图解CPU的基本单元－－晶体管制造步骤

hopetoknow2 · 发表于 2006-7-4 11:36

Intel提供了一个生动的动画，但是文件有好几个，体积也太大了。

图画如何制造一个晶体管，步骤比较直观，步骤清晰。请大家发言，猜猜每张图是做什么呢？

[ 本帖最后由 hopetoknow2 于 2006-7-4 11:39 编辑 ]

hopetoknow2 · 发表于 2006-7-4 11:45

图1.jpg到图09.jpg不是产生晶体管的绝对必要步骤，而是先产生一圈，绝缘层。中间经历以下小步骤，大家猜猜看是做什么呢？

灰--纯Si，红--二氧化硅,蓝--感光物质

[ 本帖最后由 hopetoknow2 于 2006-7-4 11:47 编辑 ]

HeavenPR · 发表于 2006-7-4 18:55

给个出处吧哥哥

STike · 发表于 2006-7-4 18:58

偶拽他才动的
有没有自动的:lol:

hopetoknow2 · 发表于 2006-7-5 08:30

原帖由 STike 于 2006-7-4 18:58 发表
偶拽他才动的
有没有自动的:lol:

:lol:暂时没发现，全自动。

不过也有好处，有些步骤可以在右边的图上，按着鼠标，做腐蚀、掺杂，挺形象。

罗菜鸟 · 发表于 2006-7-22 21:55

CPU的电路图是有逻辑门和触发器电路组成，以触发器为模块

cadence · 发表于 2006-7-30 00:42

第一章是一个衬底，我假定它是一个p衬底做nmos
第二张开始没明白要干什么，看后来的知道了是把它mos管与外界隔绝，用sio2做一圈隔离
第三张是做active扩散区，在p衬底中掺杂3价元素，绿色的是掺入的杂质，轻掺杂
第四张做场栅极氧化层（薄的sio2）是为了做gate用的，就是金黄色的那层，非常薄
第五张做多晶硅的栅极，先把多晶硅铺满，然后用光掩模技术做需要保留的图案，曝光、清洗（同时洗去剩余表面的栅氧），这个步骤在这几张中最复杂
No6 进行扩散过程，用n+（5价）diffusion做源级和漏级，橘红色的是扩散进去的n杂质，图里夸张了，应该不用扩散那么深，不过现在一般都用离子注入做的，成本高些
No7最后一张做金属接触contact，褐色的是金属，把源、漏、栅极都接出去，外面连接金属导线，一层一层往上做，深红色的应该是用沉淀过程做的sio2

所用工艺：扩散、离子注入、光掩摹＂沉淀、退火、腐蚀、cmp、氧化、可能还要做外延

只看该作者 · 发表于 2006-8-3 21:22

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e夜疯留该用户已被删除	8^# 发表于 2006-8-3 21:22 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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