发给moore定律的贴吧 ，看了有人的YY贴 受不了了

PRAM

按照摩尔定律，CD(关键尺寸即删宽)是以√2/2=0.707缩小的，所以每两个技术世代之间的CD比例系数是√2/2。有兴趣可以自己去找下半导体技术线宽发展的路线图，就可以看出这个比例关系了。
这个是指栅极线宽。gate ox 的宽度。或者2个gate 中线间距的一半。half pitch。为什么是根号2， 主要是摩尔这个大牛，鼓吹半导体技术路线，每隔1年或者1年半，半导体性能提高一倍，或者成本降低一倍。如果当年他觉得性价比提高2倍的话，那么就应该用根号3来计量了。有了这个口号：大家最简单的方法就是在wafer上等比缩小。而且等倍缩小。500个die 面积缩小一倍后，就成了壹千个die了。那么这个逻辑上，成本一点点增加，人员工资不增加。器件价格不变。器件的个数成倍增加了一倍。理论上利润翻倍了。这个就是SB的摩尔定律。而且60年了，一直适用。其实细想一下，半导体在2005年的时候摩尔定律和收支平衡曲线就相交了。一位置2005年之后，摩尔定律的发展空间就没有了。意味着什么？不需要很多的半导体科技人员了。半导体如果是摩尔定律，scailing法则，终归的发展是削除人员的。汽车行业，高速铁路铁路，医疗仪器，没有scailing。没有摩尔定律，所以一直对科技人员数目的依赖程度很强。操蛋的摩尔定律。已经进入末路了。等到2015年，进入18寸技术。intel 和samsung 2家fab 理论上就能满足全世界供货量了。其它企业还有什么前途？
再谈moore  定律。现在大家都知道了为什么来了一个根号2。我谈谈一点别的。摩尔定律60年的发展见证了科技的力量。主要的发展在于平面结构的微缩。同时为了科技而发展了很多的新科技。2002年的low Cu制成。因为是纵向发展，个人觉得始终不符合摩尔定律的。纵向发展的速度很慢。02~10年，low 的变化革新始终慢于平面机构的微缩。more定律使用， 平面结构的微缩会带来成本的降低。但是性能提升却和很多因素相关。比如65nm技术未必有90nm技术精彩。intel 的hi K 技术， 优越性在于性能的提升，而非尺寸了。而且hi K 对性能的提升在于一个量级，而非1倍2倍。所以hi K技术运用后， 45和32性能比差异，估计要远远小于65nm和45nm技术。在hi K背景下，Si stress / SOI 技术的实用性估计不太重视了。60年的摩尔定律，成就了很多人类的想法。基本上是顺应科技潮流的。 然而最近5年的发展，似乎反人类道德的。物极必反阿。=============

PRAM

http://www.2ic.cn/thread-433981-1-1.html

kinno

看不懂，帮顶。

PRAM

2009-05-07 11:54:14

水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:44): AMD 該不會真的要把低階 x86 CPU 外包給 TSMC 吧.... 施工中 說 (下午 03:44): 應該沒錯 GeodeLX 跟 SC1xxx 那種 x86 可以外包... 那樣對外宣稱也是 x86 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:44): 不過目前謠傳的是初期的 Fusion 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:45): 這樣就很勁暴了 施工中 說 (下午 03:45): 無可能 絕對無可能 絕對絕對是豪洨的 除非 AMD 錢太多想做良率不到 10% 可用的東西 XD水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:45): http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=41295 施工中 說 (下午 03:46): 果然是豪洨新聞社的新聞... 有一點應該是真的 放這消息來炒股價 等熱頭過去了再賣...水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:49): 我倒是覺得 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:50): 很多所謂的「產業分析師」老是搞不清楚為何 x86 廠商一但 fabless 就活不下去的理由施工中 說 (下午 03:51): 這就是老闆與員工的差異啊.... 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:52): 如果這些人的邏輯成立，那 IBM 早就該 fabless 了施工中 說 (下午 03:53): IC 設計其實牽就 FAB 給的 EDA 參數甚多水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:53): 本來就是這樣 施工中 說 (下午 03:53): 多到甚致大體怎麼設計都要被牽就到 不過這些分析濕好像十年前到現在還是認為 莖園代工跟鞋子代工一樣 施工中 說 (下午 03:54): 一視同仁 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:54): 問題還不只這些哩 施工中 說 (下午 03:56): 不過我覺的這樣其實也有一個好處.... 老實講很多事情我發現, 越是外行的人往往越是能看到整體的狀況 這些人就是 施工中 說 (下午 03:57): 細部的當然就亂七八糟了... 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 03:58): 幹，你是在影射我嗎？XD 施工中 說 (下午 03:58): "誰答腔我就罵誰嘍" 你的話 只有一半 因為最少你還很清楚細部的環節 水球@Taipei：啟動多目標接戰模式 說 (下午 04:00): 以上對話可以放在本人 blog 的「洨話」區嗎 施工中 說 (下午 04:00): 我覺的這沒啥可看的耶....

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Intel带来了高精确性32nm bulk工艺的最新论文。不过这篇论文上交IEDM有所延迟，不知是否是出于竞争方面的考虑，或者是需要获得更精准的数据。Intel的32nm工艺是其使用high-k/metal栅极之后的第二代栅极替换技术，并继续在PMOS 和 NMOS栅极上使用了两种不同金属。目前Intel最青睐的就是“gate last”技术，因为可以通过优化获得更高的驱动电流。在最初的一篇论文中，Intel声称“gate last”电流能够增强嵌入资源和 漏（drain）区选择性SiGe，并且同时能够分别优化 NMOS 和 PMOS，从而可以稳定提升 PMOS驱动电流。
     这个也是Intel使用193nm沉浸式光刻后的第一个节点。在45nm工艺上，业界大部分都转入了沉浸式，但是Intel选择是对关键层使用二次图形曝光。正如之前介绍的，在32nm工艺上二次图形曝光和沉浸式光刻都是必需的。





I on vs. I off曲线，Intel高精度32nm工艺

    Intel在其展示里介绍了记录的电流，可以看到再一次超越了其他所有的公司。在I on vs. I off 曲线显示，Intel报道的电流为1.62/1.37mA/um，1.0V dd/100nA/um I of;相比前一代技术提升了19％和28％。线性驱动电流相对于45nm工艺分别提升19% (NMOS) 和 11% (PMOS)。

PRAM

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質疑応答
Q. TSMCの優位性はどこにあるか？
A. 顧客企業との協業と協力企業との分業に基づく生産効率の高さである。
台湾では半導体関連企業のクラスター化が進んでいる点も TSMCの優位である。
産業クラスターによる生産力の弾力性は、台湾地震の際に立証された。2000 年に起き
た地震のときでも、２ヶ月で生産能力を取り戻すことができた。

Q. 台湾であることのメリットとデメリットは？
A. 台湾であることのメリットは製造業の競争力が高いことであり、デメリットはマーケテ
ィングの競争力が低いことである。製造に集中したのは TSMC成功の要因であろう。

Q. 顧客企業とのコミュニケーション方法は？                                                                                                                 A. アカウント・マネジャー制を採用し、窓口を一本化している。Webのシステムを使用して、顧客が製造状況を随時見られるようにしている。

Q. カスタマーリレーションの具体例は？
TSMCでは製造業ではなく、サービス業であると位置づけている。つまり、言われたも
のを作ることでなく、顧客の目的を達成することが TSMCの使命だと考えている。
半導体の設計には仕様やデザインの上流部分と、実際の物理的な設計に落とす工程があ
る。IDMは物理設計を自社でまかなえるが、ファブレスにとっての物理設計はノンコア
工程であり、特に中小企業も十分なリソースを持たない。TSMCは彼らの物理設計を支
援する。

Q. 日本企業をどう思うか？
A. ライバルであり顧客であるが、現在は顧客の面が強い。日本企業はかつて強大であった
が、現在は違う。共同でビジネスを行う機会も多くなってくるだろう。

Q. 新竹サイエンスパークが果たした役割は？
A. 新竹サイエンスパークは重要な産業クラスターであり、果たした役割は大きい。
  2つの大学がパーク内にあり、クラスターの一部を構成しており、リクルーティングに
果たす役割は大きい。TSMCは台湾における就職先としては高い人気を誇っており、良
い人材を雇用できる。 Q. 新しいビジネス、特に MEMSにおける TSMCの優位はどこにあるか？
A. TSMCは CMOSにおいて技術的なリーダーシップを持っており、CMOSと各種デバイ
スの統合技術で優位性を持っている。TSMCは新しいビジネスを探しており、MEMS は
とても興味深いトピックである。

Q. 32nmプロセスでの競合関係はどうなるか？ 単一の企業がプラットフォームとしての
役割を果たすべきなのか、複数企業が存在した方がよいのか？
A. 基本的には顧客が選ぶことではある。TSMCやサムソン、IBM はプラットフォームと
なりうるが、必ずしも一社に集約される必要はないと考えている。

Q. シリコンウェハー等の多くの原材料が値上がりしているが、その影響はあるか？
A. ないと考えている。他の企業にとっても原材料は値上がりしている。

Q. Intelが将来ファブレスに移行する可能性があると思うか？
A. 個人的な見解だが、そうは思わない。Intelは半導体プロセスにおいて高い競争力を持っ ており、将来においてもファブレスになる必要はないと思う。

PRAM

1. 從這樣的’atom core’能否成功產出晶片來看,我認為技術上還有一大段路要走.intel 在atom上其實是用了幾乎是最advanced technology; 45nm/high k/metal gate,從tsmc的技術上來看45nm 已算成熟但high k/metal gate一直未聞量產,而high k/metal gate卻是atom的最大利器,因為他大大的降低了gate leakage 而也是atom 的power consumption 可以down到接近’arm core’的一大原因, 但從這篇文章來看
http://www.semiconductor.net/article/CA6641084.html?nid=3663
intel 與tsmc間不會有任何的’process-related licensing’, 也就是說這樣的晶片要產出完全要靠tsmc的home brew process.
從歷史來看tsmc每次在遇到new material的製程演變例如0.13um的銅製程,其研發過程都算是’嘔心瀝血’,但至少成果豐碩,這次,high k/metal gate是否成功’量產’,值得觀察.話說回來,atom core是否能在tsmc自己的process上成功,我覺得尚有疑問. 2.就算技術上克服了誰要license?
以advanced 的arm core,ex,cortex 來說,一個project的license fee少說幾百萬美金,再加上光罩等等的nre,是天文數字.你不是大咖根本玩不起, 如果以45nm+HKMG來看數字必大於’ARM Core’,再加上die size的因素,(atom較大但實際數字忘了)每片wafer的total die要更少,你一定要有很好的應用,才能讓這種atom core晶片有經濟效益.
3.那這樣的合作意義何在?
我想intel 看到了smartphone跟netbook的差異驅小, 而且在很久以前至少在三四年前就看到了,不然他不會莫名其妙推出個atom,就performance來看, risc/cisc多年以來一直在進行效益之爭,但intel一直以他至尊的process開發/device optimization來作為左右護法之一,就我的淺見,補了design上的不足. 製程上環顧天下唯有tsmc尚可一搏,(IBM的製程還是很強但他似乎欠缺大量量產/快速提昇良率的能力,),so 先抓來試試,又不花自己錢有何不可? 而對台積而言大概只有贏到面子…
4.and… JUST a GUESS
this case inspired me:
if
VIA Nano IP化+
MTK license nano with their Marketing/sales+
tsmc process/abundant IP Library
去攻山寨筆電?
甚至綁更大
auo的small panel?其實我並不專業,只是在網路上跟大家談一些我可能比一般非從業人員多懂了一點點的名詞而已.
你的問題有點大哉問,我也是用猜的,我想真的知道原因的應該已經進intel作marketing去了.^_^
你所提的網路及手機cpu的事業(你應該是指intel退出wimax跟intel把xscale事業賣給marvel)分開來說,intel退出wimax應該可以理解成類似intel當年支持rambust而via推ddr而讓via打了一場chipset的勝仗一樣,原因是新的規格太貴了,而且intel一開始就是想以winner takes all的姿態推,而他忘了一點,成熟市場的勝利永遠建立在大部分的player都賺到錢的基礎上才會往前進.到最後我想intel也認了,就放棄這個segment,這大概是2008年中的事.
而回到2006年,intel把xscale賣給marvel,我個人認為原因是1.xcale不是intel正黃旗再加上2.atom快出了的結果.
2006年intel發表了65nm製程codename yonah的intel core處理器來取代90nm的pentium m.其實intel的65nm從某個角度來說只是90nm的縮小版不是一個新的製程架構,那時還有些人說半導體的moore’s law遇到極限了,但我相信那時候45nm+HKMG應該是已有工程sample了,所以後來intel再推出45nm+highk/metalgate時業界跌破一堆眼鏡,所以我猜intel做了一個決定,把當年從與dec的lawsuit搞來的xscale趁價格還好弄走,別忘了這東西用的還是am core,intel 竟然還要用別人的cpu core,這部門在intel董事會裡一定是爹爹不疼姥姥不愛.
而且在那當下amd也從落後一大段追了一小部份回來,搞的氣勢大盛,所以在鞏固核心事業的政治正確的氣氛下,搞掉xscale給marvel應是合理決定,但口袋裡atom已經在全力發展.
ps.
1.
其實就我們一般消費者來看會覺得blackberry和一大堆smartphone(甚至iPhone)都用xscale,intel賣掉這種生意好像很可惜,可是對intel 300億的revenue來說我剛剛google的結果,他當年只佔2.5億,其實真的不是很大.
2.
atom挾著highk/metalgate的威力,我個人觀點,是很有潛力的,有些老外每次發現甚麼新的highk材料可以用來作半導體的絕緣材料就說他發現聖杯,Holy Grail.
如果下一代的atom真如intel所說可以少掉50-90%的power consumption, 說實在的我認為真的很有潛力.唯一的程咬金可能就是台積的highk/metalgate成熟的時機了

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自1971年創造全球首顆微處理器4004、在1978年8086被選為IBM PC的處理器而踏上半導體大廠之路...

以製造為出發點，極度重視成本及效益 自1971年創造全球首顆微處理器4004、在1978年8086被選為IBM PC的處理器而踏上半導體大廠之路，至今英特爾已經穩坐全球半導體產業的龍頭，在IT產業有著無與倫比的影響力。就以半導體產業而言，英特爾甚至早已遠邁藍色巨人IBM。 不過，在英特爾的歷史上，充滿了諸多備受產業界及學術界爭議的架構及產品設計，除了已經在教科書上遺臭萬年的x86/x87指令集、命徒多舛的i432、「Cray on a chip」的i860、和i432貌同實異的i960、市場尚未成熟就已進入「指令集設計錯誤示範觀察名單」的IA-64等等，不少微處理機的微架構更成為眾矢之的，在當時承受了排山倒海般的批判。這些被視為「毫無道理可循」的決策，究竟是基於何種特殊的想法？為何這家公司還能這麼成功？我們現在就從英特爾的歷史，來幫助讀者了解英特爾的思維模式，這也有助於理解這家公司的獨到之處。極度著重成本與效益的觀念 近年來熟悉半導體及微處理器業界的人，應該都會記得英特爾歷史上一個極為重要的里程碑：從1996年的Pentium MMX（P55C）及1997年的Pentium II（Klamath）開始，英特爾放棄從Pentium開始已經投入數年的BiCMOS（雙極性CMOS）製程，轉回傳統的CMOS。當初英特爾之所以會導入BiCMOS，主因在於希望可以達成最好的時脈速率，但是基於降低耗電及晶粒面積的考量，後來放棄了，再也沒有回頭。外界普遍將其視為英特爾策略上的重大轉折，從此走上高度追求成本效益的路線。換言之，採用昂貴的特殊製程，不如竭盡所能的進行成熟製程的縮小化。 另一個例子，則是數年前以IBM為首的眾多處理器廠商，競相投入銅導線製程，英特爾卻依然堅守鋁導線，所以創造了「沒有銅的銅礦」（Pentium 3 180nm製程核心的代號為Coppermine）。當時英特爾認為，銅導線製程尚未成熟，鋁導線依然有相當大的應用潛力。後來，英特爾是直到130nm製程的Northwood才導入銅導線，遠落後於其它廠商。但是，英特爾並沒有因此吃虧，依然維持對競爭對手處理器產品效能及時脈上的優勢。目前英特爾對SOI晶圓的保守態度，就是一個很好的佐證。 但是，這並不代表英特爾的製程研發就只會拾人牙慧、跟著別人的屁股跑，有別於一窩瘋追隨IBM的長期現象，它們在製程研發的路線選擇上一向非常的睿智，獨樹一幟，也甚少與其它廠商在製程上採取合作手段。以極為熱門的3維結構電晶體技術為例，它們跳過眾多廠商發展中的雙邏輯閘鰭狀場效電晶體（FinFET），直接研發三邏輯閘的Tri-Gate電晶體，諸多例子不勝枚舉。 英特爾著重成本及效益、希望可以將同樣的資源做到最大限度利用的態度，也充分反映在處理器微架構的設計上，相較於競爭對手，英特爾的處理器微架構都有著遠較為長的市場壽命。 就以英特爾的x86處理器經典微架構P6來說，從1996年的Pentium Pro開始，直到目前的Pentium M，幾乎有著將近十年的時間，而競爭對手AMD陸續推出K5/K6/K7/K8、Cyrix出現M1/M2以及難產的M3，但是都無法動搖英特爾P6微架構在市場上的主導地位，直到NetBurst微架構的Pentium 4出現為止。P6的諸多優秀設計以及幾近完美的取捨，推出至今已經超過10倍的時脈成長，應用範圍從伺服器一路延伸至筆記型電腦，都足以證明其遠見和前瞻。稱P6是英特爾甚至x86最成功的處理器微架構，實當之無愧。 無論是P6以及現在的NetBurst，均遭受「因過度追求時脈而忽略IPC」的批判。其實，我們可以輕易理解英特爾的想法，因為x86指令集本身所能達成的指令平行化執行能力極為有限，發展類似RISC處理器的大型化複數執行單元並不划算，因為執行單元利用率並不高，這從英特爾的x86處理器均無專屬的位址計算單元（AGU）就可略見一二。近期導入的超執行緒（Hyper-Threading）更是明顯的證明，希望將現有處理器的運算資源發揮到最高的程度。這種觀念，一直主導著英特爾所有的產品設計。以「製造」做為思考的出發點 不過，相較於睿智的微架構設計及製程技術研發，英特爾在指令集的架構上，卻是淪落到過街老鼠差可比擬的窘境。x86/x87指令集是如何的飽受批評，這已經不必浪費篇幅來描述了，大概情況只比Digital VAX好一點點，但是，現在連全新設計的IA-64也遭遇到類似的處境。照例說，指令集架構應該基於長遠的考量。換言之，指令集架構是戰略，處理器產品實作是作戰，而生產就是戰術。但是，英特爾所發展出來的指令集可以說一個比一個詭異，到底問題出在哪裡？答案很簡單，因為英特爾是以「利於製造」做為思考的出發點。套句普魯士名將老毛奇的名言：只要戰術成功，戰略可以讓步。這也許就是英特爾設計指令集的信念。 我們先檢討英特爾在x86處理器的新增指令方式，往往很多按照常理而言應該提供的指令，英特爾不是不提供、就是拖很久才提供，例如在SSE不提供乘積和（FMA）、以及在SSE3才提供浮點整數資料型別轉換指令（fisttp），外加本屆IDF發表NX記憶體保護卻沒有提供分頁表NX位元等，均飽受抨擊。另外，英特爾習慣針對單一的硬體微架構提供特殊的指令，但是轉換到另一個微架構，這些指令就沒有用處了，直接受害者就是其它廠商的x86相容處理器。 相較於x86的疊床架屋，毫無包袱的IA-64更是到了讓人匪夷所思的程度。首先，IA-64的整數乘法指令，並不能直接使用乘法暫存器，而是必須先把值傳遞至浮點暫存器才能執行。另外，IA-64並沒有提供浮點除法指令，而是必須用乘積和指令進行倒數運算。最後，IA-64沒有sign-extended載入指令、從記憶體載入32位元值至64位元暫存器時就必須浪費不少時間。更讓人感到納悶的是，IA-64並沒有基底偏移（[base + disp]）定址模式，這和傳統的載入儲存架構相比，就會增加有效位址就必須事先計算的麻煩。很明顯的，這些都是屈就實作及生產限制所作出的讓步，上述的例子僅為冰山的一角。種種因素的累積，導致IA-64並不是一個簡潔的指令集架構，這些限制日後一定會造成英特爾的大麻煩。 目前還有一種普遍的看法：英特爾刻意讓指令集變得更複雜、更難實作，以提高其它廠商製作相容產品的技術門檻。當然，這是絕對沒有確切證據可以證實的。不過，從x87浮點指令集的創造者William Kahan事後的看法，似乎這種觀點所言不虛。唯一可以確定的是，英特爾自己一定可以順利的推出新產品，其它廠商就不一定了。 英特爾不但習慣從製造角度思考，也容易陷入「硬體征服一切」的思考巢臼，這在過去讓英特爾吃過不少苦頭，最好的例子莫過於IA-64處理器硬體實作對x86指令集的相容性。當初英特爾認為可以輕易的透過硬體手段達成高速的x86指令執行效能，然後再藉由較高的時脈維持對x86處理器的效能優勢，最後達成IA-64逐步取代x86的戰略目標。 事後證明，這變成了一個大災難，不但大幅增加了處理器的複雜度、提升產品設計及驗證的成本，更直接導致代號Merced的第一代Itanium處理器一再延期。從錯誤的第一步開始，種種因素導致Itanium今天的窘境。英特爾是直到決定發展IA-32EL模擬器才真正體認到問題的嚴重性，計畫未來的Itanium處理器將不會實作吃力不討好的硬體相容，但是這已經來不及了，現在大概少有人相信IA-64還有取代x86的機會。 不過，近年來英特爾已經逐漸擺脫單獨倚靠硬體換取效能的想法，不但在自行研發的編譯器及開發工具上投入不少心力，從Hyper-Threading的誕生更可以看出英特爾的改變：有效利用既有軟體的資源，最經濟的提升處理器的效能。這也證明了，英特爾並不是一家無法歷史中學到教訓的公司。特殊思維逐漸延伸至市場策略 半導體產業一直有一個說法：其它的廠商都是先決定功能再研發製程，而英特爾則是在既有的製程上選擇可提供最大獲利的功能設計。基於這樣的思維，英特爾理所當然的退出獨立顯示晶片市場，因為那是晶圓單位獲利最低的產品。反過來說，也因此，英特爾全力投入整合型晶片組，也是一樣的想法，因為晶片組的晶粒面積都不大，增加繪圖功能反而可以大幅提升產品的價值。 不過，因為英特爾一以貫之的追求最大的效益，不在產品功能性上斤斤計較，這種做法，也往往避免了理想過高、導致產品實作不順及良率過低的問題，更可以免除最後被迫犧牲既定的功能、東縮西減的窘境。在商業化的市場上，是否可以穩定的推出新產品、新設計，持續的驗證、累積新技術的基礎，往往遠比強大的產品功能更加的重要。雖然奇謀而短，卻仍是最成功的半導體廠商 英特爾獨特的思維模式使其毀譽參半。肯定的人，認為這是非常成功的商業模式，造就全球最大的半導體霸權；否定的人，則認為英特爾非常的市儈、缺乏格調，難登大雅之堂。不過，在商業市場上均以成敗論英雄，英特爾也是持之以恆的維持世界頂尖的製程技術及產能，在製程技術發展上選擇極為獨特的路線，才能有今天的成就，這些都是不能否認的。如此的思維，卻又能如此的成功，一再擊出「逆向思考全壘打」，歷史上恐怕也找不出幾個例子吧

zhjecho

pram才是真正的转帖机

PRAM

http://laoyaoba.com/ss6/html/22/n-405722.html

junychen

x86 指令集在 并行度上不行  那什么指令集的并行度好啊？

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   不明觉历，T神跟猪神估计看不懂

kinno

繁体字看不懂