晶圆代工龙头台积电昨(25)日宣布与绘图芯片硅智财供货商 Imagination 展开 16 纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程合作,双方将结合 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 及台积电 16 纳米制程,共同开发优化的参考设计流程与硅晶建置方案。 法人圈解读,因为苹果是 Imagination 股东,且苹果ARM应用处理器全部采用 Imagination 绘图芯片硅智财,该公司也将绘图芯片硅智财授权给联发科、三星、瑞萨等其它手机芯片厂,台积电及 Imagination 在先进制程上的合作,颇有为台积电争取苹果等新款手机芯片代工订单铺路味道。 台积电与 Imagination 的研发团队将携手打造具完整量测验证的参考系统设计,藉由高带宽内存标准及台积电三维集成电路(3D IC)技术,展现更高层次的系统效能与功能,并同时满足大量行动系统单芯片(SoC)对于功耗、面积、及精巧封装尺寸所要求的必要特性。 由于绘图处理器在下一世代系统单芯片的面积、功耗与效能上,逐渐占有关键地位,芯片设计人员可选用的先进制程技术也益趋复杂,所以,设计流程与单元库必须进行微调,才能协助设计团队在日趋紧迫的时程要求之下达到效能、功耗及面积优化的目标。 台积电表示,与 Imagination 公司间正努力克服这些挑战,研究在未来进行高效能 IP-based 系统单芯片设计时,应该如何将 16 纳米 FinFET 这类最先进制程的特性纳入考虑。 |