3200GB/s疯狂带宽：混合存储立方体标准颁布

32nm

这年头，无论是GPU图形处理器还是DRAM显存，都流行立体堆叠，以最小的空间代价换取更大容量、更高性能。今天，混合存储立方体联盟(HMCC)宣布，历经17个月的艰苦工作，“混合存储立方体”(Hybrid Memory Cube)标准规范的1.0正式版已经完成，并公开发布。
HMC可以说是含着金钥匙出生又集万千宠爱于一身，发起它的是Intel、美光、三星，而加盟支持的有Altera、ARM、惠普、海力士、IBM、微软、Open-Silicon、Xilinx等众多行业巨头，尤其是得到了DRAM产业的鼎力支持。
HMC将采用先进制造工艺和TSV硅穿孔技术，将多颗DRAM显存颗粒垂直堆叠在一起，只需10％的空间就能提供等同于GDDR5显存的容量，而且可以显著提升性能，号称单个HMC模块就能拥有15倍于GDDR5显存的速度，带宽不成问题，此外还更加省电，同等容量可以比GDDR5节约70％。
有了这样的表现，HMC甚至能够满足未来100G、400G高速网络架构的需要，推动亿亿次高性能计算的进步。
HMCC宣称，GDDR6只是个演化标准(evolutionary standard)，HMC则是个革命性技术(revolutionary technology)，从现有显存架构的束缚中彻底解脱了出去。

根据HMC 1.0版标准，这种堆叠显存的单颗容量可以有2GB、4GB、8GB等不同规格，八条链接下可以获得3200GB/s的超高带宽，相比之下现在的GDDR5显存仅有区区的288.8GB/s。
下一步，HMCC计划在2014年初就将单条数据链接的带宽翻差不多一番，从15Gbps提升至28Gbps，带宽将更见恐怖。
你说什么时候能看到HMC显存上市？最快也得2016年下半年。

k91619

看看就好，每年进步个百分之十几，这样才能利润最大化。

boltblade

显存进步一步到位，以后就等着核心进步就行了。

keke280426514

很多技术性能很棒，可是商家都是最求利润的，所以。

Vendicare

lzhpro2 发表于 2013-4-6 20:00
要是有这种显存，那以后GPU MC就可以简化，用来提升性能了

咔，伏打架构的ppt白画了。

junychen

NVIDIA 不是说 2016年上 TSV硅穿孔+这种显存吗？？ 距离商用近了。

Vendicare

lzhpro2 发表于 2013-4-7 08:45
volta那个用的堆叠显存和这个是一个东西吗？不过那个那么还好多年呢，用上倒是很正常。。。

老黄被AMD牵头研发GDDR6的消息吓得肝胆俱裂，转投穿孔堆叠了。

ysjd2002

还有3年？？？？？

R620

更关心伏打以后的GPU 之后才能充分利用海量带宽

32nm

Vendicare 发表于 2013-4-7 11:00
老黄被AMD牵头研发GDDR6的消息吓得肝胆俱裂，转投穿孔堆叠了。

穿孔堆叠可不是GDDR6可比的............

66666

R620 发表于 2013-4-9 17:55
更关心伏打以后的GPU 之后才能充分利用海量带宽

只要充分使用4K纹理，干掉1T带宽小意思。

G81

66666 发表于 2013-4-22 14:20
只要充分使用4K纹理，干掉1T带宽小意思。

要干掉3T/s带宽需要多少K纹理呢？

alibaba3876

我的反应是应用到ssd上。

coollab

这个帖子里几大巨头齐了啊

R620

coollab 发表于 2013-4-24 13:14
这个帖子里几大巨头齐了啊

我只看到一个巨头而已