X700 AGP背面的桥接芯片怎么散热？

Caixiaopig · 发表于 2006-3-19 21:42

我也遇到这种情况
就是双敏X700AGP的
不是一般的热，完全不敢相信居然厂商不加散热片
不知道有什么解决办法

casher · 发表于 2006-3-19 22:23

用导热双面胶粘个内存散热片上去

Caixiaopig · 发表于 2006-3-19 23:08

原帖由 casher 于 2006-3-19 22:23 发表
用导热双面胶粘个内存散热片上去

谢谢楼上的！

lamkey · 发表于 2006-3-21 17:38

我用的也上一双敏的，散热系统做的非常垃圾，以后大家千万小心！！

只看该作者 · 发表于 2006-6-12 17:28

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只看该作者 · 发表于 2006-6-12 17:34

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yhz · 发表于 2006-3-19 15:46

刚弄了块X700 AGP，发现背面的桥接芯片裸露在外，没有任何的散热手段。
一开机，仅仅是进入系统之后，温度就已经是烫手的感觉了。
请问这种情况正常吗？需要加装散热片或者风扇吗？
有什么合适的好的推荐没有？

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