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特色
優異的散熱機構設計強化散熱效能
-風扇由內將散熱排的熱量吹出機殼外側加強散熱效果
-導風罩設計協助熱量確實排出機殼外側
-高效能的水冷頭加速熱量傳導速率
-高性能馬達提供快速的散熱能力來降低溫度
-VR風扇(轉速1200~2500 RPM)配備,消費者可依個人喜歡去調整風扇轉速
All-in-One水冷模組系統提供安裝便利性
-原廠配備水箱精提供優異的傳導能力
-低揮發性水管有效地減低冷卻液的流失
-高科技封閉水冷系統避免漏水的疑慮
高適用性的多平台零件包設計
-共用型背板適用於目前所有Intel與AMD平台
-可支援平台:Intel: LGA 2011,LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA1366
AMD: FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2
詳細特色
| | | 高效能水冷頭 | 高穩定性馬達 | 高效能散熱排 | | | | 高風量風扇 | 風扇可調轉速控制鈕 | |
效能比較
安裝說明
Intel LGA 1366/1156/1155/775 Installation | | AMD AM3/AM2+/AM2 Installation | Step 1 | | Step 1 | | | | 安裝前,請確認所使用的CPU系統平臺並選擇背板正確安裝孔位。 | | 安裝AMD主機板時,請注意背板有AMD字樣需背向主機板。 | Step 2 | | Step 2 | | | | 請注意背板有INTEL字樣需背向主機板。將4支長螺絲穿過背板和主機板,並用塑膠螺柱對角均勻鎖緊。注意:請確認4支長螺絲已充分地被放入孔中 。 | | 將4支長螺絲穿過背板和主機板,並用塑膠螺柱對角均勻鎖緊。注意:請確認4支長螺絲已充分地被放入孔中 。 | Step 3 | | Step 3 | | | | 安裝水冷頭至CPU前,先移除水冷頭底部的透明保護蓋。 | | 用螺絲將二支AMD扣具固定於水冷頭上。 | Step 4 | | Step 4 | | | | 用螺絲將二支Intel扣具固定於水冷頭上。組合螺絲與彈簧,穿過扣具後將橡膠圈扣合在螺絲下方的凹槽中。 | | 組合螺絲與彈簧,穿過扣具後將橡膠圈扣合在螺絲下方的凹槽中。 | Step 5 | | Step 5 | | | | 將組合好的水冷頭安置在CPU上,並且均勻地鎖固4個螺絲直到鎖緊。 | | 將組合好的水冷頭安置在CPU上,並且均勻地鎖固4個螺絲直到鎖緊。 |
| Intel LGA 2011 Installation | | 安裝水冷頭至CPU前,先移除水冷頭底部的透明保護蓋。用螺絲將二支Intel扣具固定於水冷頭上。組合螺絲與彈簧,穿過扣具後將橡膠圈扣合在螺絲下方的凹槽中。將組合好的水冷頭安置在CPU上,並且均勻地鎖固4個螺絲直到鎖緊。 |
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| 風散與馬達連接 | | 高效能散熱排安裝 | | | | 連接風扇與馬達接線至主機板上的接頭,安裝完成。 | | 用螺絲將含有導風罩的散熱排鎖固於機殼後方。 |
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