三星发布新技术可让NAND闪存容量翻倍

流氓兔116

三星电子宣布他们已经研制成功世界上首个可同时封装16个芯片的多芯片内存封装（MCP）技术。

　　新的MCP封装技术将满足整个行业对小体积、高密度内存芯片的需求。特别是对于未来用于Vista启动的混合硬盘来说，8Gb（约合1GB）的NAND闪存利用新技术可以扩容到16GB。



      高级多芯片封装技术需要很多生产工艺上的配合，例如需要晶圆拉薄技术、再分配层技术、芯片切割技术和金属丝固定技术等。

　　为了增加垂直方向上堆叠的芯片数量，需要将晶圆拉得更薄，这已成为生产工艺上的一大障碍。在新技术中，三星将晶圆厚度压缩到了仅有30微米厚。这与2005年三星开发的10芯片堆叠技术相比，厚度减少了35%，目前的芯片总厚度只相当于1个人体细胞。另外三星还发明了一种精确的激光切割技术，可以避免传统刀割技术中晶圆破碎的情况发生。

　　三星在工艺中使用的再分配层技术允许制造工程师将金属线触点只粘附到晶圆的一侧，而无需像传统方法那样从芯片的两端都要引出金属线。由于只有1个金属线触点，在一个模具内部就可以节省更多空间，从而集成更多的芯片。

　　仅仅在10芯片MCP技术发布后1年，三星就带来了16芯片MCP技术，这比其它内存厂商领先了2年。在移动多媒体领域，三星的新技术将带给人们更轻薄、容量更大和价格更便宜的数字产品。