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全球记忆体龙头Samsung宣布,正式量产采用80奈米生产技术的1Gb DDR2 RAM记忆体颗粒,令生产成本进一步下降,提升市场竞争力。
由于改用80奈米制程并改良封装技术下,Samsung成功推出全球最微细的DRAM忆体封装,只有11 x 11.5mm,比90奈米制程需要11 x 18mm的封装大小,缩减近36%,令产品只接近一颗90奈米512Mb或是半颗1Gb DRAM的大小,相信会对现有采用90奈米制程的记忆体颗粒生产商造成压力。
根据市场调查机构Gartner预期,全球DRAM颗粒市场需求正不断增长,预计本年记忆体市场交货额约达287亿美元,并将会在2008年大幅增长至约378亿美元,其中1Gb DRAM的需求量预期将会由现时的8%,增长至2008年的36%,眼前1Gb DRAM市场潜力具大,Samsung抢先使用80奈米生产技术,绝对是明智之举。
据三星表示,Samsung由三月开始把DDR2 DRAM颗粒导入80奈米,首个产品为512Mb DDR2 DRAM颗粒,直到现在已把所有Samsung DDR2记忆体颗粒产品全线导进进80奈米。 |
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