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1#
发表于 2013-7-3 15:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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2#
发表于 2013-7-3 15:28 | 只看该作者
电容+MOS管一直都是板最热的地方,长期在温度较高的情况下使用,把残余的脱焊剂烤黄了而已
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3#
 楼主| 发表于 2013-7-3 15:32 | 只看该作者
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4#
发表于 2013-7-3 15:37 | 只看该作者
一般不会出什么问题的,散热系统该怎样做就怎样做,有条件的加个MOS散热片吧,不过没都不所谓,况且2013年的现在770这平台能用多久呢?顶多弄个X4或X6,但性能也开始跟不上了吧
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5#
 楼主| 发表于 2013-7-3 22:20 | 只看该作者
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6#
发表于 2013-7-8 20:55 | 只看该作者
来学习学习。。
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