据 Fudzdilla 报道,英特尔 Haswell 处理器的 Crystall Well 版本将会配备高达 64MiB 专门用于 IGP 的高速缓存,这个容量甚至要比当年 XBOX 360 的 GPU——Xenos 所配备的 10MiB 3D eDRAM 大 5.4 倍。 不过 Xenos 的 3D eDRAM 不仅仅是 Cache,还集成了诸如 ROP 等单元,而 Crystal Well 的 L4 Cache 到底会不会集成 ROP 用来进一步加速 MSAA、Z-op 等计算尚不得而知。 要是单论 Intel 的制造水平,现在它们的生产线可能正受到来自 ARM 阵营的挑战,因为以手机、平板电脑等产品为代表的 ARM 阵营正在不断地压缩 Wintel 阵营产品线,后者已经出现了惊人的市场萎缩,这将可能导致 Intel 强大的生产线面临闲置的危机,虽然目前还不是很紧迫。 要充分利用生产线产能,当然是想办法多造能卖掉的芯片,而给 IGP 搭配大容量的 Cache 自然是解决办法之一。 未来随着 3D 堆叠、TSV 技术的成熟,现在 Crystall Well 所采用的 2.5D 堆叠方式必然会被新技术取代,不过不管是什么堆叠方式,都必然导致研发周期的延长(因为需要花更长时间进行验证),谁能在下下波的芯片大战中站稳脚跟关键就是谁能掌握 3D 堆叠技术。 |