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“Haswell”的特性可以总结为以下四点:
1、22nm工艺新架构,性能更强,超频潜力更大,而且集成了完整的电压调节器;
2、新的指令集,Haswell添加了新的AVX指令集,改善AES-NI的性能;
3、核芯显卡增强,支持DX11.1、OpenCL1.2,优化3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准;
4、接口改变,使用LGA1150接口,不兼容旧平台。
“Haswell”处理器将采用LGA 1150接口,不兼容旧平台(又要换主板了),支持双通道DDR3 1600内存,热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次;采用22纳米工艺制作,集成了完整的电压调节器,如此一来,主板的供电设计可以变得更加简单。GPU方面,全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准,可以实现三屏独立输出。
由于Haswell采用了全新的微架构,更换主板也是意料中事,对应的8系列主板也将在2013年第二季度推出:
8系列芯片组拥有以下特点:
1、I/O性能优化,SATA3.0,USB3.0接口数量增加到6个;
2、管理性能与安全性能更高;
3、储存和响应能力提高,RST驱动得到增强,针对SSD性能进行优化;
4、平台强化,使用更小的芯片封装,TDP减少,更加节能。
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