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软性导热硅胶垫是你本本散热的首选.

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发表于 2006-9-14 19:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,同时具有良好的导热能力和绝缘特性,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm单位一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置,其作用就是非常有效地填充发热功率器件与外壳之间间隙,我公司SPE系列产品的导热系数高达2.45W/mK,而空气的导热系数仅0.026w/mk; 根据热传导遵循傅立叶传热定律:
Q=K·A·(T1-T2)/L         (1)
式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m℃);A 为传热面积(m2);L为导热长度(m)。(T1-T2)为温度差。
我们可以看到传导热量是与材料的导热系数成正比的,使用高导热系数软性硅胶导热绝缘垫作为填充材料是正确的选择!
    在绝缘性能方面该材料也非常好,SPA系列中0.5mm厚度抗电压击穿值即达4000伏,(SPE系列1.5.mm厚度抗电压击穿值3000伏)在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用..阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟ROHS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软,富有弹性,能很好地完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等多中作用,能够满足社会设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度选用范围广,是其他导热材料所不能的。在多层电路板散热设计中也用于板与板间的导热,特别适用于汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 如需要购买请到小店看看
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