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billygao 发表于 2012-11-6 00:34 ![]()
我日的,这么牛13的板,集成的音频芯片是什么?
明天再看,太晚了睡了。记得没错的话,好像是螃蟹。
在今年的Computex2012会展上,技嘉展出了多款新产品,这其中最引人注意的莫过于一个新后缀“UP”的出现。已经习惯于技嘉中高端主板UDXH、DXH等后缀的我们可以从这个新后缀中明白,技嘉又要推出新的技术、新的系列产品了。根据技嘉的资料,UP这个后缀中,U代表两倍铜内层电路板(PCB),P则代表超能高效供电芯片+全固态电容设计。两倍铜PCB我们很熟悉,这是早在技嘉“超耐久3”时候就出现的技术,并被很多厂商“借鉴过”;另一个“P”则是技嘉最新“超耐久5”技术的体现。技嘉的“超耐久5”,是在技嘉之前的“超耐久4”(超低ESR固态电容+铁素体电感+低内阻MOSFET+2盎司铜PCB+防潮纤维PCB设计)外,加入了IR PowlPstage IR3550 DrMOS芯片这第五个技术。技嘉在之前的几款高端主板上有用过几个厂牌的DrMOS产品,这种封装的MOSFET以高集成度、高效率及低发热等特性著称,这次技嘉特地将它拿出来宣传,加上原有的低内阻固态电容(低端型号就是钰邦出品,高端型号则是日系三洋和日化)构成了全新的“P”后缀。
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