本帖最后由 PixelShader 于 2014-12-31 14:51 编辑
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年纪稍长的DIY玩家对磐正这个名字应该不陌生，在21世纪初期PC产业繁荣的几年里，磐正凭借在AMD平台上的nForce 系列产品：8RDA+/8RDA3，获得过空前一时的关注和轰动。在那个时代和磐正一起征战沙场的诸如硕泰克，升技等品牌都已经被残酷的市场竞争所淘汰，而磐正凭借独树一帜的产品特色和完善的售后服务依旧在目前的主板行业中占据一席之地。
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磐正目前的主板产品以中低端型号为主，以不错的做工，实惠的价格，和稳定的性能表现，走性价比路线，非常适合普通家用，办公等应用场合，笔者今天给大家介绍一款磐正低端的入门级产品：B75M-HF。
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B75是Intel在2013年推出的产品，目前虽然也属于入门级产品，但因为有原生的USB3.0支持，所以定位比H61来的高一些，加上其支持E3-1230v2处理器，在实体店和电脑卖场，B75依旧是点名率较高的一款产品。 / b; u% h$ I* s- K2 d
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磐正B75M-HF采用了白色为主色调的包装盒，型号后缀的HF即HiFi的意思，在包装上也可以看到磐正将主板的音频功能作为其产品的一大卖点，各个地方都印上了HiFi字样，实际产品部分，磐正在B75M-HF上采用了瑞昱的ALC662 5.1声道声卡，并采用了金属屏蔽罩和滤波效果更好的固态电容，这在后面会看到。
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) F6 c, {6 v: u磐正B75M-HF采用标准MicroATX板型，黑色的PCB显得稳重大气，PCI-Express和内存插槽都用了相同的颜色，没有过于花哨的色彩，比较朴素。 # r) j; d$ b! R
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主板背面焊点均匀饱满，无毛刺感，体现出磐正主板扎实的做工，主板采用4层PCB。 , Q2 X3 V. _9 p8 G
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I/O部分，从左至右，主板提供了2个PS2接口（分别对应鼠标、键盘），1个DVI、1个D-Sub，以支持Intel核芯显卡部分的显示输出，2个USB 3.0接口，2个USB 2.0接口，1个千兆网卡接口，1组5.1声卡音频接口，扩展能力达到这个价位主板的平均水平。 " R3 e; F: `! L# B9 s, T' a
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" l8 v# u# x: |2 B1 v* ^8 ]来自莲花的Socklet LGA1155接口，虽然Intel最新的产品已经过度到了LGA1150接口，但LGA1155的处理器在入门级市场依旧有庞大需求，生命力旺盛。这两代CPU架构没有什么实质性提升，B75平台应付普通民用市场绰绰有余。
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# @- b6 R. B$ i) H板采用4相供电设计，采用了日系固态电容和全封闭电感。
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采用了规格为ER50的屏蔽式电感，每相回路搭配SO8封装的Mos管，做工算得上优秀。
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电源采用数字电路，来自Intersil 的ISL6363 PWM控制器，这颗芯片最高支持4相供电。 6 e. Q% e0 S* d5 M/ m: c$ o( m: V( }
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7 f; [& [, d! }# m0 N主板提供2条DDR3内存插槽，支持DDR3-1333/1666/1866，最大容量支持到16GB，并有单独的一相的供电。
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扩展槽部分，主板具体1xPCI-Express x16、1xPCI-Express x1、1xPCI，具备不错的扩展能力。PCIe x16部分支持主流的v3.0标准，不会对目前的高端显卡的性能发挥带来任何瓶颈。 ( u) G' U0 p- D
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B75单芯片组，发热量不大，薄薄的铝片即可满足散热，提供2个原生USB3.0标准接口 6 [ g0 z4 k+ a9 B
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硬件坏境监控控制和I/O管理芯片采用了来自联阳的IT8728F。
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3 M; ?$ Q q6 |BIOS芯片来自华邦，8MB容量，采用8Pin DIP封装方式，方便热插拔和重刷写 3 m" q, c5 W: G0 W, |! m6 \
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主板的声卡外面有镂空的金属罩，芯片是来自瑞昱的ALC662，我们可以通过驱动面板里的设备信息了解到，磐正B75M-HF主板音频部分优秀的表现是其一大卖点。 0 q- Q8 a; y: b/ h* W4 k
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9 O4 r- r& |& i, u& I% V2 V( L* y网卡同样采用了来自瑞昱的RTL8111G，这是一颗千兆网络芯片。 * _1 g2 d% b. o1 ~' S" R2 V" h/ T8 k
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发表于 2014-12-31 14:32
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