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发表于 2014-10-24 15:18
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DDR3 3001 CL12 14-14-36 2T ?4 F) B# a3 f* D0 {" A
ADIA64 Memory Read - 25569 MB/s
/ ^. ^5 g' D4 H$ H1 T$ M: Y$ r, S3 ^CrystalMark MEM - 98378+ m% {1 B5 C- C, q+ t* M1 { \4 _
MaXXMEM Memory-Copy - 25679 MB/s
% \, Y0 W$ T" ^$ H7 X, F![]() 6 e$ J$ w' ?5 _! \9 y9 l
9 j9 T8 O. M* I5 r' n1 bDDR3 2932.8 CL12 14-14-36 2T8 o& t: g$ A" M! C
ADIA64 Memory Read - 28731 MB/s0 ~, d% L1 u- h% ^# P6 Z
CrystalMark MEM - 105318 z& z% |6 g) u2 y# d* m
MaXXMEM Memory-Copy - 26107 MB/s
' u( ^0 c, N# Q5 @( M![]()
/ ]2 e1 q9 r2 S& V6 ~2 Q- w
8 _5 S/ j7 R+ E0 J- g7 [M7F使用2933与3000两种频率做对比，在CrystalMark与MaXXMEM皆为2933胜出
1 V3 {* S. O6 w: u; h不过这两种软件测试项目较少，再看到ADIA64 Memory丰富的测试项目7 ?& b/ z' W: P
主要Read项目是2933较为出色，而其他不同项目中也有不少DDR3 3000较为胜出
8 J6 f/ x/ B& j: J$ P, B个人对于这种状况也再重复测试或调效，再慢慢对比数据得出一点心得结论* [. c1 R1 \6 _5 Z& J; d6 T$ I: v
以上CPU外频100MHz搭配除频DDR3 2933，再将CPU提升到102.3运作DDR3 3000' A8 I0 C$ \& a3 T% D" g
而比较过CPU 100 / DDR3 2800除频设定，拉高CPU外频提升到DDR3 2933, t7 n) p* s, x2 y
提升CPU外频的方式，会让DDR3带宽下降一点，也就是说CPU预设100外频时带宽会较高
& n2 F1 |: r) r+ a. s' E5 g& g
9 M" ^! @/ W8 \+ }; EASUS系列DRAM带宽对于Haswell-Refresh架构最大优势在于2400这个频率
6 d& Y; n; ]/ ^ P* w先前比较过ASUS高阶MB在DDR3 2400会比其他MB品牌的Z97还要高上一些, I7 @- {4 g6 w9 l7 V
不过M7F DDR 3000在ADIA64 Memory Read得到25569 MB/s，较为偏低一些: U' u* d0 Z( s3 E# H
交叉测试过其他Z97大约能有29000 MB/s以上的数据，这方面希望能透过BIOS再加强
j; w; J- j2 R: a" ~ P3 B/ ?
! F& Q- b) \& w3 R/ k0 n也许是Haswell-Refresh架构对于Memory Controller的设计特性或是效能极限
: M5 N( n% t2 p# f3 }2 x4 l- {3 m今年初在市场上能见度较高的DDR3最高频率大约是2933，再往上提升频率是一个里程碑: F# E: V. I8 s$ Z8 A3 a, Q
DDR3已经陪伴着消费者渡过许多年头，产品周期也比DDR1与DDR2更久，也可以说是常青树
) j% N1 u. F) I( n1 t9 x' {对于DDR3达到3000频率对于高频率的追求者来说，有着不一样的爽度与意义存在！" A3 H7 D E, X/ G# T
: n& _! C3 e) V# u3D效能测试采用SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire3 f8 f0 o. j" i* j8 S' s( Y
3DMark11 => P10881
: r- \ E* _) f2 O# z0 h( {![]() K6 s" M/ `! U" A
+ i$ ]) f$ h9 K6 v' L
3DMARK => 6905 / 22547 / 27880 / 193274% Q2 N: w! Y1 Q8 L! A/ p3 A
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% `. A) y! c1 D# f! ? P
% x S& |: p4 NFINAL FANTASY XIV: A Realm Reborn(Character Creation)
. A* i- M6 |. ?2 N, q1 K1920 X 1200 Standard (Desktop) => 12113
, ^( D4 W5 _/ r& u, H, e* k+ I![]() - ~) V$ D) n6 ?; R
0 _% M( B) r# N
ROG在Gaming效能表现一向很出色，即便是采用同款VGA与其他Z97相比
5 R5 H7 b0 f% C以上测试数据都有水平以上的表现，nVIDIA SLI最多支持到2-Way架构
' p, n4 q% L" M# I. H7 s. s虽然不能像Extreme可以支持到3-Way SLI，不过因为M7F太多装置在共享PCI-E带宽
, K$ X9 q4 D) c: s/ p# P9 m* ?2-Way配置对M7F会比较恰当，需要更高效能建议改用2-Way SLI模式运行Quad-GPU/ h D! c" U9 \! D
/ x+ i. ]- e9 i" f7 a6 I温度表现(室温约30度)( G/ W2 C/ P; O7 g$ E, N( M
系统待机时 - 37~44
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1 o+ z9 f1 V _0 Z运作IntelBurnTest v2.4让CPU全速时 - 70~764 S# q) O, u+ b3 @+ t9 q
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3 Y% g" s5 H9 W5 u7 E8 b( C
' J3 m- K* p0 t0 }比较过IntelBurnTest v2.4与LinX 0.6.4，此两款软件在烧机时温度差不多
2 {) v8 @" X- Z, L5 Y新版LinX 0.6.4全速时能让GFlops提升约3倍，温度也会增加10~20度以上6 ?( {; c# F1 f3 Q
就像今天有大多数道路允许汽车时速到100~120公里，在此环境测试引擎发热量
: P K4 |8 N: x! Z8 H然而有一条新式赛车专用道路可以允许跑到300公里再测引擎温度状况5 x% ^- J" m% k$ r; A8 u
不过个人认为这样极少数测试环境对于大多数会碰到的使用环境参考价值并不高
8 z( Y; ?, P+ B& G先前有网友建议改用新版LinX做测试，反复测试与比较过后，还是用Intel烧机软件较为合适
4 o7 a7 {( M: Q! t$ l9 d方便与个人先前的温度测试采用IntelBurnTest与旧版LinX，可做同等级烧机软件的公平比较
& O% q% i5 `, m2 e此外IntelBurnTest与旧版LinX能通过测试，基本上在各种应用软件上都有很好的稳定度
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& N1 c2 p3 t9 wM7F音效标榜采用SupremeFX Formula 2014技术
$ K! R5 m2 ` xSNR讯噪比可达120dB，搭载600ohm耳机扩大器，并支持Sonic SoundStage音效软件: _$ Y/ i. Z0 ~$ D# H; x
硬件使用德制WMA薄膜电容与日制ELNA音讯电容，DAC使用Cirrus Logic CS43986 y b8 G# @- c( f F$ |) Q1 x
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实际聆听配备为USHER S-520入门音响搭配土炮扩大机. j8 Q$ @6 ]: ^
低频 - 重低音最为出色，鼓声沉下去清晰度跟饱实感都很优秀4 ]/ p. d1 B7 {. }% U
中频 - 歌曲或是看影片时在人声表现清晰，厚实感呈现也在高水平# y- y1 m1 L$ }7 r# v3 `
高频 - 影片与音乐细节有出色的延展性，并且没有太尖锐的状况发生
! H S& }+ p6 U近期听过ASUS ROG、GIGABYTE G1、BIOSTAR Hi-Fi 3D、MSI Gaming的音效设计0 C' d D; V0 c- Z. f" w2 P& J
在今天之前，BIOSTAR Hi-Fi 3D在windwithme试听经验中的总得分为最高
; O( y# `' a! C" H8 q9 l虽然M7F中频人声表现略输Hi-Fi 3D一点，不过低频音色确是目前试听过表现最好的MB0 @7 K, @: N; G
整体音质表现M7F又略高一点，虽然M7F是比较过音质中价位最高的MB
7 T7 {3 S: Y6 B. l% ~1 Z, Z; ?1 R但音质很好的BIOSTAR Hi-Fi 3D也是价位最低的，希望其他MB品牌可以往更优的音质迈进! I3 ^: ?# s# l" c- y
毕竟这两款最高与最低价位的MB，音质都有很好的表现，看来与价位没有太大的关系
0 r; W/ @7 }+ y( Z7 P! i此外用同样音响配备测试，M7F音量会比Hi-Fi 3D低一点，这部份是唯一美中不足的地方9 Z K, z5 P# n# n7 G+ e
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ASUS MAXIMUS VII FORMULA
( Z, G" r/ K1 c3 p* p* c h优点
4 N: X+ t: c) ?3 |! _1.M7F在许多方面设计都有相当高的水平，不愧为ASUS目前最高阶Z97产品$ u; @8 X6 I8 U( p% o0 i% ^0 Y, ~
2.特殊CrossChill散热模块，体积与高度适中，并支持水冷系统散热
; i6 X) j9 C' _8 U; c- x6 r b3 y3.ROG Armor前有ABS顶盖，后有SECC钢制背板，加强保护与散热能力
$ w, z4 A! y4 d& R; D4.ROG UEFI BIOS提供丰富选项，提供更完整超频或更多细部功能调整. v; l# z# o3 ~5 x
5.Multi-GPU拥有最高支持AMD CrossFireX / 2-Way nVIDIA SLI技术1 g6 a0 A! z4 f
6.SupremeFX Formula 2014搭配Sonic Studio让音效表现极为出色( d# s- W6 E z; T
7.mPCIe Combo III内建Wi-Fi 802.11ac / 蓝芽 4.0模块，并支持 M.2插槽; U- F: m: {& y/ ~
* m8 Q( n3 J) X* B$ Z" x
缺点$ T' A. |4 [8 V F
1.同时提供M2与SATA Express，不过太多装置共享PCI-E带宽让使用会有点复杂. P4 Y" e2 ` \3 [- p0 p/ ]
2.使用27吋LCD时发现UEFI BIOS接口颗粒有点大，若分辨率能提升将会更精致
- B( p E, ~/ ]6 A7 m# j3.超频至DDR3 3000的带宽还有再调效加强的空间" ?* D3 l0 E$ M& ?" i3 m
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![]() 1 G7 u# f9 b. v
$ M$ i; F- A9 d) J; S6 X" F效能比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100 7 m) { n+ N8 p. s0 Y! e3 u+ v2 F; Z
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 89/100 ~* @- r( E }7 N( ~5 {
规格比 ★★★★★★★★★☆ 90/1004 y9 K2 Q# M3 R3 P' D( l; B8 T% r T
外观比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
. N$ r1 Y/ B! y5 h5 q7 j+ U" I3 B性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 77/100% p" o6 y8 W1 Y% H: i+ [3 R! k
, B3 @+ U. g5 f$ x! Q一开始便有提到MAXIMUS VII FORMULA除了是目前ASUS ROG最高阶定位/ n; T9 p2 H# ?# A( q8 h- P* [
对于超频、电竞、耐用或是保护性都有兼顾到，再搭配五年产品保固5 e( O9 `4 |) r# v' r/ V, ]; }$ Q3 K
使得M7F会比M6E EXTREME更为均衡，在各方面都能达到高水平的表现
! k, u: h$ c! I1 g, x+ r! i这几年windwithme特别重视音效的表现，也希望能做出ROG在音质的体验心得
! v, _1 B( N& C- G3 n先前几篇为入门与中阶的Z97，此回是高阶Z97，显然用料与功能上会更好! h0 ^2 X1 Y1 w7 {7 m0 S% H
当然预算也会落在金字塔顶端的市场，虽然消费族群的范围会缩小许多; q) Z, Y$ i4 S7 Z7 l
个人还是希望能提供更多的测试参考，然而对于预算较有限的ROG爱好者. C5 x3 ]( E) T2 `2 |1 I
那么中阶定位的ROG HERO或RANGER也不失为一个可列入参考的好选择- c) p( ^' b3 ?
9 H& G; D, U4 \: V v本篇测试文章主要为Haswell-Refresh架构下的高阶平台分享
8 B. E* v* s) |% z1 @: O9 @6 q先前就提到会将Intel Core i7-4790K做超频与温度方面的分析与探讨
+ t! R! Z) j2 K* M对于DDR3 3000的高频率也做效能与跟设定页面的分享，再加上一些个人的心得
; L: h" E/ N! x- k- O- ^# {- R9 O未来也会有Haswell-E架构、搭载最新X99芯片组，新世代规格与DDR4的详细测试心得
$ D4 D9 F" D* s; B- Z8 ^; z( Q以上个人第五款Z97 MB，也是目前累积到已有四个MB品牌的测试$ y+ I9 H) a5 C- s
每篇文章尽量以实际测试，再比对网络上其他数据，再加上市场上同级产品做比较心得
8 ]+ N6 U: \8 C. }" t也希望本篇MAXIMUS VII FORMULA为主的内容，对于有想要更了解ROG的消费者有所帮助:) |
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狗仔卡
发表于 2014-10-24 14:48
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