ {: H% U' A7 E
高频 - 比较没有太过尖锐的音调，细节有变多一点1 m& M, ?/ y* c* b8 ]5 P# [
中频 - 清晰度明显变好一些，细节方面也有进步，中频饱实感若再好一点会更完善
' t: Y% P( B6 x5 V/ c( c/ ]低频 - 重低音震撼力较高，较不会有TZ77XE4声音不够沉或混浊的状况# N. v" u) t; i2 x( t$ j
Hi-Fi Z77X以内建水平来说，音质在几个方面都有或多或少的进步
/ ^+ P$ t- T" U0 X4 P加上可以再搭配THX软件做设定，会更适合看影片或是玩游戏，音场效果会再加分; |: [0 |# R5 F( g$ x3 X' E
中频表现比起自家上一代TZ77XE4是进步最多的地方，如果要拿来听歌或是音乐也能有很不错的内建音质5 j  j& P! Z2 r  E9 p
当然Hi-Fi Z77X是内建音效芯片的音质提升，让消费者以同样预算得到更佳的声音享受
9 v! l8 o0 s2 l2 c2 s' ?8 k如果要拿市场上入门或中阶较优质的声卡来比较，所呈现的音质还是会有所落差7 e% ?5 {# f9 R6 C4 ?% B
毕竟内建音效与另购的声卡花费不同，这部份比较难放在一起做对等比较! c) V' Z6 @1 n. I. r" i
- ?( a" l# u0 p! V9 a6 C/ L9 e) Z
温度表现(室温约28度)- b# |  g( M# `9 ^- c# g% H
系统待机时 - 38~46# V: d4 u2 J) }4 r2 V
) ?. y9 M% R  R" U# t( T

( N( K8 e! G( l; {% t* ~运作LinX让CPU全速时 - 82~876 [$ d/ Y# h! D! }/ S

& T+ O6 ?' b; [' r0 I- N
) a% m% x. |  hXIGMATEK HDT-S1283先前在市场上算是C/P相当不错的散热器，价格也只是落在中阶定位左右$ I: A$ M; D4 F7 R# X. p- ^; g
虽然超频到4.5GHz后的温度有点偏高，但以花费的金额来说，散热能力表现还算让人满意
7 H3 g2 b9 ~- z) [. m  x. p1 I1 i( f( r如果觉得80几度较为偏高的话，装入Case内建议加强内部对流或是降成4.4GHz将有所帮助
8 V# p4 J% t- v" m
& k  w# O8 F+ K7 {- m耗电量测试$ e3 \" L- P3 Q' [0 p
系统待机时 - 125W
$ u2 R/ ]: l8 v+ p* w9 ]5 t' [1 I
8 o( H" k5 p+ G" e, c- G7 S
运作LinX让CPU全速时 - 222W
# S3 ~+ Z" j3 V8 e! \" q' ~% |9 c; J* ]" C9 J) u
9 B4 u  Z* O8 p; L" t
3770K OC 4.5GHz关闭C1E同时使用GTX 570 SLI模式下待机只有125W9 h( M  _% A1 Z" H% [
CPU全速时大约增加97W，在Ivy Bridge平台的耗电量明显比前一代Sandy Bridge还要低上一些: ~; ^# L  @" Z( M8 P

4 [, f3 I( H2 k9 g+ _% Y. TBIOSTAR Hi-Fi Z77X
/ ?; z' K2 z; W+ m优点
- |. ?. \% ]3 L+ }8 x/ Q1.价位比入门Z77只高一些，规格用料接近市场上其他Z77中阶款) o; j0 J: Y9 q
2.全日系固态电容，内建Power / Reset按钮与LED除错灯号2 \; @0 I0 k% ~. U
3.使用UEFI接口却开机迅速，选项丰富与电压范围高，超频能力也算不错! q; s" D: @  m4 S
4.附上特殊Calibration Microphone可依使用环境来调整音场
+ G; m. y3 z% z. n# b/ v9 y5.特殊Hi-Fi内建音效设计与供电用料共达到13项" P% _* a7 S# y

6 k  W! u, l% J4 E缺点
  r8 K% O/ e, c" s/ B" H1.BIOSTAR在台湾目前还没有销售通路
# x$ \1 l9 O! l# Q. j; @2.建议可以使用Creative CA0132或VIA Envy24MT较高阶的音效芯片
. n5 j5 V6 m" D3.DDR3带宽还有加强的空间4 L& ~$ n! C$ U, R& a! [6 b
$ m' i0 x2 B% l# r: K* _$ y( ^
4 ?/ {; c5 k3 |/ o$ {
' l! ~9 O8 ^: j) w7 j0 f
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 80/100
; |+ G% w6 c) W2 e9 _2 ~* [用料比 ★★★★★★★★★☆ 85/100) T1 }. E2 s% Z
规格比 ★★★★★★★★☆☆ 82/1003 f( H! d* o& C! x4 l
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
8 Q6 R3 z$ j; m2 s- d7 L8 L, W. `性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
, N7 k: r9 c3 Q0 Q8 z2 ^& [: \
0 u! ?8 V5 g' BBIOSTAR Hi-Fi Z77X价位与TZ77XE4刚上市时差不多，约在美金150元，折合台币为4382元
* d/ P" _9 `; c0 P5 s7 T4 j目前TZ77XE4已经降到美金120元左右，多出两个SATA与一个DisplayPort装置，C/P值会有所提升/ v; E0 _, Q  @3 r' J) Y
Intel平台已经有导入Hi-Fi用料的为Hi-Fi Z77X与Hi-Fi H77S两款
4 ?, |% }2 w" g, g# XBIOSTAR近期推出AMD FM2架构的Hi-Fi A85X与Hi-Fi A85W也是一样的音效设计& c( B1 [4 Y6 Y# H5 o% g
( i* H; B0 @+ Y/ |  ], w5 h
这几年有几家MB品牌开始在高阶产品线着重于音效或网络上的改良，看来主要是为Gaming市场铺路
+ Q! Z8 t* U* k% ^8 `9 n9 q, P6 K而走平价与效能路线的BIOSTAR，在音效设计方面也开始跨出更好的第一步' O  P, V2 s! q/ W& r0 H
这对于预算不高又想要内建音效能好一些的消费者来说未尝不是一件好事，Hi-Fi设计也确实让音质有实际的进步7 h9 p# R% S! U' s% P3 E+ N' K
希望BIOSTAR未来对于更多款MB产品也能有Hi-Fi用料，让消费者有更多更高C/P的MB可以选择:)
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