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前言
一如既往地得到了银欣的支持，在上周末收到了一款新品。
拆开之后得到了一个惊喜，好有感的体型▼
端详过产品后，各种邪恶的想法迸发出来与大家分享一下大致思考过程：
▲这是这款产品的真正定位，用来搭配散热器空间受限的HTPC机箱。
NT01-PRO可以依靠机箱的两个7CM或8CM风扇被动散热，也可以直接在散热器本体上安装风扇加强效能。
定位明确的产品，不是么？
但是这样的应用定位需求量不会大，理由如下：
目前追求质感的PC有两个方向——第一种追求个性、张扬，保证丰富的扩展性；另一种就是小钢炮。
前者有很多全塔机箱、全尺寸HTPC机箱可以选择，除了外观选择灵活，还可以为用户保证完善的扩展特性，当然也可以实现暴力的散热效果；
后者主要是M-ATX与ITX平台，用户多数追求的是在有限的空间内挑战效能更高的平台。
空间紧张的HTPC机箱，想要小体积无力做到，想要扩展又没有灵活性，外观与全尺寸的HTPC机箱相比（比如GD07）差不多，所以在现在的环境下选择的人不会很多，所以很显然这款产品的需求量不会高。
不知道网友们看到这款散热器之后有没有这种感觉——它如果被用来搭建M-ATX架构的Fanless平台是不是很合适呢？
为什么是Fanless？就是因为这特殊的体型可以让鳍片部分更靠近外排风扇，看过HE02（http://www.pc426.com/article-104-1.html）和HR02（http://www.pc426.com/article-43-1.html）散热器评测的网友肯定对它们的非对称设计有很深的印象：
▲银欣HE02,鳍片偏向机箱顶部与IO方向。
▲利民HR02，鳍片偏向IO部分风扇。
简单概括，散热器鳍片部分越靠近IO或者电源的风扇，就可以越充分利用风扇产生的气流，而NT01-PRO完全偏向了一侧，用来做Fanless再合适不过。
上面举例两款产品是目前市场上比较容易买到的Fanless散热器但是它们都是大家伙，别说M-ATX机箱，很多ATX机箱也根本容不下这种大块头，而小机箱内的Fanless散热器却很难见到（利民很早之前曾经推出过体型较小的Fanless散热器）。
M-ATX机箱目前基本都是电源上置设计，尤其可以利用它小巧的体型直接考虑利用电源风扇做Fanless——符合Fanless的基本定位，就是风扇越少越好。
于是，我认为这款产品实际上完全可以实现全新的定位——它很适合搭建M-ATX架构的Fanless平台，而且将会成为很多情况下的唯一正解。
那么，这篇评测会由我自作主张挖掘产品特性，希望银欣不要在意哈。。。
本文的实践部分是重点，推荐大家阅读。
而且貌似这款散热器还是首发。。。。
不多罗嗦，正文奉上：
包装/附件 仍然是很具有工业味道的牛皮纸箱。
包装上方标注了产品的型号NT01-PRO，在型号右侧注明现在产品支持LGA2011与LGA1155平台。
下方描述：高效能CPU散热器的新外形——这外形的确很有意思。
产品支持扩展70mm或者80mm风扇。
▲顶部还印刷了产品的设计图纸，可以直接让用户了解到它适合用在高度有限的HTPC机箱内。
但是我相当不建议在风扇上添加两颗风扇作为展示图，这样做很容易让购买者产生这款散热器会很吵的想法。
▲包装盒侧面是产品的各项规格。
▲包装的保护措施很完善。
散热器四周用了很多泡沫包裹，附件全部放在底部的盒子中。
▲所有内容物，银欣NT02-PRO散热器本体一枚，说明书一本。
全平台扣具一套，风扇支架一套，硅脂一管，3pin一分二转接线一条。
扣具与目前银欣的其他产品的组合、安装方式相同，说明书中也有详细引导，之前我也做过扣具安装测试，感兴趣的同学可以到这里查看，这里不再占篇幅：
http://www.pc426.com/article-100-6.html
▲与其他银欣产品不同的附件是这一套风扇架，很遗憾我拿到的产品中没有针对风扇架安装方法的说明，所以我只尝试按照印刷在包装顶部的产品设计图安装了扣具，大致应该是这样：
需要注意因为手里已经没有8CM风扇，所以只能安装扣具来进行尝试，实际安装时要先把风扇固定在钢条上，再将组合体固定在散热器本体上。
旁边那一条较长的钢条是安装在下方加固两颗风扇用的。
当然，因为实际测试中发现，这款散热器除非被用来搭配X79平台，否则根本没有必要搭配风扇，所以风扇安装方式只是示范一下安装方法，大家不用纠结。
散热器本体外观赏析 ▲与HE01薄塔一侧相同的模具。
很遗憾因为暴力快递导致鳍片还是有一些弯了，不然会更有质感。
散热器本体整体解析 ▲正面，6*6mm热管，通体镀镍，小巧的产品拿在手里很有质感。
▲侧面。
如果用一个最简单的方式描述结构，那就是HE01这种三明治结构散热器本体被切去一半。
也可以看到与其他薄塔的最明显区别是热管弯折幅度大大降低，因为烧结热管的特性导致弯折幅度过大会影响导热效率（感兴趣并且困惑的童鞋直接baidu吧，这里篇幅有限，再进一步解释就是破坏了内表面结构，导致利用毛细原理回流的液体流动受阻），所以热管弯折幅度大的散热器就算加工工艺成熟也很容易出现体质差异过大的问题。
这样做相当于简单地解决了薄塔散热器的技术难题。
薄塔结构有个优势就是很容易吹透，所以虽然鳍片较密，但仍然适用Fanless。
▲底部。
鳍片加工用了两种模具，从这里也可以看出来银欣在刻意努力减少热管的弯折幅度。
▲顶部，热管以“W”型排列。
其实这款产品再直观一些说，等于HE01切了1/4出来。
鳍片上的孔用来固定风扇架螺钉。
散热器本体细节解析 ▲纯铜材质的底座，镀镍后变成银色。
底座的平整度不错，但是没有镜面效果。
▲底座与热管的焊接工艺特写，焊料刚刚好，焊接效果也很完美。
▲热管弯折，因为产品本身就避免了大幅弯折，所以很难看到明显的褶皱。
出现明显褶皱也是内壁结构被破坏的间接现象，同样会影响热管的导热能力。
▲另一侧,同样比较完美。
▲热管与鳍片采用回流焊工艺接触，第一片鳍片焊料稍稍有不饱的情况，希望不会影响效能。
▲鳍片与鳍片之间采用扣Fin工艺加固，扣Fin工艺很成熟。
▲侧面扣Fin工艺特写。
兼容性测试 ▲这款散热器的正确安装方式，因为鳍片都偏向了IO部分，所以内存兼容性肯定不用担心。
▲显卡兼容性，刚好没有进入第一个pci-e插槽的范围。
但是如果显卡背面有较厚背板，或者有比较大的元件，建议小心安装并检查短路隐患。
▲然后就是我将会在后文中用到的安装方法。
这样安装适合在电源上置机箱中使用，利用电源风扇直接将散热器本体的热量外排，可以直接省下一颗风扇。
▲侧放后,内存兼容性必然出问题,不过不用体型较大的内存也不会有问题。
▲会不会和电源冲突呢？
很幸运，这样安装散热器本体可以适用任意电源上置机箱。
但是但是需要注意的是M-ATX平台，电源防尘网如果凸出很可能会与散热器本体产生冲突。
标准性能测试 测试平台：
本次测试也会采用测热阻的方法来体现最终成绩，这样的好处是，因为最终测得的热阻是一个参数，所以我们可以排除因环境温度变化导致不同时期的散热器测试结果没办法横向比较这个问题。 热阻的计算公式为散热器热阻=（CPU表面温度-风扇进风口温度）÷功率。 由于我们没有条件将CPU顶盖开槽测温，所以我们会采用AIDA64中的CPU温度作为CPU表面温度。 由于常识性问题，每颗CPU的功耗特性都不同，所以我们不能直接使用TDP（散热设计功率）作为测试中的“功率”。
同时，因为本次测试的是玩家风暴的顶级产品，我们还要顾及高端用户的需求，通过模拟一些极端情况来测试这款散热器的效能。
所以综合考虑，CPU的导热功率我们会使用钳表与电压表测试CPU 8pin的电流和电压，将CPU与供电部分假想成一个电阻（目前非内部的测试平台还没办法通过各种测试读出CPU的真正功率），直接将测得的电流和电压相乘得出导热功率。
这样计算会产生误差，一方面是直接将半导体元件假想成电阻产生的误差，另一方面是最终计算的功率为CPU和主板供电模块的总功耗，所以，这里得出的数据实际上是我们可以用来横向比较的，但绝对不能把它当做真正热阻。
实际上，想要达成最终测得数据横向比较，我们只需要每一次测试始终使用这一颗CPU，这一片主板，同样的设置，同样的软件就可以了，接下来的测试我会保持这样的标准。
CPU满载软件使用LINX。 LINX的使用原因可以看下面链接： 扫盲系列文章系列——CPU稳定性测试工具的选用以及对比 http://www.pc426.com/article-76-1.html 温度测试工具使用AIDA64。 温度的读取我们会等待测得温度稳定后读取最高数值。 测试时，使用了一颗银欣12CM穿甲弹，搭配HE01的风扇扣具，将它固定在散热器本体上。 因为本次测试换用了一颗CPU，不建议将本次的结果与之前的比较，因为IVB平台因为封装差异，CPU顶盖与CPU核心之间也存在较大热阻。
测试时室温27℃。 测试结果： ▲跑了27分钟的满载，CPU温度大约在54℃。 测得其他数据后，我们得出了这款散热器的热阻：
M-ATX平台Fanless搭建实践——PS08默认风道 这一次使用的M-ATX机箱是银欣PS08，它的评测在这里:http://www.pc426.com/article-113-1.html。
选取PS08是因为它是M-ATX机箱的典型+改进产品。
与其他M-ATX机箱共同的特点是电源上置。
在机箱前面板附送了一颗风扇。 机箱的其他细节——USB3.0跳线、背线设计、支持超长显卡、完善的防尘，这是将来M-ATX机箱的发展方向。 首先我们让机箱的前面板风扇处于运转状态进行测试，然后将会继续坚持Fanless的最基本思路，尝试只保留显卡与电源风扇进行测试。 以下是这一套Fanless方案的配件清单： 按照预定思路组装好平台后： 附上风道示意图：
▲典型的M-ATX机箱风道，前进后出。
▲安装的时候很幸运没有碰到物理兼容性问题，散热器本体与电源风扇完美贴合在一起。
注意散热器高度刚好适合放在这样的小机箱内。
CPU+显卡满载结果：
650Ti使用超频模式，运行在1046MHz的核心频率上。
▲满载34分钟，CPU保持在63℃，显卡最高温度同样63℃。
看来温度还不错，那么继续完善Fanless这个目标，拆掉机箱前面板风扇，整机只保留电源和显卡两个风扇：
▲CPU温度没有影响，显卡温度提高了2度，看来文章开头想法完美达成。
那么，显卡能不能一起Fanless呢？很遗憾在这套平台中不能实现，原因是如果想在PS08中实现显卡Fanless，需要将前面板的风扇替换为穿甲弹，这样可以利用穿甲弹形成的风柱直接照顾到显卡，但是很可惜，PS08的前面板风扇位位置靠上，所以很难照顾到显卡，具体细节会在近期的PS08测试中体现。
这样就结束了？远远不够，M-ATX机箱只能算一种情况，还需要考虑到利用ATX架构、电源上置机箱搭建Fanless平台的潜在需求，而且作为玩家，不达成650Ti显卡+E3 1230 V2全部实现Fanless决不罢休。
继续折腾
电源上置ATX平台搭建实践——这样继续折腾真的大丈夫？ ATX平台的整套配件方案：
▲雷德曼暗黑风暴作为一款电源上置的ATX机箱已经很老迈，但是部分设计和用料优势是其他同价位电源下置机箱不能比的，而且电源上置是本次Fanless平台搭建的必要因素。
关于这款机箱的评测，详见：http://www.pc426.com/article-62-1.html
组装完成后如图所示：
▲可以看到空间的变化导致散热器本体与电源的距离变远，而且电源风扇也与散热器本体错开，这也是严谨期间加入ATX平台的原因，尽量照顾所有情况。
另外暗黑风暴在前面板与IO部分各附带了一颗12CM风扇，但是为了Fanless，第一次测试果断拆掉了IO部分的风扇。
前进后出风道示意图：
先单独满载CPU试一下：
▲满载18分钟，温度保持在77℃左右。
温度高了不少的原因在文章开头有提出：散热器本体与电源风扇距离变远，而且电源风扇与主体偏离，发生有气流流动的高效率热交换的区域并不是散热器的全部。
不过这个温度对于IVB来说并不高。
那么果断继续：
算上显卡在高频状态下一起满载一下：
▲CPU温度提升了3度，显卡最高温度55摄氏度。
还没完？当然，继续压榨，拆掉前面板风扇，只保留电源与显卡风扇：
CPU最高温度81℃左右，显卡55摄氏度，这给了我很多信心。
那么大胆进行下一步——
最终目标达成——CPU+GPU Fanless平台 将前面板替换为穿甲弹：
▲为什么要用穿甲弹？
因为穿甲弹附带了一张特殊的滤网，可以起到集中气流的作用，这样从机箱外吸进来的空气就会被送至更远的地方。
新版穿甲弹对噪音的优化有了改善，所以这里考虑使用它实现显卡+CPU Fanless的设想。
▲之后需要做的是拆下显卡的导风罩与风扇，完全利用环境中形成的气流辅助散热。
测试中使用的显卡是 iGame 650Ti烈焰战神X D5 1024M，因为散热器余量比较大，所以作为平台中使用的显卡出现。
具体产品评测见：
http://www.pc426.com/article-109-1.html
平台重新组装后：
那么前面板风扇替换为穿甲弹后的风道图就变为这样：
▲这样可以一举两得——保证了显卡Fanless的实现，也保证了硬盘散热受到照顾，毕竟硬盘很怕高温。
测试结果：
需要强调，测试时室温27℃，可以用来参考夏天的情况。
▲21分钟CPU+GPU满载，超频到1GHz的650Ti最高温度稳定在76摄氏度，CPU稳定在81℃。
很可能有一些网友会担心这样做会导致电源内部温度过高影响电源寿命，但是实际上因为CPU和显卡的功耗已经很低，一颗12CM风扇足够将热量外排。
不过我还是测试了电源出风口的温度：
这样的温度意味着这一套方案是具有实用价值的。
总结 如果从原始定位角度上测试这款产品，那么NT01-PRO必然是一款充满争议的产品，就像开头我提到的机箱问题：体积没有绝对优势，扩展困难，还有间接噪音隐患的整机方案现在不会有很多人考虑。
但是跳出只从产品定位角度测试的定势后，NT01-PRO表现出了让人惊喜的新特性——凭借渠道优势，它成为目前唯一一个容易买到的小体型Fanless散热器，并且在测试中可以利用电源风扇形成的气流轻松压制E3 1230 V2，也就意味着LGA1155全平台产品，只要不涉及超频它都不会有压力。
除了ITX机箱外，目前M-ATX机箱也开始逐渐被厂商所重视，所以我很看好这款散热器在这样定位下的需求量。
使用NT01-P搭建的Fanless平台，有一种特立独行的成就感。
当然。。。文章结尾我还需要再一次向银欣道歉，这样自作主张地折腾了你们送测的样品实在抱歉。。。
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狗仔卡
发表于 2012-11-29 12:41
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