固态电容与高外频结合的超频965-GIGABYTE 965P DS3简测

windwithme

虽然有点晚,但小弟也购入GA-965P-DS3
4 K! @) D) w3 z6 _  F! t做一个介绍与测试方面的参考

七八月最火热的主机板应该非965晶片莫属
技嘉推出DS一系列的965晶片产品
GA-965P-DS3的价位属于自家中高阶P965产品
% ?2 |! ?1 g% D这片已经上市一小段时间,以铝壳电容与有机会上500mhz的特点
形成一股高外频旋风
8 z  D- ^6 K/ v5 h( ^+ `
% {; R# P6 s* q, M" A9 y


3 T" T( A; K( N
0 F  b4 O6 L( p$ Q& E; I
9 b5 {8 o  \5 X7 N" fDS3产品外包装
6 ]9 W5 H& W5 N台湾代理商均达,三年保固
3 V. V* h. Z3 L
9 g/ r) ~( e' R9 k$ P
0 f* p+ w. \, J; g; M. C







" B) Y& h+ j& P  A( a' |: ~

8 |8 E) o3 R6 T# S. u
! |9 ^9 S7 B- W$ l: {4 P7 c
: K6 G2 Y8 Z/ O; }2 ~2 K! A+ m- v

, o7 T3 I" U1 `) X内附产品配件
( i) L7 d! x# q. I, V% r# _3 M1 A" X驱动/软体光碟.IO档板.SATA/IDE/Floppy线材.说明书与安装简介
# {7 |- W3 u3 \: S7 ]
9 T% s' {' e# M6 n& I: S

3 h* W" S/ l" {8 a9 B+ X; M' O+ h6 r1 C
; e5 q2 s: c  @3 C* a
& k" ~5 z5 |9 J+ ^+ ^' M
* ]8 @  ]5 C* j: c" r  _; S3 \

3 @+ a+ z: v- \3 z1 E: V4 R


( [3 L% l) I  h% v* Q. h" j- ?2 b
, M9 ]. D0 C6 H6 G2 S$ V

9 \; A" m: O* \6 F) B
$ D) ], m$ r3 X; J: L. y8 w% ?

主机板外观全貌
8 O" e9 w- Y, E7 z较小尺寸的ATX,采用全铝壳电容

! \$ b9 p" X  s( i* l/ V
3 s% }3 r! V; f# j

* t/ j* X8 \# I/ w/ i5 D" T
/ b5 l. x- j% ]2 I( ?

5 {3 z1 S, H( s0 D$ \: s


* {& K; R2 r2 _( i1 W
5 w, @* p2 y- B& o
# `9 o8 c# h7 f; q2 U7 R0 c
3 w) j, P: C6 ^5 |) A" |

8 ?2 ]- z; R/ H1 I4 f0 T
" w; `  ]8 L, x6 M3 R
6 T% ^0 [, }1 L$ \! J6 N% z
6 r3 o) X: J. x/ ]8 U( N% t5 |主机板左下
# ~' P- ^  ?2 r2 a/ _$ Y1X PCI Express X16
  S: C9 c, ^1 u6 v$ r) K! p3X PCI Express X1
3X PCI
没有双PCI Express X16是较为可惜的地方
3 ?% U5 y7 \# _" Z








9 N1 F5 X) q  y9 x
  h( s3 i4 _+ `$ O! C9 E" M4 A
4 ]" E9 O* a1 l( i
6 e2 k  B8 A+ S4 t
# ^! Y) `, u6 R: U$ _% z

. a9 p* H3 y5 M& a/ T6 a

4 m. _: Y' Q4 P2 F) W- W+ K) Z


- g' v+ _! j  ?
7 p8 d0 E; a  i8 {( k. \% e主机板右下
2 D$ u3 O" g" C- D' Z加上外接晶片,共有六个SATAII装置及一个IDE装置
8 ~- V0 f; R2 h南桥使用ICH8,也支援支援RAID 0,1, JBOD等等功能
- t7 b  L. g* z% a* O+ r
0 b# z$ A  n- @' N3 R  R0 ?
# t( T( O$ r+ [6 u: l
% K* ~  j/ G6 A$ ^( ?6 ~. I
1 H$ G0 d+ U9 @  L# N( e. K" ^
: u! z: k- N4 h3 R7 C3 ~
  W) K) m8 D* j


$ z) o4 q5 [2 R6 \# c

: D* }% [* r. F2 l/ d

, v* g+ W& E/ D& O4 N0 W1 o$ C1 h' x
  R0 z3 f' B9 K- _$ r# }9 {

, t6 `5 h$ x2 ~) x3 w


- M7 s, u$ w4 y/ w
1 a" }7 e) y  {) [
) T- L' p( ~/ O5 {( }
9 T  r, H8 @$ |- c) I7 h& P5 d* |4 H主机板右上
9 B. j& d: V* {! h. n2 |3 [5 `3 h四个DDRII DIMM插槽
, _7 M9 l, J2 J2 M& r% F$ hFloppy与24PIN电源供应


, |% F, n/ f: n, i
* y  ^, ^8 h# n0 P
/ O  n7 B% C6 U$ s$ R2 {
) Z# o$ U* }8 H) K  g$ x% b







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$ Z2 u% S2 F$ G) F
# u* y( j4 \. e+ U0 s
+ ]2 X, @2 O# Y3 L+ l* z$ T0 J: X

1 p( E/ H+ i) R1 k, {主机板左上
北桥P965与CPU装置周围
使用三相供电,以Conroe架构来已经足够使用

6 V' h( s. j" l: I5 k  R7 ^
0 h! e4 W9 L4 {2 D

) g) L( }6 Y2 G
; U; ]1 t% i# G7 F$ O" k



& U8 {9 _9 ^9 ^' h
0 U: `5 K, V. v/ W9 N
% m; `# z" K* G$ b' a- O


8 N/ H! F1 }7 y7 V2 B) v" k/ x



+ w& ?' R4 H5 g: g" J) sIO介面装置






% I* f" f: y+ [  D

3 T0 b3 V) T/ z3 T& }. X+ ^( n9 ?3 |


: @0 D. r9 ^! P9 G+ _( r1 m
3 ^, k0 \8 s  q' q0 d

$ S0 q) h1 N6 e5 F: P1 z
/ S+ K- r+ L8 ]- r5 d7 x0 t; R
4 q' l7 B# U" W3 ?  kBios介绍

主要调整页面上

4 D$ R" L2 T; W& m4 w+ t
( N; I  T& `7 @# ]4 l; C! j7 R




- e- r% r( A/ e, V. K/ x

+ ~8 G- U4 j1 `5 E. i: m4 `( H$ K


+ p; q& m3 u0 ^& A8 T, y, }- }. ?5 U

( G$ T. ?$ Y, j! N4 C8 P2 H$ }% G
主要调整页面下
  p7 K) f$ D2 D( r) a

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0 Z" E. v' v$ s& ?1 i
" e/ J6 Y! u4 |5 ^" ]3 v6 b

& u: s% `' z# m
! p+ P2 y( h( d2 G9 ~6 {' J  s
* ?! w! T" o/ M: N, d0 ^



- ]+ ]4 @* N+ t6 x/ j- Z  [3 ?
# z- O3 c' L( Y5 g; C


% l& W& p$ C: t. z5 U( l' MCPU外频范围100~600Mhz
1 g: }+ O: T5 W; R( {
( H% S1 D% G* h# T) h/ q$ C/ a0 n
$ t/ t4 g# W' g3 y

: u" `. h% T9 |/ a1 C3 N6 r4 {

6 ?+ m$ [/ H% s








! k. K( o; q! O+ _# {  }

1 L# V- p" c8 A
) f2 y# U. M# W; C: N+ e# i! x' _

8 |- \. e" H; ~( L9 C- }- ~
- l2 \+ R* N0 ^  @( }
& K' t( Q- \  V7 P
Memory时脉比例
3 s+ Y+ r2 `, _, v. h5 C

; Z( [, i1 I" }. x4 Y



6 B6 C3 Y# e# A1 z

& n1 O% P! y2 E# u& Y& O2 K/ y9 x






) c# C( n# N1 k) s3 F4 i, W2 s! l" f

0 P, K7 H7 ^4 d2 f6 x1 F

' p3 L/ Z8 L; Q7 {Memory电压
6 {7 d4 \+ ]2 Z+0.1~0.6v
) b& L+ D3 E, K9 p. {% B

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7 b( a; j) i5 D
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/ H+ T0 ~: V- A# l/ x. m1 [) h
# T( _- y4 w0 ^( f
% K3 E4 \8 U2 `) [, X, M
, D9 d+ {" m. h: ~$ E4 r
- ]2 y, F" ?9 i" K; }2 n: H3 ]





" v& \4 L% R) W9 g; ?1 U* f  K: k
+ }2 U8 p0 Y2 ~5 e" M5 |! T7 ?' D
CPU电压范围
0.51250~2.0000V

) \! v  n7 z" W$ }+ k" Z) Q
4 i, F: S+ F" B. q; f3 S- r4 Y) [





) h# v; R* w6 a/ H" ^

3 s5 G0 c' G; Z0 j
2 C* T; r4 p( Z1 @


2 a3 C; l7 \" \+ x- r& J
6 t2 L) @, K8 X. {4 M9 l7 Z( a
( Z4 H0 H& E# L8 i$ ^1 ?& L5 F温度/电压资讯页面
. L& n: c' o% `
& ?. d; f  s" I( ~

) `) b7 \  k- M5 m/ H
( M4 x. ~1 e/ d6 p* G* g+ q8 e5 G




% u6 s* ^# T4 f

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0 B7 O* y2 T3 Q8 X


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$ S( V$ z2 ~- z2 Y: l! C

6 q( f7 R2 x0 ?/ w/ P' P8 C+ }
/ P; s" i' i, a/ p4 T) o4 ~测试平台
CPU:INTEL Core 2 Duo E6700
3 u, K% d" a9 m6 s" A6 X, s4 ZMB: GIGABYTE GA-965P-DS3
DRAM:Corsair TWIN2X2048-6400C3
! p* j4 u/ P1 o/ `% k$ Q! l5 }VGA:MSI RX1900XTX-VT2D512E
, {9 @/ O4 n' _3 R7 w) Y! d& B$ nHD:Seagate 7200.7 80GB
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:Tt Sonic Tower
5 y5 S2 _) o) {" Z
- B4 L, d5 Q  r" }* s% P

( _8 {! M2 D6 C






. e! {7 [! m3 e

2 U; Y# J+ E0 t

, o" s) p: C# |$ p7 Q/ W% _7 B0 `
4 _. y0 k0 `' j7 M6 Q2 J# i




6 l4 l: Y' c2 L3 @* W: s$ n, v
; z1 x# m' }2 o" Y) P6 J" H369X9=>3321Mhz
DDRII 984 CL4 4-4-12

" H2 r& }  P2 F8 h



6 Y8 v/ B) o$ b, ^, d( R
5 S# e7 c2 E3 @3 n9 E
3 d- d8 u* o" x  `6 k+ u


9 v/ c; S: k2 k5 e

4 v8 X! N5 V1 P* B% [

% C3 U- a" T2 I
+ J. N, [9 m3 Z4 M$ a# d7 s5 {

+ F; {" V# T4 b" m' C- h
6 Y+ N/ q2 e' s  s
: }) c. V- v% n; Z5 x, k1 pMemory频宽





4 t: r7 i3 ]% Z1 v


& b3 L( {' ]" ^7 C
5 s4 c. k/ y0 u  M: e- K+ v
* J' _# Q) g( n1 n! g  K+ i


- B2 O( O& }3 L- y
0 ~, M1 p5 N' u: a

X1900XTX预设值 650/1550Mhz

3DMARK2003

4 z; L/ @+ X! [8 \


8 l4 |  E6 x1 f1 z


: B& c! J% t3 {) @5 Z


( A( |" U; P1 t8 N" l  ?: S


% v% C1 b2 e6 x8 v! I7 E

, v$ P7 h. B# I5 R; U

+ K3 x7 |8 u/ k. }
3DMARK2005
% z4 s% j0 I* U. o, Q* n
5 u( [# `2 S8 c
- H! R/ ^; K7 Y3 b# u. t7 B
) ]! k: p( z9 N4 ~2 ~- s

6 I5 a! z4 I0 R6 B/ g( ]
  f* Q2 s3 U! s9 Y3 k! ^7 u" q

, Y/ o6 G" z, B* Y3 j8 g; h' ?- A5 E% _
# H* r* b! {; @/ m/ R
, g' W+ p; d/ U" {
3 n2 ~2 v* Y6 E. ?; p( u" t

  F% e( P0 p+ Z5 ~5 K5 a+ @
$ o8 N5 W0 a& t
6 }# B- f+ J" d$ }/ J' g
5 e# l  H$ P( x$ M& @
. D) j) X: k' @- D1 F5 k% e  I
0 G0 L9 W- c6 k* Z
# H3 G4 K) `# D6 [9 l' R3 }' T4 Y
3DMARK2006
# ~3 g, K! _* X

8 a4 m% ^% P. I. e( s' j3 v
% b" p) G; K( ~+ v9 |- y2 M
* K: F4 L6 R5 H; c. G; z



: r  b" A9 P" x8 {. P
1 L9 t1 e6 b8 {9 R

5 k3 R# x! ~' w& v' D$ `' a" i

4 J# B6 E+ a. Q. r3 P0 ~

. @- i3 a" \& D6 L& {% Z& _

看到很多相关测试讨论中提到
" J  |* y  ~9 b# B在Conroe 2MB版本的CPU比较容易达到500外频以上
- o7 r/ R: @* w& D4 h4 Q% Y4MB的CPU如E6600/E6700都比较难达到400外频以上

E6700 455外频稳定
7 z. C# Q( R6 _2 k' `' y. }/ f


8 }, G7 i9 F3 e+ U
1 _- o7 F; Z$ `$ g
- O0 ^% R8 I) I) H7 q1 r3 Z. N0 i
5 H2 \: k* [+ W5 Z. J% l+ I

+ m" g+ H5 @1 E* a- a
9 {0 ^3 Y& M% A- Z3 f# I5 B


( f- F/ g) u7 B9 ]! @
* b! {' m5 p  X4 p2 o3 {4 Q
- F. q0 N4 e- K. r& e; R6 O
7 _( n4 R% \- W: _
1 @4 c  ^" Q) D1 S1 A' [
4 q. ?) \$ [' l  Y


! {9 l2 j/ n# p/ s9 pGA-965P-DS3

优点
1.全固态铝壳电容
$ q) f; ~5 ?) j& c3 A/ F% I2.外频依CPU体质不同可在450~500Mhz以上
) [8 w- j) e" b4 d# u5 k( F3.Bios电压丰富
4.台湾制造
  k7 @' I8 f3 {+ K7 I# O. ^; e8 H) K8 o

0 s; n/ _/ L. p( D5 N9 \% t
  J8 M7 [0 S& A7 a% ]

% ^5 {1 M& F0 ^2 I- L
缺点
) k( k6 U* N2 F0 d" u& E2 Z1.3PIN只有两个
2.DRAM相容性较弱,+0.5V以上不稳定,且有再拉高时脉的空间(技嘉特性?!)
( R, c, \9 o' o3 _6 a3.以这样的售价,内部配件偏少
  Z4 g2 J5 a" N/ L" z' H% D3 e


3 w  ~1 s" `' ~2 L1 N2 {在市售Conroe CPU锁倍频的状况下,技嘉DS3不失为拼超频冲极限的好选择:)

wyqjn

顶一下
还是等C2的965

bk1018

感觉上，风大的评价很厚道

路漫漫

DFI会出LP的975吗，风大:p

windwithme

原帖由 路漫漫 于 2006-9-3 18:22 发表
DFI会出LP的975吗，风大:p

( y* D& z/ C, ^+ }" s

* _) H6 |. i8 d$ X( ?0 Q應該會出
. u" W7 c; R/ P( q% h希望它們加油:p

路漫漫

原帖由 windwithme 于 2006-9-3 18:34 发表
& y+ E4 Q4 @- R2 `1 w  v6 j$ ?+ g

6 F, S0 T. A- g8 v
應該會出
希望它們加油:p

期待中，希望能夠再現NF4的輝煌B)