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微星N660Ti OC基于非公版设计,PCB和散热器相比N670GTX Power Edition有小幅改动。N660Ti OC的默认频率达到1020MHz,平均Boost频率为1098MHz,最大Boost频率为1189MHz,均比公版有不小的超频;显存频率则与公版保持一致为6008MHz。
[url=] [/url] N660Ti OC同样采用微星TwinFrozr IV散热器,配备两个8cm的风扇,带有反转除尘技术,显卡长度比公版的GTX 670长非常多。
[url=] [/url] N660Ti OC显卡视频输出接口配备了一个DVI-I、一个DVI-D、一个Display port和一个HDMI接口,两个SLI金手指支持4路SLI,使用两个6PIN外接供电,TDP设计为190W,比公版的150W有一定提升。
[url=] [/url] 显卡附件包含驱动光盘、简单的说明书、两只D口转6PIN的电源接头以及一个DVI转VGA的转接头。
[url=] [/url] 微星N660Ti OC拆解
把显卡散热器拆开,PCB正面有一体成型的散热片覆盖,不仅可以帮助显存及MOSFET散热,还能起到加固PCB的作用。
[url=] [/url] 4热管的TwinFrozr IV散热器,其中两条热管为8mm,两条为6mm,采用两个8cm的风扇。值得注意的是,这次微星的散热器底座和热管连接处的热管被压扁了,这在以往的TwinFrozr散热器中并不多见。这样压扁热管的设计,如果操作得当可以增加一部分热管与底座的接触面积,增强热管的导热能力,但是另一方面,这样压热管可能会造成一定概率的热管损坏,增加材料和品控成本,所以微星选择这么做,应该是经过这两方面的利弊考量的。
[url=] [/url] GK104-300-A2核心,之前在确认GTX 660 Ti的规格时候,我们已经有曝光过。它采用台积电28nm工艺制造,拥有35亿晶体管,核心面积为294平方毫米。
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显存依然是采用8颗海力士的0.3ns GDDR5显存,每颗容量为256MB,位宽为32bit。但为什么不是32x8=256bit呢?我们看到最下方的两颗显存,前后对应的位置都有焊,而其它四颗显存,则是焊在了侧面。说明下方的两颗显存是采用两个rank的方式连接,同一时刻只能访问其中一颗显存中的数据,因此位宽是不增加的。而位于核心上方的显存位正反面都是空焊的,这也正是GTX660 Ti被削减的一组显存控制器的位置。
当然了,以上这是2GB显存的配法,如果有1.5GB/3GB显存容量版本的GTX 660 Ti,则应该是只有6颗显存。
[url=] [/url] 微星N660Ti OC供电介绍
微星N660Ti OC的PCB与自家N670GTX Power Edition的PCB非常相似,供电保留了5+2相,使用2个6PIN外接电源。不过相比公版,拉长后的PCB也导致右侧除了显存供电之外其它地方都比较空旷。
[url=] [/url] PCB背面,看到了上边说的组成双rank的两颗显存,另外核心背后的滤波电容也有使用4颗SPCAP 2V 470μF来滤波。
[url=] [/url] 核心的5相供电采用与公版一样的Richtek RT8802A 5相PWM芯片驱动,PCB背面配上5颗Richtek的driver芯片,使用日化NCC电容做输入/输出滤波,每相供电采用1上2下的NIKOS P903BK/P403BK MOSFET分别做上下桥,内阻分别为9毫欧和4毫欧。
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