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做cpu也和盖房子 生产机器一样 都会给出一个额定的工作状态
在这个工作状态的范围内是可以保证运行稳定
这个比喻可以理解你想表达什么,但是从学术上来讲是2个不同的概念,房子和机器设备的工作状态和CPU没有可比性
简单的例子来说,金属棒的抗弯曲能力吧
不同温度下金属内部的晶向结构是不同的 而晶向结构的改变
往往是伴随着温度的升高或降低产生 并对进行的机械强度性能
产生直接甚至是致命的影响
金属材料是这样的,也要看组分和其他的影响因素,当然教科书上是这样讲
随着温度升高金属的弹性降低而塑性会增加 但在达到临界
温度以后却会发生根本性的改变 突然丧失弹性 而极易发生非弹性形变
lz所说的虽然有一定的道理,但是还是有些局限,
cpu厂商给出安全运行温度实在85度以下,例如
那么能在cpu达到85度时 电气性能发生较大变化(事实上这个温度会更高些
但由于考虑到cpu封装,内部瞬间发热等情况,必须给出可以保证安全的范围),
从而导致损坏的几率骤增。但并不能认为在85度以下的范围内,硅晶片内部
的电气性能就没有什么变化,这个变化会随着内部电流,温度,以及硅晶片内部
布线本身的均匀程度有所不同,只不过没有被实践性的证实而已,
实践早就有人在做了,不过不是电脑里,是半导体生产商的实验室内。
super_no_air 是不是读材料的大学生?
[ 本帖最后由 flight 于 2007-3-23 16:53 编辑 ] |
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