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CPU开盖问题

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1#
发表于 2016-2-24 21:26 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
CPU顶盖和核心之间有多少距离?能塞很薄的铜片代替硅脂或液金么?
hongshui 该用户已被删除
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发表于 2016-3-24 17:26 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2016-3-12 21:26 | 只看该作者
买了颗4790K,全默认状态,采融B81,跑aida64稳定性测试,表面最高到过57度,核心最高到过71度。看来完全没有必要开盖啊,哈哈!
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发表于 2016-2-25 20:58 | 只看该作者
一般开盖后,都是上高级的含银的硅脂,然后用玻璃胶重新封好CPU金属盖子。
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发表于 2016-2-25 20:47 | 只看该作者
直接用鲑汁,别搞铜片了,用个半年在开盖重新涂汁
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发表于 2016-2-25 10:31 | 只看该作者
铜片这么硬的东西,你能控制好厚度么,万一厚了就压坏核心了,薄了又接触不良,别说你中间再搞硅脂跟顶盖接触,那样还不如直接硅脂来得省事。
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7#
 楼主| 发表于 2016-3-25 08:35 | 只看该作者
估计用不到一两年,就换U了,一般都是性能过剩或者尝试新的芯片组。
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8#
发表于 2016-3-25 09:34 | 只看该作者
thepounds 发表于 2016-3-25 08:35
估计用不到一两年,就换U了,一般都是性能过剩或者尝试新的芯片组。

aida64稳定性测试 ,CPU到不了最高温度,aida64的性能测试里有几个测试,可以瞬间让CPU温度到极限,你试试看看;
我的4790K,瞬间到了99度。。。。。
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